电子设备密封结构及电子电源制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备密封结构，其包括有一外壳，安装有电子元器件的电路板设置于所述外壳之内，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板的板体包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。该电子设密封结构可避免灌封胶对电子元器件造成应力损害。本实用新型专利技术还公开了一种具有上述电子设备密封结构的电子电源。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其是指一种电子设备密封结构及具有此密封结构的电子电源。
技术介绍
对于室外使用的电子设备(例如电子电源)而言，其处于日晒雨淋、风雨雷电、酸雨、潮湿、冷热冲击等恶劣环境之中，故电子设备需具有较高防护等级的密封结构，以起到防水、防尘、耐高低温等作用，避免外部恶劣环境对于电子设备的损害。现有室外使用的电子设备，为了保证其密封性，大多将设有电子元器件的电路板设置于一外壳之内，再使用硬质灌封胶一次性进行灌封，硬质灌封胶虽具有粘结性好的优点，但由于受热胀冷缩因素的影响，易于对其内的电子元器件造成损害。各类室外使用的电子设备或多或少设计有一定的密封结构，如国家知识产权局于2011年10月19日授权公告的CN202014427号技术专利公开了一种防水电源，其包括有一框形中空外壳及二固定于该外壳两侧的侧盖，电源电路板设置于该外壳内部，每一侧盖的内侧各设置有一防水挡板，于防水挡板和侧盖之间设有灌封胶层。藉由灌封胶层的设置，起到防水、密封之的目的。现有室外使用的电子设备所采用的密封结构虽具有一定的防护功能，但其防护等级较低，难以满足应付室外恶劣环境的使用需求。
技术实现思路
本技术在于解决现有电子设备密封结构采用硬质灌封胶一次性进行灌封所存在的易对电子元器件造成应力损害的技术问题，提供一种可避免灌封胶对电子元器件造成应力损害的电子设备密封结构。本技术还在于解决现有电子设备密封结构所存在的密封性能不够的技术问题，提供一种结构可靠、具有高防护等级的电子设备密封结构，可以满足室外恶劣环境的使用需求。此外，本技术还提供一种具有上述电子设备密封结构的电子电源。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种电子设备密封结构，包括有一外壳，安装有电子兀器件的电路板设置于所述外壳之内，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板的板体包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。上述电子设备密封结构中，所述上壳体包括有一顶板、二自所述顶板的两侧边缘分别向下延伸形成的侧板及二自所述顶板的两端边缘分别向下延伸形成的端板，每一端板的外侧处形成有一凸包板，所述凸包板与端板结合而形成有一凹槽，且其外端面处形成有一外进线凹口，所述外进线凹口中设置有一护线环，所述端板上对应于所述外进线凹口处形成有一内进线凹口，线材顺次穿过所述护线环、内进线凹口而与设置于所述外壳之内的电路板电气连接，所述盖板将所述护线环压紧固定于所述外进线凹口之中。—种电子电源,包括有一外壳及至少一设置于所述外壳内的其上安装有电子兀器件的电源电路板，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电源电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。本技术的有益技术效果在于采用软质灌封胶和硬质灌封胶两层灌封的结构，由于软质灌封胶具有热传导性良好的特性，可藉由该软质灌封胶层而将电路板上所设置的电子元器件工作时所产生的热量迅速传导至上壳体并散发至外部环境中，提高电子设备的散热效果，且，相比于硬质灌封胶，软质灌封胶层可大幅度降低因热胀冷缩的影响而作用于电子元器件的应力，避免对电子元器件造成应力损伤，而硬质灌封胶具有粘结性强的特性，可藉由该硬质灌封胶层的设置，保证密封结构的密封效果，避免外部环境对于电路板·的不良影响；进一步地，该上壳体的端板的外侧处各形成有一凸包板，该凸包板与端板结合而形成有一凹槽，且其外端面处形成有一外进线凹口，于该外进线凹口处设置有一护线环，线材穿过护线环而与设置于外壳之内的电路板电气连接，并由组装于上壳体的盖板将该护线环压紧固定于该外进线凹口之中，藉由该护线环的设置，使线材和外壳之间被紧密填充，保证了外壳的密封效果。附图说明图I是本技术的外形结构示意图。图2是本技术的分解结构示意图。图3是本技术的剖视结构示意图。图4是本技术的电子电源的灌封方法的流程图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。本技术所公开的电子设备密封结构可应用于各种室外使用的电子设备，尤其适用于LED路灯电源、LED隧道灯电源、风能及太阳能逆变器电源等。在下面的叙述中，以电子电源为例对本技术进行说明，本领域的技术人员可以理解地，本技术并不限定于附图所示实施例中的电子电源，也可应用于其他适宜的电子设备。参阅图I至图3，该电子设备密封结构包括有一外壳10，至少一其板体200上安装有电子元器件201的电路板20设置于该外壳10之内(附图所示的实施例中，电路板20为电源电路板)，线材30分别自该外壳10的两端引入该外壳10之内而电气连接入该电路板20。该外壳10可采用铝合金材料制备，其包括有一底面形成开口 100的上壳体101及一盖合于该上壳体101的开口 100处的盖板102。结合图3所不，于该上壳体101内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层103，该软质灌封胶层103至少将电路板20的板体200包裹于其内(可部分包裹该电路板20上的电子元器件201)。优选地，如该电路板20上设置有贴片式电子元器件，则使该软质灌封胶层103淹没其上所设的贴片式电子元器件。而于该软质灌封胶层103下方处则灌封有一硬质灌封胶层104，优选地，该硬质灌封胶层104与该上壳体101的底面齐平。采用软质灌封胶和硬质灌封胶两层灌封的结构，由于软质灌封胶具有热传导性良好的特性，可藉由该软质灌封胶层103而将电路板20上所设置的电子元器件201工作时所产生的热量迅速传导至上壳体101并散发至外部环境中，提高电子设备的散热效果，且，相比于硬质灌封胶，软质灌封胶层103可大幅度降低因热胀冷缩的影响而作用于电子元器件201 (特别是贴片式电子元器件)的应力，避免对电子元器件201造成应力损伤；而硬质灌封胶具有粘结性强的特性，可藉由该硬质灌封胶层104的设置，保证密封结构的密封效果，避免外部环境对于电路板20的不良影响。优选地，软质灌封胶采用固化后肖氏硬度ShoreA为40 50的灌封胶，例如固化 后肖氏硬度ShoreA为45的导热硅胶；硬质灌封胶采用固化后肖氏硬度ShoreD为60 70的灌封胶，例如固化后肖氏硬度ShoreD为65环氧树脂。优选地，无论软质灌封胶还是硬质灌封胶，均采用导热系数大于0. 8的灌封胶材料。该上壳体101包括有一顶板105、二自该顶板105的两侧边缘分别向下延伸形成的侧板106及二自该顶板105的两端边缘分别向下延伸形成的端板107，每一端板107的外侧处形成有一凸包板108，该凸包板108与端板107结合而形成有一凹槽109，且其外端面处形成有一外进线凹口 110，该外进线凹口 110中设置有一护线环111，该端板107上对应于该外进线凹口 110处形成有一内进线凹口 112，线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备密封结构，包括有一外壳(10)，安装有电子元器件(201)的电路板(20)设置于所述外壳(10)之内，线材(30)分别自所述外壳(10)的两端引入所述外壳(10)之内而电气连接入所述电路板(20)，其特征在于：所述外壳(10)包括有一底面形成开口(100)的上壳体(101)及一盖合于所述上壳体(101)的开口(100)处的盖板(102)，于所述上壳体(101)内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层(103)，所述软质灌封胶层(103)至少将所述电路板(20)的板体(200)包裹于其内，而于所述软质灌封胶层(103)下方处则灌封有一硬质灌封胶层(104)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾永德，苏周，王永彬，徐兵，吴纯平，
申请(专利权)人：惠州茂硕能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：