一种增强手机集信号的线路板制造技术

技术编号:8151095 阅读:249 留言:0更新日期:2012-12-28 22:36
一种增强手机集信号的线路板,以解决现有技术存在手机喇叭对手机集信号能力的不良影响,增强手机天线集信号能力。包括电路板本体和设于所述线路板本体上并与之电连接的天线、喇叭和芯片,所述芯片上至少具有音频模块;所述线路板本体为多层结构,其最顶层具有两个用于连接所述喇叭的第一、第二焊锡盘,所述喇叭的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘电连接,所述第一、第二焊锡盘分别通过第一导线和第二导线与所述音频模块电连接;所述第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。采用本实用新型专利技术结构简单,容易实施,成本低廉以及增强手机集信号能力。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种增强手机集信号的线路板,包括线路板本体(10)和设于所述线路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、喇叭(30)和芯片,所述芯片至少具有音频模块;所述线路板本体(10)为多层结构,其最顶层具有两个用于连接所述喇叭(30)的第一、第二焊锡盘(4、5),所述喇叭(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘(4、5)电连接,所述第一、第二焊锡盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频模块电连接;其特征在于:所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周毅
申请(专利权)人:深圳市科潮达科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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