线路层增层的多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种线路层增层的多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其中该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；其中该线路层是利用下述的增层步骤形成：设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合。本实用新型专利技术符合多层电路板的轻、薄、短小化的需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术大体涉及一种线路层增层的多层电路板结构，特别涉及一种包含线路及通孔中任一个或二个组合的线路层，且该线路层是形成于一感光绝缘层借曝光显影方式所开设的较精密的线路图案对应凹槽内并与该感光绝缘层的表面形成共平面，以有效地提升该线路层的精密度及减小该线路层的厚度 。
技术介绍
一般现有的电路板的制程，通常是利用一基板，该基板通常以玻璃纤维布、亚麻布及纸基材等材料为主再配合树脂结合而形成，再于该基板上以电镀方式或压合铜箔方式形成一导电层，之后再于该导电层表面上再依据一线路设计图案以蚀刻方式除去不必要的部份，借以形成一线路层，如此即完成一线路层的增层作业。而重复上述的线路层的增层作业，即可形成一具有多层线路层的电路，一般通称为多层电路板，可提供电子零组件所需的电路连接。传统的或现有的线路层增层方法,如广泛使用于多层式PCB (Printed CircuitBoard,印刷电路板)的线路层增层方法，可概分为下列两种一个是先在一绝缘层上形成线路图案，再以电镀方式形成线路层的增层方法(简称电镀方式)；另一个则是先以铜箔压合在一绝缘层上，再借曝光显影及蚀刻方式形成线路层的增层方法(简称压合方式)，又上述的电镀方式及压合方式两种线路层增层方法，可视需要而混合使用，如一多层电路板的最外层线路层，因常须外接电子零组件，故机械强度如抗撕性要求较高，则可考虑使用上述的压合方式；又如一多层电路板的内层线路层如内二层线路层或内三层线路层，因线路密度或精细度要求较高，则可考虑使用上述的电镀方式，因此，在制作该多层电路板时，其内二层线路层或内三层线路层可使用电镀方式形成，而外层线路层可使用压合方式形成。但是，上述的传统的线路层增层方法，当遇到电路板上须另设至少一导通孔以连接上下层线路层时，就会额外增加所述多个导通孔的作业程序，无法以一传统的线路层增层方法同时完成，相对增加作业程序的麻烦。因此，传统的线路层增层方法虽然可制成一多层电路板，但是制作手续较复杂，且所制成的多层电路板的线路层尺寸通常较厚且密度较低，故无法实现薄型化及较佳使用特性的目的；尤其在半导体封装的
中，传统的线路层增层方法无法满足后续半导体封装件高度积集化以及微型化的封装需求，导致未能进一步提升内层线路层的密度及精细化；故，传统的线路层增层方法及其所制成的多层电路板的线路层结构较无法符合实际使用的所需。
技术实现思路
本技术的主要目的是在于提供一种线路层增层的多层电路板结构，针对一多层电路板的各线路层，先选择其中至少一线路层进行增层，所形成的线路层得包含线路及通孔中的任一个或二个的组合，且该线路层是形成于一感光绝缘层借曝光显影方式所开设的较精密的线路图案对应凹槽内，并能与该感光绝缘层的表面形成共平面；由此，能有效地提升该线路层的精细度以有利于该线路层的布局设计及减小该线路层的厚度以符合多层电路板的薄形化需要。 本技术的再一目的是在于提供一种线路层增层的多层电路板结构，其进一步能与传统的线路层增层方法整合使用，用以针对一多层电路板的线路层的精细度或机械强度的要求，以对该多层电路板的各不同层次的线路层进行不同方法的增层作业。为达以上的目的，本技术公开以下技术方案一种线路层增层的多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其特征在于该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；其中该线路层是利用下述的增层步骤形成设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；平坦化该导电层的一部分上层厚度，以致能露出该感光绝缘层的表面及保留在该线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该导电层的表面能与露出的该感光绝缘层的表面形成共平面；及完成本次的增层作业，该保留在该线路图案对应凹槽内的该导电层即成为一线路层，该线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。所述的线路层增层的多层电路板结构，其中，该第一线路层所包含的通孔设于该第一线路层的上一层线路层及下一层线路层之间以作为该第一线路层的上一层线路层及下一层线路层的电性连接用通孔。所述的线路层增层的多层电路板结构，其中，该利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽的步骤为利用印银方式、印导电胶方式，无电解电镀化学镀方式、电镀方式及溅镀方式中一种方式达成。所述的线路层增层的多层电路板结构，其中，该平坦化的步骤为利用研磨方式及蚀刻方式中的一种方式达成。所述的线路层增层的多层电路板结构，其中，该基板为硬板、软板或无铜基板。所述的线路层增层的多层电路板结构，其中，该基板为印刷电路板基板、陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板或氮化铝基板。本技术的有益效果是通过上述的线路层增层的多层电路板结构，本技术能有效地提升该线路层案的密度及精细度，有利于该线路层的布局设计，并能有效地减小线路层的厚度，符合一多层电路板的薄形化的设计需要。附图说明图1A-1E是本技术的多层电路板的第I实施例的制程步骤及结构的剖面示意图；图2A-2D是本技术的多层电路板的第2实施例的制程步骤及结构的剖面示意图；图3是本技术的多层电路板的第3实施例的制程及结构的剖面示意图；图4是本技术的多层电路板的第4实施例的制程及结构的剖面示意图；图5A-5B是本技术的多层电路板的第5实施例的制程及结构的剖面示意图；图6A-6B是本技术的多层电路板的第6实施例的制程及结构的剖面示意图。 附图标记说明:1、2、3、4、5、6_电路板；10_基板；20、40、60、80、100、120、140、170、200、220_感光绝缘层；21、41-(线路用)凹槽；22、42_ (通孔用)凹槽；23、43、63、83、103、123、203、223_ 表面;30、50、110、130、150、160、180、190、210、230_ 线路层(导电层)；31、51、71、91_ 线路；11、32、52、72、92、112、132_ 通孔。具体实施方式为使本技术更加明确详实，将本技术的结构、制程及技术特征，配合下列附图详述如后本技术的多层电路板的线路层增层方法，针对一多层电路板而提供的线路层增层方法，本技术所指的线路层增层的多层电路板结构如图2D所示的多层(二层)电路板2或图3所示的多层(四层)电路板3，其包含至少一基板10及至少二线路层如图2D所示的第一线路层30、第二线路层50或图3所示的第一线路层30、第二线路层50、第三线路层、第四线路层，所述多个线路层迭设在该基板10的至少一表面上。在此要注意的，本技术所指的线路层如上述的第一线路层30、第二线路层50、第三线路层、第四线路层，包含线路如图3所示的31、51、71、91及通孔如图3所示的32、52、72、92中的任一个或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路层增层的多层电路板结构，包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上，其特征在于：该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成；其中该线路层具有一平坦的上表面，且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面；设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上；依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案，以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽，其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合；利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽，以形成一第一导电层；平坦化该导电层的一部分上层厚度，以致能露出该感光绝缘层的表面及保留在该线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面，并使平坦化后的该导电层的表面能与露出的该感光绝缘层的表面形成共平面；及完成本次的增层作业，该保留在该线路图案对应凹槽内的该导电层即成为一线路层，该线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱贵武，
申请(专利权)人：讯忆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：