一种串并联高效能LED发光组件制造技术

一种串并联高效能LED发光组件，涉及LED照明技术领域，特别涉及LED发光组件结构。本实用新型专利技术的目的是提供一种可将LED芯片既并联，又串联起来，且结构及生产工艺简单的高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，所述LED芯片相互之间由两个以上并联，组成并联组，并联组之间再相互串联；LED芯片的两条引线，分别电连接其周边的两个相互结缘的导电区间，依此类推的连接引线。本实用新型专利技术可将LED芯片并联后再串联起来，使驱动电压得到了提高，提升了LED发光组件的效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，特别涉及LED发光组件结构。
技术介绍
目前LED发光组件的的结构，为金属底板其上根据需要设置灯碗，再设置绝缘层、电路层；将LED芯片粘接于灯碗中，将LED芯片与电路层电连接，且电路连接多为LED芯片并联。LED芯片的并联，会使为其提供电能的驱动电路输入输出有较大的电压差，如此，就会造成驱动电路的能耗増大，从而会产生热量、降低使用寿命，达不到节能目的。也有将LED芯片的电路连接采用串联、并联结合的，在一定程度上达到了节能的目的，但其电路设计繁琐，増加了エ艺难度，特别如球形LED发光组件，发光组件基板为园形，其LED芯片要求是均布于于该圆形基板上，将圆形基板上均布的LED芯片串联起来，其·电路会有一定的难度。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上现有技术的不足，设计ー种电路简单，可将LED芯片即并联，又串联起来，并结构及生产エ艺简单的高效能LED发光组件。I、本技术目的可以通过以下技术方案实现，一种串并联高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，所述LED芯片相互之间由两个以上并联，组成并联组，并联组之间再相互串联；其并联的实现为，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，并联的ー组LED芯片中的ー个LED芯片孔的其中ー导电区间，也是该组其他并联的LED芯片孔的ー导电区间，该LED芯片孔的另ー导电区间，也是该组其他并联的LED芯片的另ー导电区间；起始的ー组并联的LED芯片的两个相互绝缘的导电区间，其中ー个导电区间电连接驱动电路的一的ー个电极，另一个导电区间同样为又下一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间之ー；依此类推的设置导电区间，最末的一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间，其中一个导电区间与它前面一组并联的LED芯片的两个导电区间之一,共为ー个导电区间，最末的ー组并联的LED芯片孔的另ー个导电区间，电连接驱动电路的另ー电极；在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，LED芯片的两条引线，分别电连接其周边的两个相互结缘的导电区间，依此类推的连接引线。所述的高效能LED发光组件，其金属底板、绝缘层、导电层相互结合在一起，LED芯片导热绝缘的设于LED芯片孔间的金属底板上，电连接LED芯片与导电区间，在LED芯片孔上设置荧光胶封，。所述的高效能LED发光组件，其金属底板为铝板，为了绝缘，没有设置LED芯片的金属底板的一面为经氧化处理的，氧化层作为绝缘层的铝板。所述的高效能LED发光组件，其金属底板为圆形，或长条形，或方形，或多边形。本技术的技术优点在于，所设计的电路简单，可将LED芯片并联后再串联起来，使驱动电压得到了提高，提升了 LED发光组件的效率。附图说明图I为本技术的连接结构原理示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术的电路原理示意图。具体实施方式如图I、图2、图3所示,其中，I为金属底板，2为绝缘层,3为导电层,4为荧光胶封，5为LED芯片，6为驱动电路，7为引线，8为LED芯片孔。该实施例的金属底板为圆形。其所述导电层3与绝缘层2上设有多个相互对应的LED芯片孔8。LED芯片孔8的周边导电层被分割为两个相互结缘的导电区间，如图I中所述的3个LED芯片相互之间并联，图中LED芯片50、LED芯片51、LED芯片52相互并联，组成并联组；LED芯片56、LED芯片57、LED芯片58相互并联，组成并联组。并联组之间再相互串联。其并联的实现为，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，如，LED芯片孔80、81、82的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，即导电区间30与导电区间32。图I中，并联的ー组LED芯片中的ー个LED芯片孔80的其中ー导电区间30，也是该组其他并联的LED芯片孔81、82的ー导电区间。该LED芯片孔80的另ー导电区间32，也是该组其他并联的LED芯片孔81、82的另ー导电区间32。起始的ー组并联的LED芯片孔80、81、82的两个相互绝缘的导电区间30与导电区间32，其中ー个导电区间30电连接驱动电路6的一个电极，另ー个导电区间32同样为下一组并联的LED芯片孔86、87、88的两个相互结缘的导电区间之ー；依此类推的设置导电区间。最末的一组并联的LED芯片孔83、84、85的两个相互结缘的导电区间31及导电区间33，其中ー个导电区间33与它前面一组并联的LED芯片的两个导电区间之一，共为ー个导电区间。最末的一组并联的LED芯片孔的另ー个导电区间31，电连接驱动电路6的另ー电极。在LED芯片孔8中的金属底板I上设置LED芯片5，LED芯片5的两条引线7，分别电连接其周边的两个相互结缘的导电区间，依此类推的连接引线。在本实施例中，所述的高效能LED发光组件，其金属底板I、绝缘层2、导电层3相互结合在一起，LED芯片导热绝缘的设于LED芯片孔8间的金属底板I上，电连接LED芯片与导电区间，在LED芯片孔上设置荧光胶封4。并且为了绝缘，没有设置LED芯片的金属底板I的一面，可做经氧化处理，使其氧化层作为绝缘层。权利要求1.一种串并联高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其特征在干，所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，所述LED芯片相互之间由两个以上并联，组成并联组，并联组之间再相互串联；其并联的实现为，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，并联的ー组LED芯片中的ー个LED芯片孔的其中ー导电区间，也是该组其他并联的LED芯片孔的ー导电区间，该LED芯片孔的另ー导电区间，也是该组其他并联的LED芯片的另ー导电区间；起始的ー组并联的LED芯片的两个相互绝缘的导电区间，其中一个导电区间电连接驱动电路的ー的一个电极，另ー个导电区间同样为又下一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间之一；依此类推的设置导电区间，最末的一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间，其中一个导电区间与它前面一组并联的LED芯片的两个导电区间之一，共为ー个导电区间，最末的一组并联的LED芯片孔的另ー个导电区间，电连接驱动电路的另ー电极；在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，LED芯片的两条引线，分别电连接其周边的两个相互结缘的导电区间，依此类推的连接引线。2.根据权利要求I所述的高效能LED发光组件，其特征在于，所述金属底板、绝缘层、导电层相互结合在一起，LED芯片导热绝缘的设于LED芯片孔间的金属底板上，电连接LED芯片与导电区间，在LED芯片孔上设置荧光胶封。3.根据权利要求I所述的高效能LED发光组件，其特征在于，所述金属底板为铝板，为了绝缘，没有设置LED芯片的金属底板的一面为经氧化处理的，氧化层作为绝缘层的铝板。4.根据权利要求I或2或3所述的高效能LED发光组件，其特征在于，所述金属底板为圆形，或长条形，或方形，或多边形。专利摘要一种串并联高效能LED发光组件，涉及LED照明
，特别涉及LED发光组件结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串并联高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其特征在于，所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，所述LED芯片相互之间由两个以上并联，组成并联组，并联组之间再相互串联；其并联的实现为，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，并联的一组LED芯片中的一个LED芯片孔的其中一导电区间，也是该组其他并联的LED芯片孔的一导电区间，该LED芯片孔的另一导电区间，也是该组其他并联的LED芯片的另一导电区间；起始的一组并联的LED芯片的两个相互绝缘的导电区间，其中一个导电区间电连接驱动电路的一的一个电极，另一个导电区间同样为又下一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间之一；依此类推的设置导电区间，最末的一组并联的LED芯片的两个相互结缘的导电区间，其中一个导电区间与它前面一组并联的LED芯片的两个导电区间之一，共为一个导电区间，最末的一组并联的LED芯片孔的另一个导电区间，电连接驱动电路的另一电极；在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，LED芯片的两条引线，分别电连接其周边的两个相互结缘的导电区间，依此类推的连接引线。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：实用新型
国别省市：