贴片直列式小型桥堆制造技术

本发明专利技术公开的贴片直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；其封装体成条状结构，并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线，所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列；所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。本发明专利技术由于将两块支撑片的底面和两块片式引线的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端，组装时在焊接模具上摆放占用较小的空间，使得同一焊接模具焊接的桥堆数量较多，提高了生产效率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及整流堆，尤其涉及一种交流变直流的贴片直列式小型桥堆。
技术介绍
桥式整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。随着电子产品向小型化方向发展，要求半导体电子器件的外形做的又小又薄。目前的微型桥堆主要分为两类，一类是直插式桥堆，另一种是贴片式桥堆。对于直插式桥堆而言，目前比较典型的结构有以下几种 I、中国专利ZL97247861. 2公开的一种名为“单排列竖式全波桥式整流堆”，其包括由引线脚A、B、C、D、单向导电芯片、塑封外壳以及边接片E、F。在引线脚与连接片相交处装夹有单向导电芯片或过渡片，在单向导电芯片或过渡片与引线脚、边接片之间分装焊片，引线脚与连接片通过单向导电芯片构成单向导通电路。虽然其构成桥式整流电路，但还存在以下缺点1)在该整流堆中由于引线脚直接延伸到塑封外壳内，而单向导电芯片夹于引线脚与连接片间，使芯片集中于塑封外壳的中部，其芯片的分布不均，从而造成整流堆使用时产生的热量集中于塑封外壳的中部，使热量难以散去，因而容易造成芯片因热量过大而损坏，使整流堆的使用寿命大大缩短；2)而连接片包括有三个安装段，其安装起来十分麻烦而且费时，且由于上述的整流堆结构中可以了解到，其芯片极性朝向不统一，因而其装配困难，焊接不可靠，费时费工，造成直接后果是装配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上升。2、中国专利授权公告号CN2901580Y公开的单列直插式全波整流桥堆，其包括绝缘外壳、固定在绝缘外壳内部的框架、引线脚、导电芯片及其连接片构成，框架由左、右交流输入框以及左、右整流输出框构成，左交流输入框的上部两端分别设有导电芯片，右交流输入框的上部延伸至左交流输入框的导电芯片之间的间隙位置，左、右整流输出框分别置于左、右交流输入框上部的下方，右交流输入框上部分别设有供连接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流输出框固定有导电芯片，导电芯片通过连接片与第一、二焊固部连接，左、右整流输出框分别设有第三、四焊固部，且通过连接片与左交流输入框上的导电芯片连接。该专利虽然具有散热效果好、使用寿命长、装配简单方便的优点，但是由于其导电芯片与引线脚成平行状态，组装时在焊接模具上摆放占用较多的空间，造成同一焊接模具焊接的桥堆数量较少，使得生产效果无法提高。而为了提高生产效率，又需要制备较大的模具，造成焊接模具制造成本上升。另该专利公开的桥堆焊点较多，容易出现质量事故。3、如图I公开的一种单列直插式全波整流桥堆，其包括两个大致成L形的引线2、3和两根直引线1，两根直引线I设于两个大致成L形的引线2、3下方，两根直引线I与两个大致成L形的引线2、3之间焊接有四颗导电芯片，图I所示的单列直插式全波整流桥堆虽然解决了焊点多的问题，但是由于其导电芯片与直引线I、大致成L形的引线2、3的引线脚成平行状态，组装时在焊接模具上摆放占用较多的空间，造成同一焊接模具焊接的桥堆数量较少，使得生产效果无法提高。而为了提高生产效率，又需要制备较大的模具，造成焊接模具制造成本上升。对于贴片式桥堆而言，目前比较典型的结构有以下几种I、中国专利技术专利公开号公开的一种微型半导体桥式整流器，其包括一共N型的双二极体晶粒以及一共P型的双二极体晶粒，其中共N型晶粒的一 P型区与共P型晶粒的一相对应N型区系连接至第一组导线架的一端子电极，共N型晶粒的另一 P型区则与共P型晶粒的另一 N型区连接至第一组导线架的另一 端子电极，且共N型晶粒的N型区与共P型晶粒的P型区则分别连接至第二组导线架的两端子电极，从而构成一桥式整流器，这种微型整流器尽管在结构上有利于微型化，但制造上需要采用两个品种的双二极管芯片，即一共N型双二极管芯片和一共P型双二极管芯片，容易造成如下问题1)核心芯片品种多，工艺复杂形增大；2)芯片合格率相对较低；3)由于存在两个芯片品种，均匀性较差；4)P型衬底的芯片相对比较难做。2、中国专利技术专利授权公告号CN2545706Y公开的片式微型桥堆，其在一个封装体内，由四个整流二极管形成桥式整流器，四个整流二极管由相同的PN结芯片构成，四个PN结芯片在空间上两个并列在上，另两个并列在下，每个PN结芯片的P型区和N型区上下布置，其中对角位置PN结芯片的P型区和N型区方位相同，上下迭放的两个PN结芯片之间分别采用一连接片连接，并列在上和并列在下的两个PN结芯片分别采用另一连接片连接，中间层上的两个连接片作为一组电极端子，上层和下层上的两个连接片作为另一组电极端子，并分别从封装体内引出，以此构成微型五层整流桥堆结构。由于该专利采用五层结构，其产品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不仅占用了电子产品内部比较多的容置空间，且由于多层结构的设置使得桥堆生产加工的工艺步骤增多，同时给各层部件安装定位提出了较高的要求。3、中国专利授权公告号CN201181702公开的一种薄型焊接式整流桥堆，该整流桥堆的环氧封装体内部由两块连接片、四个二极管芯片和两块框架支撑片组成，在厚度方向上，连接片、二极管芯片、框架支撑片分别位于上、中、下三层，在俯视平面上，第一连接片与第一、第二二极管芯片的正极端固定连接；第二连接片与第三、第四二极管芯片的负极端固定连接；第一框架支撑片与第一二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端固定连接，第二框架支撑片与第二二极管芯片的负极端和第三二极管芯片的正极端固定连接，第一连接片上的引脚作为正极输出端，第二连接片上的引脚作为负极输出端，两块框架支撑片上的引脚作为交流输入端。该专利存在的缺点是1)两块连接片的结构不相同，两块框架支撑片的结构不相同，而且引线的结构也不相同，因此需要至少5种以上的零件才能与晶粒组装而成，而开发5种以上的零件需要5种以上的模具，造成制造成本偏高，生产管理复杂；2) —块框架支撑片上的两颗晶粒一正一负放置，造成晶粒放置过程复杂化，增加了工艺的难度。该专利的焊接点多，容易出现焊接事故。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述整流桥堆所存在的问题而提供一种组装方便、散热效果好、体积小、角位调节方便的贴片直列式小型桥堆。本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现贴片直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；在桥堆厚度方向上，两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；在桥堆的俯视平面上，在桥堆的俯视平面上，每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片，而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接，其特征在于，所述封装体成条状结构，并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线，所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列；所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。在本专利技术的一个优选实施例中，两块支撑片位于所述封装体的两端，两片片式引线紧邻地位于所述封装体的中间位置。在本专利技术的一个优选实施例中，所述两块支撑片紧邻地位于所述封装体的中间位置，两片片式引线位于所述封装体的两端位置。 在本专利技术的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；在桥堆厚度方向上，两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；在桥堆的俯视平面上，在桥堆的俯视平面上，每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片，而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接，其特征在于，所述封装体成条状结构，并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线，所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列；所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。

【技术特征摘要】
1.贴片直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片；在桥堆厚度方向上，两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；在桥堆的俯视平面上，在桥堆的俯视平面上，每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片，而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接，其特征在于，所述封装体成条状结构，并还包括分别与两块连接片固定连接的两块片式引线，所述两片片式引线与所述两块支撑片位于同一平面上且成一排排列；所述两块片式引线和所述两块支撑片的底面露出封装体构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。2.如权利要求I所述的贴片直列式小型桥堆，其特征在于，所述两块支撑片位于所述封装体的两端，两片片式引线紧邻地位于所述封装体的中间位置。3.如权利要求I所述的贴片直列式小型桥堆，其特征在于，所述两块支撑片紧邻地位于所述封装体的中间位置，两片片式引线位于所述封装体的两端位置。4.如权利要求I或2或3所述的贴片直列式小型桥堆，其特征在于，两块支撑片分为第一、第二支撑片，两块连接片分为第一、第二连接片，两块片式引线分为第一、第二片式引线，四个二极管芯片分为第一、第二、第三、第四二极管芯片，其中第一、第二二极管芯片的 正极端与第一支撑片固定连接，第三、第四二极管芯片的负极端与第二支撑片固定连接；第一连接片与第一二极管芯片的负极端和第三二极管芯片的正极端固定连接，第二连接片与第二二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端固定连接，其中第一片式引线与第一连接片固定连接，第二片式引线与第二连接片固定连接，第一、二片式引线的底面作为交流输入端，第一支撑片的底面构成正极输出端，第二支撑片的底面固定连接作为负极输出端。5.如权利要求I或2或3所述的贴片直列式小型桥堆，其特征在于，所述两块支撑片分为第一、第二支撑片，两块连接片分为第一、第二连接片，两块片式引线分为第一、第二片式引线，四个二极管芯片分为第一、第二、第三、第四二极管芯片，其中第一、第二二极管芯片的负极端与第一支撑片固定连接，第三、第四二极管芯片的正极端与第二支撑片固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，陈怡璟，
申请(专利权)人：上海金克半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：