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背景装饰灯具制造技术

技术编号:7945782 阅读:200 留言:0更新日期:2012-11-05 18:15
本实用新型专利技术公开了一种结构简单,使用方便,光线效果更好的背景装饰灯具,它包括导光板和发光体,导光板上形成有数条凹槽,所有凹槽分别位于导光板的边沿,所有凹槽之间相互贯通,发光体固定于凹槽内,凹槽内伸出有数个电源端子,每个电源端子与发光体之间电连接,通过电源端子使得发光体与外部电源导通,所有凹槽内填充有胶水,导光板由亚克力材料制成,导光板的背光面覆盖有遮光纸,其中,发光体为数组LED芯片组,每个LED芯片组内的LED芯片之间为并联连接或者串联连接,LED芯片组之间为并联连接,每个电源端子分别电连接LED芯片组的一端,电源端子另一端分别连接外部电源,所有LED芯片的发光端朝向导光板的内侧,每个电源端子的裸露端覆盖有导电纸。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具,具体来说,涉及一种背景装饰灯具
技术介绍
目前,随着人们生活水平的日益提高,人们对一切装饰性物件的审美要求也越来越高,普通的灯箱、相框和广告箱等的功能已经过于单调,满足不了人们的审美需求,而且其外形和光线效果也达不到普遍的人们的要求。
技术实现思路
针对以上的不足,本技术提供了一种结构简单,光线效果好的背景装饰灯具,它包括导光板和发光体,所述导光板上形成有数条凹槽,所述发光体固定于所述凹槽内,所·述凹槽内伸出有数个与所述发光体电连接的电源端子。所有所述凹槽分别位于导光板的外边缘。所有所述凹槽之间相互贯通。所有所述凹槽内填充有胶水。所述发光体为数组LED芯片组,每组所述LED芯片组内的LED芯片之间为并联连接或者串联连接,LED芯片组之间为并联连接,每一所述电源端子分别电连接LED芯片组的一端。每一所述LED芯片的发光端朝向导光板的内侧。所述导光板由亚克力材料制成。所述导光板的背光面覆盖有遮光纸。每一所述电源端子的裸露端覆盖有导电纸。本技术的有益效果本专利技术的亚克力导光板的外边缘形成有数条用于固定LED芯片的凹槽,且LED芯片的发光端朝向导光板的中心,其光线分布更加均勻,导光效果更好;另外,凹槽内填充有胶水,使得LED芯片与整个导光板形成一个整体,光源利用率更高,更加节能;再有,用于接通外部电源的电源端子的裸露端覆盖有导电纸,可以增大其接触面积,避免电源端子与外部电源之间出现接触不良的现象。附图说明图I为本技术的背景装饰灯具的结构示意图;图2为本技术的背景装饰灯具的剖视示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行进一步阐述。如图I所示,本技术的背景装饰灯具包括导光板I和发光体2,所述导光板I上形成有数条凹槽11,所有凹槽11分别位于导光板I的外边缘,所有凹槽11之间相互贯通,所述发光体2固定于所述凹槽11内,所述凹槽11内伸出有数个电源端子3,电源端子3与所述发光体2之间电连接,通过电源端子3使得所述发光体2与外部电源导通,所有凹槽11内填充有胶水。其中,所述导光板I由亚克力材料制成,所述导光板I的背光面覆盖有遮光纸4 (只形成有一个面透光)。这样,发光体2嵌入到导光板I中,发光体2与导光板I形成一体,利用亚克力材料的导光性能,发光体2发出的光线,通过亚克力材料将发光体2点光源形成面光源(透光面),其 光线分布更加均匀,导光效果更好,光源利用率更高,更加节倉泛。另外,所述发光体2为数组LED芯片组,每组LED芯片组内的LED芯片之间为并联连接或者串联连接,LED芯片组之间为并联连接,每一所述电源端子3分别电连接LED芯片组的一端,电源端子3的另一端分别连接外部电源,每一所述LED芯片的发光端朝向导光板I的内侧,每一所述电源端子3的裸露端覆盖有导电纸。这样可以增大电源端子3与外部电源的接线端子的接触面积,避免电源端子与外部电源的接线端子之间出现接触不良的现象,也可以使得本技术的外形更加美观。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式,本专利技术并不局限于上述实施方式,在实施过程中可能存在局部微小的结构改动,如果对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术的精神和范围,且属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内,则本专利技术也意图包含这些改动和变型。权利要求1.一种背景装饰灯具,它包括导光板(I)和发光体(2),其特征在于,所述导光板(I)上形成有数条凹槽(11),所述发光体⑵固定于所述凹槽(11)内,所述凹槽(11)内伸出有数个与所述发光体(2)电连接的电源端子(3)。2.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所有所述凹槽(11)分别位于导光板⑴的外边缘。3.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所有所述凹槽(11)之间相互贯通。4.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所有所述凹槽(11)内填充有胶水。5.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所述发光体(2)为数组LED芯片组,每组所述LED芯片组内的LED芯片之间为并联连接或者串联连接,LED芯片组之间为并联连接,每一所述电源端子(3)分别电连接LED芯片组的一端。6.根据权利要求5所述的背景装饰灯具,其特征在于,每一所述LED芯片的发光端朝向导光板(I)的内侧。7.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所述导光板(I)由为亚克力材料制成。8.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,所述导光板(I)的背光面覆盖有遮光纸⑷。9.根据权利要求I所述的背景装饰灯具,其特征在于,每一所述电源端子(3)的裸露端覆盖有导电纸。专利摘要本技术公开了一种结构简单,使用方便,光线效果更好的背景装饰灯具,它包括导光板和发光体,导光板上形成有数条凹槽,所有凹槽分别位于导光板的边沿,所有凹槽之间相互贯通,发光体固定于凹槽内,凹槽内伸出有数个电源端子,每个电源端子与发光体之间电连接,通过电源端子使得发光体与外部电源导通,所有凹槽内填充有胶水,导光板由亚克力材料制成,导光板的背光面覆盖有遮光纸,其中,发光体为数组LED芯片组,每个LED芯片组内的LED芯片之间为并联连接或者串联连接,LED芯片组之间为并联连接,每个电源端子分别电连接LED芯片组的一端,电源端子另一端分别连接外部电源,所有LED芯片的发光端朝向导光板的内侧,每个电源端子的裸露端覆盖有导电纸。文档编号F21Y101/02GK202511033SQ20122004941公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月15日 优先权日2011年9月21日专利技术者高仲华 申请人:高仲华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背景装饰灯具,它包括导光板(1)和发光体(2),其特征在于,所述导光板(1)上形成有数条凹槽(11),所述发光体(2)固定于所述凹槽(11)内,所述凹槽(11)内伸出有数个与所述发光体(2)电连接的电源端子(3)。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:高仲华
申请(专利权)人:高仲华
类型:实用新型
国别省市:

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