【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种风机，特别是散热器中盘。
技术介绍
目前，随着PC内部组件功耗及发热量的不断提升，如何有效地为PC降温便成了亟待解决的问题，各式各样的散热器竞相面市。而散热器中的中盘起着至关重要的作用，一般的中盘只是一个圆环，，在圆环上设有多个透气孔即可，这样的中盘会导致散热器散热效果不佳，影响使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服以上的不足，提供一种结构简单、散热效果好、使用寿命长的散热器中盘。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现一种散热器中盘，由底盘、第一台阶和第二台阶组成，底盘、第一台阶和第二台阶从下往上依次设置，底盘的直径比第一台阶的直径大，第一台阶的直径比第二台阶的直径大，底盘上设有多个散热孔，多个散热孔围合成圆形，中盘中从下往上依次设有第一通孔和第二通孔，第一通孔的直径比第二通孔的直径大，第二通孔的外端口处开有键槽。本专利技术与现有技术相比具有以下优点本专利技术设有层次，有利于散热，散热效果好，而且内部设有通孔也具有。层次，安装时更加牢固，增加了使用寿命。附图说明图I为本专利技术的结构示意图；图2为图I中A-A的结构示意图；图中标号1_底盘、2-第一台阶、3-第二台阶、4-散热孔、5-第一通孔、6_第二通孔、7-键槽。具体实施例方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图I和图2示出了本专利技术散热器中盘的一种实施方式，由底盘I、第一台阶2和第二台阶3组成，底盘I、第一台阶2和第二台阶3从下往上依次设置，底盘I的直径比第一台阶...
【技术保护点】
一种散热器中盘，其特征在于：所述中盘由底盘(1)、第一台阶(2)和第二台阶(3)组成，所述底盘(1)、所述第一台阶(2)和所述第二台阶(3)从下往上依次设置，所述底盘(1)的直径比所述第一台阶(2)的直径大，所述第一台阶(2)的直径比所述第二台阶(3)的直径大，所述底盘(1)上设有多个散热孔(4)，多个所述散热孔(4)围合成圆形，所述中盘中从下往上依次设有第一通孔(5)和第二通孔(6)，所述第一通孔(5)的直径比所述第二通孔(6)的直径大，所述第二通孔(6)的外端口处开有键槽(7)。
【技术特征摘要】
1.一种散热器中盘，其特征在于所述中盘由底盘(I)、第一台阶(2)和第二台阶(3)组成，所述底盘(I)、所述第一台阶(2)和所述第二台阶(3)从下往上依次设置，所述底盘(I)的直径比所述第一台阶(2)的直径大，所述第一台阶(2)的直径比所述第...
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