降低手机摄像头温升的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和摄像头外围设置的屏蔽盖，所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的铜箔。所述铜箔的一面通过导电胶粘贴在摄像头的底部、外壁；所述铜箔的另一面通过导电胶粘贴在手机主板的屏蔽盖上。通过用铜箔粘贴在摄像头周围再与主板屏蔽盖连接的方式和通过铜箔将手机摄像头的热量传导至主板屏蔽盖上进行散热，降低了摄像头的温升，减弱了热噪声对摄像头成像的影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和所述摄像头外围设置的屏蔽盖，其特征在于：所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的导热材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：