【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型单面铝基精密线路板。
技术介绍
单面铝基板一般一个面是印有线路，另一个面是光滑的无线路等，市场上目前最多的铝基板就是单一面是线路，下面的一面是连接外壳或者导热胶，起散热效果。单面铝基板的原材料目前有国产和进口 2种，深圳地区和中山地区是目前单面铝基板厂家最多的地区，单面铝基板取代了以前的FR4和PCB玻纤板，强调高，散热好，不易折坏，柔性好。单面招基板的厚度有I. 0mm、I. 2mm、I. 5mm、I. 6mm、2. 0mm、3. Omm等一般根据产品的整体厚度而定，单面铝基板的图纸制作一般比较简单，分为串联和并联或者是串和并 一起。单面铝基板分为三层有铝、绝缘层、铜，铝是散热作用，绝缘层是导热作用，铜是导电作用。传统的印制板在高密组装中，元器件装配密度越来越密集，各种电子设备内电源内部发热量高不能排除会导致电子元器件高速失效，而金属基板能有效解决此问题；传统的印制板为树脂和增强材料及铜箔的复合物组成，在X-Y及Z轴的热膨胀系数差别较大，产生的热量不能及时散发，将会造成金属化孔开裂、断开，从而使得设备耐用性和可靠性出现问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型单面铝基精密线路板，该新型单面铝基精密线路板基于表面贴装技术，能有效解决单面铝基线路板的散热问题。技术的技术解决方案如下一种新型单面铝基精密线路板，包括铝板、绝缘树脂层、铜层、绝缘表层和用作焊盘的锡层；铝板、绝缘树脂层和铜层从下至上依次层叠；铜层的上表面设有绝缘表层和锡层。所述的绝缘表层为绝缘油墨层。有益效果本技术的新型单面铝基精密线路板，设计了锡层，便于实施表面贴装技...
【技术保护点】
一种新型单面铝基精密线路板，其特征在于，包括铝板、绝缘树脂层、铜层、绝缘表层和用作焊盘的锡层；铝板、绝缘树脂层和铜层从下至上依次层叠；铜层的上表面设有绝缘表层和锡层。
【技术特征摘要】
1.一种新型单面铝基精密线路板，其特征在于，包括铝板、绝缘树脂层、铜层、绝缘表层和用作焊盘的锡层；铝板、绝缘树脂层和铜层从下至上...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵东亮，郭仕宏，
申请(专利权)人：深圳市奔创电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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