元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种元器件内置模块的制造方法。在形成内部容积调整用的副空隙的现有元器件内置模块的制造方法中，即使为了制造质量更高的元器件内置模块而充分抑制通孔流动，但是仍然判断出存在不良现象。上述元器件内置模块的制造方法包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使片材构件与基板相抵接来进行热压，在形成步骤中形成的调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向电子元器件的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Ea)，与指向调整用空隙的、通孔附近的热压时的树脂流动矢量(Eb)相抵消。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于使用例如电绝缘片材构件来内置电子元器件的、元器件内置模块及元器件内置模块的制造方法。
技术介绍
近年来，对电子设备小型轻量化及多功能高性能化的要求进一步激增，所处理的数据量也呈现飞跃性的增加。因此，对于电子设备所使用的布线基板，要求高密度地安装电子元器件。 为了高密度地安装电子元器件，进行了一种三维安装技术的开发，该三维安装技术用于在布线基板中制成薄膜化的电子元器件，或在布线基板中内置现有的电子元器件即半导体及电容器等。作为上述三维安装技术的一个例子，存在以下元器件内置模块，该元器件内置模块向包含无机填充材料和热固化树脂的电绝缘片材构件中埋入半导体等有源元器件及电容器等无源元器件。由于大量含有微粒状的无机填充材料，因此，元器件内置模块具有高散热性，且介电常数低，能容易埋设电子元器件。而且，由于能将布线形成得较短，还能具有屏蔽效果，因此，元器件内置模块的抗噪性较高，能用作为进行高密度三维安装的高频动作对应布线基板。作为使元器件内置模块的上下布线图案间导通的方法，已知有一种方法是在片材构件上形成通孔，向该通孔填充导电性糊料，从而形成通孔导体(例如，参照专利文献I)。此处，主要参照图9 图13，来具体说明上述那样的现有元器件内置模块的制造方法。此外，图9(A)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的粘贴保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图，图9(B)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成由空腔104的片材构件110的形成相关的形成空腔104的示意性的垂直剖视图，图9(C)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的粘贴新保护膜102c的示意性的垂直剖视图，图9(D)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的形成通孔105的示意性的垂直剖视图，图9(E)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的填充导电性糊料106的示意性的垂直剖视图，图9(F)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的剥离保护膜102a及102c的示意性的垂直剖视图。此外，图10(A)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的粘贴保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图，图IO(B)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的形成通孔105的示意性的垂直剖视图，图10(C)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的填充导电性糊料106的示意性的垂直剖视图，图10⑶是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的剥离保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图。另外，图11 (A)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压前的状态的示意性的垂直剖视图，图11 (B)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的垂直剖视图，图11 (C)是用于说明第I现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的垂直剖视图。此外，图12(A)是用于说明第2现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的水平剖视图，图12(B)是用于说明第2现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的水平剖视图。 此外，图13(A)是用于说明第3现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的水平剖视图，图13(B)是用于说明第3现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的水平剖视图。图中，水平剖视图是以与片材构件相平行的水平面来进行切割的剖视图，垂直剖视图是以与该水平面相垂直的垂直面来进行切割的剖视图(以下都相同)。如图9(A)所示，通过在未固化的组合物片材101的两面粘贴保护膜102a及102b，来形成厚度为100 u m左右的片材构件103。如图9(B)所示，利用激光加工、冲孔加工、或钻孔加工中的任一种，在片材构件103中形成对应于内置的电子元器件131 (参照图11(A))的形状的空腔104。如图9(C)所示，在剥离单侧的保护膜102a之后，粘贴新保护膜102c，而封住空腔104的开口。如图9(D)所示，利用激光加工、冲孔加工、或钻孔加工中的任一种，形成贯穿片材构件103的通孔105。如图9(E)所示，使用印刷法等方法来将导电性糊料106填充至通孔105。如图9(F)所示，通过剥离保护膜102b及102c来完成片材构件110。如图10(A) ⑶所示，除了不形成空腔104这一点之外，利用与形成上述片材构件110的工序相同的工序来准备片材构件120。此处，片材构件120承担防止内置的电子元器件131 (参照图11(A))与第二布线基板140(参照图11(A))之间产生干涉的作用。如图Il(A)所示，使以下构件和基板位置对准即，设置有空腔104(参照图9(B))的两片片材构件110 ;片材构件120 ;包含第一布线图案132、及安装在第一布线图案132上的电子元器件131的第一布线基板130 ;以及包含第二布线图案141的第二布线基板140。如图Il(B)所示，对进行了位置对准并层叠的两片片材构件110、片材构件120、第一布线基板130、及第二布线基板140进行热压。如图Il(C)所示，最终制造出由利用导电性糊料106(参照图9(E)及图10(C))所形成的通孔导体151来电连接第一布线图案132和第二布线图案141的元器件内置模块。在上述现有元器件内置模块的制造方法中，如图Il(B)所示，由于在电子元器件131和空腔104的壁面之间存在间隙133，因此，常发生通孔流动，上述通孔流动是指因热压的加热及加压而引起形成片材构件110及120的树脂发生流动的现象。其结果是，通孔导体151因通孔流动而变形，可能会发生电连接不良。为了抑制上述通孔流动，已知有事先在片材构件中形成内部容积调整用的副间隙的方法(例如，参照专利文献2)。此处，主要参照图14及图15，来具体说明上述那样的现有元器件内置模块的制造方法。此外，图14是用于说明第4现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压前的状态的示意性的垂直剖视图。 此外，图15(A)是用于说明第4现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的水平剖视图，图15(B)是用于说明第4现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的水平剖视图。如图14所示，在上述现有元器件内置模块的制造方法中，在片材构件501中形成填充了导电性糊料的通孔502，对空腔503来配置电子元器件504，然后，形成副空隙505。该元器件内置模块包括利用在通孔5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置模块的制造方法，其特征在于，包括：形成步骤，该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙；以及热压步骤，该热压步骤使所述片材构件与安装有所述电子元器件的基板相抵接来进行热压，在所述形成步骤中形成的所述调整用空隙是用以下方式形成：即，使得指向所述电子元器件的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量，与指向所述调整用空隙的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量相抵消。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：越智　正三，林　祥刚，大谷　和夫，前羽　阳介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：