防水嵌入式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其中，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。本发明专利技术提供的防水嵌入式电子装置制作工艺简单，能够起到良好的防水效果，保护壳体内部的电子元器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防水嵌入式电子装置，特别是一种具有防水防淋功能的防水嵌入式电子装置。
技术介绍
随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水(特别是防淋水)的保护极其重要。通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了一种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子 之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的工序。此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段(I)壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；(2)采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表(特别是温度计、湿度计等仪表)的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式(机械哨合或化学粘合)的方式较难满足这一要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等因素下降；散热窗体的存在也不利于防水。此外，为了引线的连接方便，现有的典型的用于连接仪表电源线、传感器连接线等的接线端子往往设在仪表壳体的外表面。这种现有的接线方式使得接线端子暴露在淋水环境中的危险增大。而仪表大多被内嵌在设备中使用，设备外壳的密封性一般较差，若使用水冲洗设备，设备内部会有水淋下，在这种将接线端子连接在仪表壳体外表面的情况下，会导致水直接淋在接线端子上，极易造成短路，引发设备故障。中国专利ZL200820035903. 3公开了一种嵌入式整体防水仪表壳体，其包括主壳体和后壳，将壳体内部电路板固定在壳体的前面，后壳嵌入主壳体，下部出线孔部分由密封套密封，从而避免引线端子受淋的情况，但这种设计中，主壳体和后壳之间仍存在嵌合的缝隙，难以完全防止水从上方流入仪表内部。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对以上要解决的防水防淋问题，提供一种防水嵌入式电子装置，其能够有效保护该防水嵌入式电子装置内部的电路板组件不被水淋湿，从而避免短路以及设备故障的发生。为此，本专利技术提供了一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其中，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。优选地，所述顶部设有至少一透明部。优选地，所述侧壁设有至少一透明部。优选地，所述上盒体的侧壁的内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，所述上盒体的底部周缘设有至少一个 与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。优选地，所述通孔设置在邻近所述盖体的侧边的位置。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。优选地，所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。优选地,所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。优选地，所述上盒体包括一顶部和依次环绕该顶部的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述顶部和所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁相对应的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的第一侧壁内侧。优选地，所述盖体枢接于所述上盒体。进一步，所述盖体的第一侧边两端各设有第一枢接突出部和第二枢接突出部，所述第二侧壁和第四侧壁的内侧上各设有分别与所述第一枢接突出部、第二枢接突出部相对应并容纳所述第一枢接突出部、第二枢接突出部的第一枢孔和第二枢孔，通过将所述第一枢接突出部、第二枢接突出部分别容纳于所述第一枢孔、第二枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述第一侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。优选地，所述顶部设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述顶部外侧上。优选地，所述薄膜开关面板包覆所述顶部的外边缘。优选地，所述第一侧壁设有至少一透明部。优选地，所述盖体的第二侧边两端各设有第三枢接突出部和第四枢接突出部，所述第一侧壁和第三侧壁的内侧上各设有分别与所述第三枢接突出部、第四枢接突出部相对应并容纳所述第三枢接突出部、第四枢接突出部的第三枢孔和第四枢孔，通过将所述第三枢接突出部、第四枢接突出部分别容纳于所述第三枢孔、第四枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述第二侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。优选地，所述第二侧壁和所述第四侧壁的内侧分别设有可容纳所述盖体侧边的凹槽，所述第三侧壁的下沿高于所述凹槽的上沿，所述盖体两侧边容纳于所述凹槽中，沿所述凹槽自后向前推送，盖合所述开口。优选地，所述第一侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述第一侧壁的外表面上。优选地，所述薄膜开关面板包覆所述第一侧壁的外边缘。优选地，所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。优选地，所述嵌入式仪表外壳的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于上盒体侧壁的内侧。该沉头螺丝孔用于固定电路板组件。本专利技术的上盒体为整体无缝结构，优选采用一体成型，也可采用其他同等替代方式，上盒体的任意两个相互连接的面之间消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙，从而当水从上面淋下时，不会通过缝隙进入壳体内，危害壳体内部的电子元器件。此外，由于上盒体的开口向下，水自上淋下时，会沿上盒体外侧流下来，而不会进入上盒体内部。与现有技术相比，本专利技术提供的防水嵌入式电子装置采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的电路板组件，以免短路或造成其他损害，同时，盖体上的通孔也有利于散热，整个装置结构简单，制作容易。附图说明 图I是本专利技术的防水嵌入式电子装置的立体图。图2是本专利技术的防水嵌入式电子装置的分解图。图3是盖体的结构示意图。图4是根据本专利技术的一个优选实施例的防水嵌入式电子装置的立体图。图5是根据本专利技术的另一个优选实施例的防水嵌入式电子装置的立体图。图6是上盒体与盖体盖合的一种优选方式的横截面结构示意图。图7是上盒体与盖体盖合的另一种优选方式的横截面结构示意图。图8是上盒体与盖体盖合的另一种优选方式的横截面结构示意图。图9是上盒体与盖体盖合的另一种优选方式的横截面结构示意图。图10是上盒体与盖体盖合的另一种优选方式的横截面结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术的防水嵌入式电子装置的结构和原理作进一步的详述，但本专利技术的保护范围并不限于以下实施例，任何在不脱离本专利技术精神的改动或修饰均在本专利技术的保护范围之内。为便于理解，本说明书中，关于“上”、“下”、“顶部”、“侧壁”等术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。

【技术特征摘要】
1.一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。2.根据权利要求I所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述顶部设有至少一透明部。3.根据权利要求I所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述侧壁设有至少一透明部。4.根据权利要求I至3任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述盖体内侧设有至少一条凸边，或者所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。5.根据权利要求I至4任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘，优选所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。6.根据权利要求I至5任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述盖体枢接于所述上盒体。7.根据权利要求I至6任一项所述的防水嵌入式电子装置，其特征在于所述上盒体包括一顶部和依次环绕该顶部的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述顶部和所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁构成一容纳空间，所述盖体具有分别与所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁相对应的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述盖体底部具...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦涛，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：何锦涛，
类型：发明
国别省市：