改进的固态继电器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件，尤其涉及固态继电器，特别是关于散热结构的改进。本实用新型专利技术改进的固态继电器结构，包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子元器件焊接在印制板上构成的继电器电路板，继电器电路板上引出的电极引脚，外壳内填充环氧树脂进行结合固定。其中，所述的印制板为双面板，一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面，另一面为非元件面，非元件面上设有大面积覆铜区域，元件面和非元件面通过过孔连接。本实用新型专利技术用于小体积的单列直插式印制板安装的固态继电器，提升产品散热功耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件，尤其涉及固态继电器，特别是关于散热结构的改进。
技术介绍
固态继电器(Solid State Relay,缩写SSR)，是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关，用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器工作时会产生一定功耗，因此在设计和使用中散热是必须考虑的问题。面板安装的固态继电器可以通过直接安装在金属机架或散热器上来解决散热的问题。但对于单列直插式印制板安装的固态继电器而言，难以通过安装散热器来改善散热问题是这类继电器需要解决的应用难点。一中国的技术专利ZL03263552. 4公开了散热器与产品一体化设计的方案。该技术方案是设有双面电路板、固态继电器电路、散热器和密封层，固态继电器电路设于双面电路板的一侧面，组成电路板组件，散热器直接焊接于双面电路板的另一侧面，电路板组件、散热器由环氧树脂层裹封成一个整体，电路引出端子焊接在电路板上。该专利方案可解决单列直插式印制板装的固态继电器的散热问题，但该方案的缺点是工艺复杂、产品体积大。另一中国的技术专利ZL00247771.8中公开了内置散热片的方案。该技术方案是一种印制板组件和功率组件嵌合配置结构的固态继电器，功率组件的散热片内置，介于印制电路板和外壳之间，功率元件嵌合在印制板的缺口处，其以简单的结构获得所期望的工作特性，且成本低，体积小。该方案产品体积比前述方案小，缺点是工艺复杂、生产效率低，且散热能力有限，仅适合功率为2W左右的固态继电器。针对单列直插式印制板安装的固态继电器，如何在提升产品散热功耗的前提下减小产品体积，同时以简单的结构实现量产，这是一个难点。
技术实现思路
因此，本技术针对上述的问题，提出一种能够以较小体积来实现产品的高散热效率，且结构简单易于实现。本技术具体采用如下技术方案改进的固态继电器结构，包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子兀器件焊接在印制板上构成的继电器电路板，继电器电路板上引出的电极引脚，外壳内填充环氧树脂进行结合固定。其中，所述的印制板为双面板，一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面，另一面为非元件面，非元件面上设有大面积覆铜区域，元件面和非元件面通过过孔连接。进一步的，所述的元件面在功率器件和其他电子元器件外的区域也设有覆铜区域。进一步的，所述的过孔内填充焊锡。本技术通过双面印制板上的非元件面上设有大面积覆铜区域来增加散热面以解决单列直插式印制板安装的固态继电器的散热问题，对于决单列直插式印制板装的固态继电器的结构基本无影响，且结构简单，散热效果佳。附图说明图I是实施例的固态继电器结构剖视图；图2是实施例的继电器电路板的结构剖视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参阅图I和图2所不,本实施例的固态继电器结构包括外壳I、以及设置于外壳I内的由功率器件22和其他电子元器件23焊接在印制板上构成继电器电路板2，继电器电路板2上引出电极引脚21，外壳I内填充环氧树脂3进行结合固定。其中，功率器件22的类型是包括单向可控硅、双向可控硅、三极管、MOSFET等；除功率器件22之外的其他电子元器件23是包括但不局限于控制电路、隔离电路、驱动电路、RC吸收电路等。参阅图2所示，所述的印制板为双面板，一面为焊接功率器件22和其他电子元器件23的元件面201，另一面为非元件面202，非元件面202上设有大面积覆铜区域2021，元件面201和非元件面202通过过孔24连接。焊接有功率器件22的元件面201上的热量通过过孔24可以传递至非元件面202上，同时通过非元件面202上设有的大面积覆铜区域2021，可以大大增加散热面积。进一步改良的，除了在上述的非元件面202上设有大面积覆铜区域2021以增加散热面积外，在所述的元件面201在功率器件22和其他电子元器件23外的区域也设有小部分的覆铜区域2011。进一步改良的，可以在上述的过孔24内填充焊锡。过孔24内填充焊锡可以降低焊接有焊接功率器件22和其他电子元器件23的元件面201与设有大面积覆铜区域2021的非元件面202的热阻，进一步加强散热效果。综上，本实施例的固态继电器结构简单，能够满足小体积固态继电器的散热要求；因而具有成本低、工艺简单、易于装配、效率高、适合大批量生产的优点。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
改进的固态继电器结构，包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子元器件焊接在上印制板构成的继电器电路板，继电器电路板上引出的电极引脚，外壳内填充环氧树脂进行结合固定，其特征在于：所述的印制板为双面板，一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面，另一面为非元件面，非元件面上设有大面积覆铜区域，元件面和非元件面通过过孔连接。

【技术特征摘要】
1.改进的固态继电器结构，包括外壳、设置于外壳内的由功率器件和其他电子元器件焊接在上印制板构成的继电器电路板，继电器电路板上引出的电极引脚，外壳内填充环氧树脂进行结合固定，其特征在于所述的印制板为双面板，一面为焊接功率器件和其他电子元器件的元件面，另一面为非元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，颜天亮，
申请(专利权)人：厦门金欣荣电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：