一种旋扣式电子芯片检测治具制造技术

本发明专利技术涉及电子检测设备技术领域，尤其是指一种旋扣式电子芯片检测治具；本发明专利技术的检测治具在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔上方设置旋扣压板，旋扣压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将旋扣压板通过旋扣装置旋转扣设在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子检测设备
，尤其是指一种旋扣式电子芯片检测治具。
技术介绍
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，电子芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，电子芯片又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package。目前各种电子芯片广泛应运电子领域的各行业电脑、手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等。 电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上，让芯片贴紧检测探针进行检测，然而电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能与检测探针接触，导致检测结果不准确，另外焊接固定的方式工艺复杂，容易导致电子芯片及检测底座的损坏。
技术实现思路
本专利技术在于针对目前电子芯片检测治具存在的不足，而提供一种解决以上问题的旋扣式电子芯片检测治具。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，芯片容置腔上方设置旋扣压板，旋扣压板、治具底板间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置，旋扣压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块。较佳的，所述旋扣装置包括设置在治具底板上围绕芯片容置腔设置两件或两件以上的旋挂柱，旋挂柱的顶端设置大头的挂扣，旋扣压板上设置与旋挂柱配合的旋扣孔，所述旋扣孔包括大于挂扣的贯通设置的穿入孔，并设置与穿入孔相接、上端较挂扣尺寸稍大下底端较旋挂柱柱体尺寸稍大的锁扣孔。较佳的，所述治具底板上设置的固定安装座，旋扣装置设置在固定安装座与旋扣压板间，芯片容置腔设置在固定安装座上。较佳的，所述治具底板设置固定检测探针的针盘。较佳的，所述旋压装置包括一设置旋钮的螺柱，螺柱穿设过旋扣压板上设置的与螺柱配合的螺孔，螺柱的底端连接芯片压块。较佳的，所述螺柱的底端设置推力轴承连接芯片压块。较佳的，所述芯片压块上设置穿设在旋扣压板上的行程导柱。本专利技术的有益效果在于本专利技术的旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，芯片容置腔上方设置旋扣压板，旋扣压板、治具底板间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置，旋扣压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将旋扣压板通过旋扣装置旋转扣设在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。附图说明 图I、本专利技术的结构示意2、本专利技术的剖面结构示意3、本专利技术的分解结构示意4、本专利技术旋挂柱在旋扣孔内旋扣状态下的剖面示意图具体实施例方式下面结合附图1-4对本专利技术做进一步的阐述一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板1，所述治具底板I上设置检测电子芯片的芯片容置腔11，芯片容置腔11内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针2，芯片容置腔11上方设置旋扣压板3，旋扣压板3、治具底板I间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置4，旋扣压板3上设置旋压装置5，旋压装置5的底端连接压向电子芯片的芯片压块6。作为一较佳实施例，本实施例的旋扣装置4包括设置在治具底板I上围绕芯片容置腔11设置两件或两件以上的旋挂柱7，旋挂柱7的数量根据需求设置，本实施例设置4件，旋挂柱7的顶端设置大头的挂扣71，旋扣压板3上设置与旋挂柱7配合的旋扣孔31，所述旋扣孔31包括大于挂扣71的贯通设置的穿入孔311，并设置与穿入孔311相接、上端较挂扣71尺寸稍大下底端较旋挂柱7柱体72尺寸稍大的锁扣孔312，由大小孔构成的旋扣孔31围绕芯片容置腔11旋向一致，当需要实现分开的旋扣压板3、治具底板I间扣设时，将旋扣压板3的穿入孔311插入设置在治具底板I的旋挂柱7上，插入到位后，将旋扣压板3旋转，使旋挂柱7旋入穿入孔311中，旋入后，旋挂柱7柱体72置于锁扣孔312的下端，旋挂柱7的大头挂扣71扣置于锁扣孔312的上端，从而实现旋扣压板3、治具底板I的固定扣合；当需要分开时，旋扣压板3旋转使旋挂柱7进入穿入孔311中，便可取出；诚然，根据本专利技术的思想，本领域技术人员可以将旋挂柱7设置在旋扣压板3，将旋扣孔31设置在旋扣压板3上。为了便于安装、固定旋扣压板3治具，治具底板I上设置的固定安装座8，旋扣装置4设置在固定安装座8与旋扣压板3间，从而间接实现治具底板I与压板治具的扣接固定，芯片容置腔11设置在固定安装座8上，在本专利技术申请的附图中，均为这种表现形式，旋扣装置4直接设置在治具底板I与旋扣压板3间的情况，本领域技术人员根据本专利技术的思想，无需创造性劳动，能够实现，在此不做图形辅助说明。本专利技术的检测治具中，治具底板I设置固定检测探针2的针盘21，用以安装固定检测探针2，并便于维护、检测或更换检测探针2，延长检测治具的使用寿命，降低治具维护成本。本专利技术的旋压装置5本领域技术人员根据基本常识，可以设计成很多方案，本实施例中，旋压装置5包括一设置旋钮51的螺柱52，螺柱52穿设过旋扣压板3上设置的与螺柱52配合的螺孔32，螺柱52的底端连接芯片压块6，当旋扣压板3扣接后，旋转旋钮51，螺柱52在螺孔32内向下运动，并带动芯片压块6压向电子芯片，使电子芯片紧贴检测探针2。 为了使作用在芯片压块6上的作用力更加均匀，螺柱52的底端设置推力轴承9连接芯片压块6。本专利技术的检测治具中，为了使芯片压块6平稳运动，在芯片压块6上设置穿设在旋扣压板3上的行程导柱10。当然，以上所述仅是本专利技术的较佳实施例，故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板(1)，其特征在于：所述治具底板(1)上设置检测电子芯片的芯片容置腔(11)，芯片容置腔(11)内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针(2)，芯片容置腔(11)上方设置旋扣压板(3)，旋扣压板(3)、治具底板(1)间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置(4)，旋扣压板(3)上设置旋压装置(5)，旋压装置(5)的底端连接压向电子芯片的芯片压块(6)。

【技术特征摘要】
1.一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板(1)，其特征在于所述治具底板(I)上设置检测电子芯片的芯片容置腔(11)，芯片容置腔(11)内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针(2)，芯片容置腔(11)上方设置旋扣压板(3)，旋扣压板(3)、治具底板(I)间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置(4)，旋扣压板(3)上设置旋压装置(5)，旋压装置(5)的底端连接压向电子芯片的芯片压块(6)。2.根据权利要求I所述的一种旋扣式电子芯片检测治具，其特征在于所述旋扣装置(4)包括设置在治具底板(I)上围绕芯片容置腔(11)设置两件或两件以上的旋挂柱(7)，旋挂柱(7)的顶端设置大头的挂扣(71)，旋扣压板(3)上设置与旋挂柱(7)配合的旋扣孔(31)，所述旋扣孔(31)包括大于挂扣(71)的贯通设置的穿入孔(311)，并设置与穿入孔(311)相接、上端较挂扣(71)尺寸稍大下底端较旋挂柱(7)柱体(72)尺寸稍大...

【专利技术属性】
技术研发人员：周傲雪，姚彩虹，
申请(专利权)人：东莞光韵达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：