电路板生产载具及使用其的生产方法技术

一种电路板生产载具，包含主基板，副基板，及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成；连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法，包含步骤：通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板；使副基板自主基板分离；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板的载具及使用其的生产方法；具体而言，本专利技术是有关于一种用于复数工艺过程步骤中的装载。
技术介绍
生产制造电路板的过程中，需要使用载具以承载电路板，以进行各生产程序。电路板生产载具在承载的功能以外，通常亦配合电路板表面元件的容置或定位而具有挖空区域或凹部等设计。此外，由于生产线上不同的生产条件，电路板生产载具的材料及结构因此而 需配合各工艺过程的需求；亦即电路板生产上通常随着不同工艺过程的进行而更换、使用适当的载具。一般而言，电路板的生产制造流程主要包含送板或送料(Loading)、将锡膏印刷于电路板上的印刷工艺过程(Printing)、检取电子零件并安插于电路板上的插件工艺过程(Pick & Place)、经过回焊炉通过加温来熔化焊锡使电子零件粘着固定的回焊炉工艺过程(Reflow Oven)、以光学检查是否有错件、掉件等不良的自动光学检测(AOI)，以及收板及分板。由于已知如图I所示的单一载具9，是仅针对上述的某项工艺过程中，承载电路板5的需求而设计，并无法应用于所有工艺过程；因此在进行其他项工艺过程时，适用于承载电路板5的载具不再为图I的载具9 ;换言之，除了进行上述工艺过程以外，在不同工艺过程间，往往亦需进行更换载具的操作；举例而言，在进行上述分板作业之前，生产线上需更换电路板的载具以便切割机或冲床将电路板去板边。总而言之，载具的更换增加时间、人力、以及载具成本的耗用，影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，减少更换载具的次数。本专利技术的另一目的在于提供一种，可节省工艺过程时间或简化流程。本专利技术的电路板生产载具包含主基板以及副基板。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，且可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成，此连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。主基板与副基板并共同形成承载面以供承载生产中的电路板承载面上并进一步形成有浅槽以供装载/容置电路板，并且浅槽较大部分位于主基板、较小部分位于副基板。浅槽周围的槽壁包含形成于主基板的第一槽壁及形成于副基板的第二槽壁；且第一槽壁是沿第一边的方向延伸且中止于第二边；第二槽壁则中止于端部，因此第一槽壁与第二槽壁随着主基板与副基板的结合而连接。连接单元可形成于主基板的第二边的垂直表面及副基板的端部的垂直表面。垂直表面的面积大小是与电路板生产载具的厚度及垂直于承载面的垂直剖面大小相关。连接单元包含形成于第二边的垂直表面与端部的垂直表面的磁性单元，亦即主基板与副基板间是通过磁力吸附而相互结合；反之，主基板与副基板的分离则通过施予至少可抵消该磁力的外力来达成。连接单元亦可形成于主基板的第二边的第一榫部及形成于副基板的端部的第二榫部。第一榫部相较于第二榫部较靠近承载面且包含第一水平表面、第二水平表面，以及连接水平表面的第一垂直表面；第二榫部较远离程载面且包含第三水平表面、第四水平表面，以及连接水平表面的第二垂直表面。连接单元可为形成于第二水平表面与第四水平表面的磁性单元。当主基板的第二边与副基板的端部通过其上的第一榫部与第二榫部互相嵌合 时，第二水平表面即与第四水平表面相迭合而相互贴触，且第一垂直表面及第二垂直表面亦分别与端部及第二边上的垂直表面贴触，此时则主基板及副基板通过第二水平表面与第四水平表面间的磁力吸附而相互结合。连接单元亦可为滑轨。滑轨包含(I)形成于主基板内部且沿着主基板的第一边方向延伸至第二边的导槽与设置于副基板端部的导轨，以及(2)设置于主基板的第二边，并且沿着主基板的第一边方向延伸的导轨，以及形成于副基板的内部、延伸至副基板的端部的导槽。前述(I)的导槽随着主基板而不移动，导轨则可在导槽中沿导槽路径移动。导轨于导槽中的滑动使得与导轨相连的副基板产生相对于主基板的位移；(2)的导轨随着主基板而不移动，副基板的导槽则可在导轨上沿导轨路径移动。导槽于导轨上的滑动使得副基板产生相对于主基板的位移，且主基板与副基板在双向的位移过程中是通过作为连接单元的滑轨而间接连接。当副基板的端部与主基板的第二边贴触，则副基板与主基板相互结口 o本专利技术使用电路板生产载具的电路板生产方法包含下列步骤通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板置放于浅槽中，且电路板的一边越过主基板的第~■边而延伸至副基板；使副基板自主基板分尚；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。附图说明图I为传统电路板生广载具不意图；图2A-2B为本专利技术实施例示意图；图3A-3C为本专利技术不同实施例示意图；图4A-4B为本专利技术不同实施例示意图；图5为本专利技术不同实施例示意图；图6A为图5沿a-a’断面线的剖视图；图6B为本专利技术不同实施例的剖视图；图7A为本专利技术电路板生产方法的实施例流程图；图7B为本专利技术电路板生产方法的不同实施例流程图；图8A-8D为本专利技术电路板生产方法的实施例示意图；图9A-9B为本专利技术电路板生产方法的不同实施例示意图。主要元件符号说明I电路板生产载具10主基板11 第一边12、12a、12b 第二边120垂直表面121 第一榫部1211第一水平表面1212第二水平表面1213第一垂直表面·15承载面150 浅槽1501 第一槽壁1502 第-二槽壁151 凹部152挖空区域16 底面20、20a、20b 副基板21 端部211 第二榫部2111第三水平表面2112第四水平表面2113第二垂直表面30连接单元/滑轨301 导槽302 导轨303 开口304卡止部5电路板5’电路板9 载具a-a’ 断面线X、Y 方向具体实施例方式如图2A及图2B所示本专利技术的电路板生产载具I的示意图，本专利技术的电路板生产载具I包含材料为合成石、玻璃纤维、金属、或合金的主基板10以及副基板20。主基板10较佳为体积或尺寸较大，且具有相邻的第一边11及第二边12，副基板20则体积或尺寸较小而可与主基板10分离亦可结合于主基板10的第二边12而以其端部21与第二边12接触。其中，主基板10与副基板20的结合或/及分离是通过连接单元达成，此连接单元30较佳形成或设置于主基板10的第二边12与副基板20的端部21 (在后说明)。此外，主基板10与副基板20并共同形成承载面15以供承载生产中的电路板；相应于前述主、副基板相对的大小关系，承载面15的较大部分位于主基板10、较小部分位于副基板。承载面15上并进一步形成有浅槽150以供装载/容置电路板，浅槽150则部分凹陷而形成凹部151，或者形成挖空区域152以供电路板朝下的元件(图未示)露出。因浅槽150是形成于由主基板10与副基板20共同形成的承载面15，因此浅槽150较佳是连通于主基板10与副基板20上，且较大部分位于主基板10、较小部分位于副基板20。此外，浅槽150周围的槽壁包含形成于主基板10的第一槽壁1501及形成于副基板的第二槽壁1502。浅槽150连通于主基板10与副基板20上，且当主基板10与副基板20结合时，主基板10是通过第二边12与副基板20的端部21相互接触。如图2B所示，第一槽壁1501沿第一边11的方向延伸且其一端中止于第二边12 ;第二槽壁15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板生产载具，供承载一电路板，包含：一主基板，该主基板具有相邻的一第一边及一第二边；至少一副基板，其可分离地结合于该主基板的该第二边；以及至少一连接单元，该副基板通过该连接单元而与该主基板结合或分离；其中，该主基板及该副基板共同形成一承载面，其上挖设有一浅槽供装载该电路板，且该浅槽的一部分形成于该主基板，另一部分形成于该副基板；该浅槽具有形成于该主基板的一第一槽壁及形成于该副基板的一第二槽壁，该第一槽壁与该第二槽壁随着该副基板结合于该主基板而连接。

【技术特征摘要】
2011.04.28 TW 1001148661.一种电路板生产载具,供承载ー电路板,包含 一主基板，该主基板具有相邻的ー第一边及ー第二边； 至少ー副基板，其可分离地结合于该主基板的该第二边；以及 至少ー连接単元，该副基板通过该连接単元而与该主基板结合或分离； 其中，该主基板及该副基板共同形成ー承载面，其上挖设有ー浅槽供装载该电路板，且该浅槽的一部分形成于该主基板，另一部分形成于该副基板；该浅槽具有形成于该主基板的一第一槽壁及形成于该副基板的一第二槽壁，该第一槽壁与该第二槽壁随着该副基板结合于该主基板而连接。2.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该浅槽部分凹陷而形成供该电路板朝下的一元件露出的一凹部。3.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中位于该主基板的该部分浅槽的面积大于位于该副基板的该部分浅槽的面积。4.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中部分的该第一槽壁沿该主基板的该第一边方向延伸且终止于该主基板的该第二边。5.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该连接単元形成于该主基板上的该第二边及该副基板上与该第二边结合的一端部。6.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边包含与该承载面垂直的一垂直表面，该副基板的该端部相应该主基板的该第二边而成为ー垂直表面。7.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边与该副基板的该端部结构互补而分别形成有一第一榫部及一第二榫部。8.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该连接単元进ー步形成于该第一榫部及该第二榫部。9.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该第一榫部及该第二榫部分别包含与该承载面平行的复数个水平表面及与该复数个水平表面垂直连接的至少ー垂直表面。10.如权利要求9所述的电路板生产载具，其中该第一榫部的复数个水平表面包含至少ー第一水平表面，该第二榫部的复数个水平表面包含相应该第一水平表面的一第二水平表面，且该连接単元进ー步形成于该第一水平表面及该第二水平表面。11.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该连接单元为一磁性単元，该主基板与该副基板是通过该磁性単元的磁力吸附而相互結合。12.如权利要求I所述的电路板生产载具，其中该连接単元包含ー滑轨，该滑轨沿该主基板的该第一边方向延伸。13.如权利要求12所述的电路板生产载具，该滑轨包含形成于该主基板内部且沿着该主基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明桦，萧育政，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：