【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种增强手机集信号的线路板,包括线路板本体(10)和设于所述线路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、喇叭(30)和芯片,所述芯片至少具有音频模块;所述线路板本体(10)为多层结构,其最顶层具有两个用于连接所述喇叭(30)的第一、第二焊锡盘(4、5),所述喇叭(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘(4、5)电连接,所述第一、第二焊锡盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频模块电连接;其特征在于:所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:周毅,
申请(专利权)人:深圳市科潮达科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。