一种高频电子签封制造技术

一种高频电子签封，包括壳体、旋转钮、挡片和电子射频标签，将电子射频标签用树脂胶灌注密封在旋转钮及挡片下部的壳体空间内。旋转钮包括手柄、防逆转倒扣、底座和旋转钮穿封线口，电子射频标签由芯片、线圈和封线构成。本实用新型专利技术通过在旋转钮的手柄下方两侧设置两道凹槽，使得手柄在加封完成后更容易掰断；通过在旋转钮上方设置防逆转倒扣，在壳体上方对应位置设置楔形阻块，保证封体旋紧后不会被反向旋开；通过在旋转钮底座下部加装挡片，防止在壳体底部注入树脂胶时未干的树脂胶流入壳体的上半部分；通过将封线两端及线圈同时焊接在芯片上，使其构成回路，防止封线被剪断用以复制或盗用；通过在封线外套装热缩管，防止封线被腐蚀，延长了使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子签封领域，尤其涉及一种寿命长、防盗防复制的高频电子签封。
技术介绍
电子铅封，是将硅半导体集成电路技术与普通铅封结合在一起而研制、生产的一种新型铅封产品，它的使用和普通铅封一样用铅封钳锁定在计量器具上，但每个电子铅封具有唯一可读的识别码，这个识别码在数据库中与用户档案捆绑在一起，通过专用的手持抄表器可读取电子铅封信息。从而使其具有了普通铅封所没有的超强仿伪造功能和抄表功能，可广泛应用于水表、电表、煤气表等计量器具的防盗用和抄表工作上。目前，电子铅封在市场上的需求量越来越大，但市场上的电子铅封普遍存在寿命 短、防盗防复制能力差等问题。
技术实现思路
为了克服上述技术方案的不足，本技术的目的是提供一种防盗防复制的高频电子签封。本技术通过如下技术方案来实现一种高频电子签封，包括壳体、旋转钮、挡片和电子射频标签，所述电子射频标签包括芯片、线圈和封线，所述电子射频标签用树脂胶灌注密封在旋转钮及挡片下部的壳体内；旋转钮包括手柄、防逆转倒扣、底座和旋转钮穿封线口，所述手柄伸出壳体，所述防逆转倒扣和底座位于壳体内，所述旋转钮穿封线口位于防逆转倒扣和底座之间；所述壳体上设有两个壳体穿封线口，所述封线从下方的壳体穿封线口伸出，从上方的壳体穿封线口穿入，并穿过旋转钮穿封线口 ；所述壳体内，防逆转倒扣的外部设有楔形阻块。所述手柄的下方两侧各设置有一个凹槽。所述封线外部套装有热缩管。本技术的高频电子签封的有益效果如下本技术通过在壳体底部注入树脂胶，凝固后，使放入的电子射频标签与壳体成为一体，防止人为破坏；通过在旋转钮的手柄下方两侧设置两道凹槽，使得手柄在加封完成后更容易掰断；通过在旋转钮上方设置防逆转倒扣，在壳体上方对应位置设置楔形阻块，保证旋转钮旋紧后不会被反向旋开；通过在旋转钮底座下部加装挡片，防止在壳体底部注入树脂胶时未干的树脂胶流入壳体的上半部分；通过将封线两端及线圈同时焊接在芯片上，使其构成回路，防止封线被剪断用以复制或盗用；通过在封线外套装热缩管，防止封线被腐蚀，延长了使用寿命。附图说明下面根据附图及实施例对该专利作进一步说明图I为本技术的高频电子签封的结构示意图。图中1、手柄；2、壳体；3、封线；4、凹槽；5、防逆转倒扣；6、旋转钮穿封线口 ；7、旋转钮底座8、壳体穿封线口 ；9、楔形阻块；10、挡片；11、热缩管；12、电子射频标签；13、旋转钮；14、树脂胶。具体实施方式如图I所示，一种高频电子签封，包括壳体2、旋转钮13、挡片10和电子射频标签12，所述电子射频标签12包括芯片、线圈和封线3，所述电子射频标签12用树脂胶14灌注 密封在旋转钮13及挡片10下部的壳体2内；旋转钮13包括手柄I、防逆转倒扣5、底座7和旋转钮穿封线口 6，所述手柄I伸出壳体2，所述防逆转倒扣5和底座7位于壳体2内，所述旋转钮穿封线口 6位于防逆转倒扣5和底座7之间；所述壳体2上设有两个壳体穿封线口 8,所述封线3从下方的壳体穿封线口 8伸出，从上方的壳体穿封线口 8穿入,并穿过旋转钮穿封线口 6 ;所述壳体2内，防逆转倒扣5的外部设有楔形阻块9。本专利通过在旋转钮13的手柄I下方两侧设置两道凹槽4，使得手柄I在加封完成后更容易掰断；通过在旋转钮13上方设置防逆转倒扣5，在壳体2上方对应位置设置楔形阻块9，保证旋转钮13旋紧后不会被反向旋开；通过在壳体2底部注入树脂胶14，凝固后，使放入的电子射频标签12与壳体2成为一体，防止人为破坏；通过在旋转钮底座7下部加装挡片10，防止在壳体2底部注入树脂胶时未干的树脂胶流入壳体2的上半部分；通过将封线3两端及线圈同时焊接在芯片上，使其构成回路，防止封线被剪断用以复制或盗用；通过在封线3外套装热缩管11，防止封线被腐蚀，延长了使用寿命。本
中的相关技术人员应当熟悉到，以上所述实施例仅是用来说明本技术的目的，而并非用作对本技术的限定，只要在本技术的实质保护范围内，对上述实施例所做的变化、变型都将落在本技术的权利要求范围内。权利要求1.一种高频电子签封，其特征在于包括壳体、旋转钮、挡片和电子射频标签，所述电子射频标签包括芯片、线圈和封线，所述电子射频标签用树脂胶灌注密封在旋转钮及挡片下部的壳体内；旋转钮包括手柄、防逆转倒扣、底座和旋转钮穿封线口，所述手柄伸出壳体，所述防逆转倒扣和底座位于壳体内，所述旋转钮穿封线口位于防逆转倒扣和底座之间；所述壳体上设有两个壳体穿封线口，所述封线从下方的壳体穿封线口伸出，从上方的壳体穿封线口穿入，并穿过旋转钮穿封线口 ；所述壳体内，防逆转倒扣的外部设有楔形阻块。2.根据权利要求I所述的高频电子签封，其特征在于所述手柄的下方两侧各设置有一个凹槽。3.根据权利要求I或2所述的高频电子签封，其特征在于所述封线外部套装有热缩管。专利摘要一种高频电子签封，包括壳体、旋转钮、挡片和电子射频标签，将电子射频标签用树脂胶灌注密封在旋转钮及挡片下部的壳体空间内。旋转钮包括手柄、防逆转倒扣、底座和旋转钮穿封线口，电子射频标签由芯片、线圈和封线构成。本技术通过在旋转钮的手柄下方两侧设置两道凹槽，使得手柄在加封完成后更容易掰断；通过在旋转钮上方设置防逆转倒扣，在壳体上方对应位置设置楔形阻块，保证封体旋紧后不会被反向旋开；通过在旋转钮底座下部加装挡片，防止在壳体底部注入树脂胶时未干的树脂胶流入壳体的上半部分；通过将封线两端及线圈同时焊接在芯片上，使其构成回路，防止封线被剪断用以复制或盗用；通过在封线外套装热缩管，防止封线被腐蚀，延长了使用寿命。文档编号G06K19/077GK202533986SQ20122020499公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日专利技术者李家旺 申请人:北京子天汇科信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频电子签封，其特征在于：包括壳体、旋转钮、挡片和电子射频标签，所述电子射频标签包括芯片、线圈和封线，所述电子射频标签用树脂胶灌注密封在旋转钮及挡片下部的壳体内；旋转钮包括手柄、防逆转倒扣、底座和旋转钮穿封线口，所述手柄伸出壳体，所述防逆转倒扣和底座位于壳体内，所述旋转钮穿封线口位于防逆转倒扣和底座之间；所述壳体上设有两个壳体穿封线口，所述封线从下方的壳体穿封线口伸出，从上方的壳体穿封线口穿入，并穿过旋转钮穿封线口；所述壳体内，防逆转倒扣的外部设有楔形阻块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李家旺，
申请(专利权)人：北京子天汇科信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：