微波加热设备激励腔制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微波加热设备激励腔，包括腔体，所述腔体内设有波导管，所述波导管内部具有矩形空腔；所述腔体上设有磁控管安装孔、磁控管天线插入口；所述腔体底部设有微波导出口。本实用新型专利技术提供的微波加热设备激励腔微波能量衰减小，传输效率高；极大程度减少了注波，激励腔内壁保持清洁，导电良好避免高频打火，可广泛应用在微波干燥、微波烘烤杀菌、金属冶炼微波处理等领域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波加热设备激励腔。
技术介绍
微波设备的核心部件是磁控管和激励腔，将磁控管安装在激励腔上，磁控管天线插入激励腔中，磁控管发射的微波在激励腔中约束和反射直接激励传输系统。激励腔是能量激励装置，又是传输波导的一部分，因此波导管(waveguide)是用来引导电磁波的结构。其性能对磁控管的工作影响极大，激励腔应能将磁控管产生的微波能量有效的传输给负载。激励腔壁的导电率很高(一般用铜、铝等金属制成，有时内壁镀有银或金)，波导管内的电磁场分布可由麦克斯韦方程组结合波导的边界条件来求解。目前，在实际应用中最主要的形式为矩形激励腔波导和圆激励腔波导两种，矩形激励腔波导应用在微波加热干燥、微波烘烤杀菌、金属冶炼微波处理等领域，而目前的矩形激励腔波导的微波能量衰减大，传输效率较低，例如市售铝激励腔，主频率2450MHz的微波传输衰减量超过0. 024dB/m ；0. 5dB/100ft,由于没有经优化设计，激励腔中使微波的传播存在着严重的色散现象，并存在无限多种电磁场的结构或分布，注波严重，甚至高频打火，而且会引起磁控管跳模和阴极过热，严重时会损坏管子。
技术实现思路
本技术的首要目的在于提供一种微波能量衰减小，传输效率高的微波加热设备激励腔，本技术的具体方案如下一种微波加热设备激励腔，包括腔体，所述腔体内设有波导管，所述波导管内部具有矩形空腔；所述腔体上设有磁控管安装孔、磁控管天线插入口 ；所述腔体底部设有微波导出口。优选的，所述腔体顶端设有I个或I个以上的透气孔。优选的，所述磁控管天线插入口的方向与所述微波导出口的方向垂直。优选的，所述磁控管天线插入口设有铜圈。优选的，所述波导管的矩形空腔长为95. 3mm,宽为54. 6mm ;所述磁控管天线插入口中心距离所述腔体顶端18. 6mm。优选的，所述波导管壁厚为2mm。优选的，所述波导管两侧伸出有翅板，所述磁控管安装孔设于所述翅板上。优选的，所述翅板的厚度大于所述波导管的壁厚。本技术提供的微波加热设备激励腔，经测试微波传输衰减量低于0. 013dB/m ；0. 4dB/100ft，达到高效率能量传输。保证激励腔各面垂直的均匀波导，内壁光洁高导电率，极大程度减少了注波，在激励腔设置透气孔使设备工作过程进入激励腔的气体和烟雾排出，使激励腔内壁保持清洁；在激励腔的磁控管天线插入口设置铜圈，保证安装时激励腔与磁控管铜丝网垫的良好接触，使导电良好避免高频打火，与磁控管匹配稳定工作，发挥其应有效能和工作寿命，可广泛应用在微波干燥、微波烘烤杀菌、金属冶炼微波处理等领域。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中图I为本技术实施例装配图；图2为本技术实施例结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。 实施例如图I 图2所示，微波加热设备激励腔，其设有腔体，腔体内设有波导管1，由精密模具挤出成型材，波导管I的内部具有矩形空腔，波导管I壁厚为2mm，波导管I的矩形空腔横截面长为95. 3mm,宽为54. 6mm,波导管I下部设有开口为微波导出口，波导管I两侧伸出有翅板11，两侧的翅板11上分别设有磁控管安装孔12，翅板11厚度大于波导管I壁厚，用于匹配打孔支承磁控管，从波导管I的矩形空腔顶部向下18. 6_处设有磁控管天线插入口 13，磁控管天线插入口 13位于矩形空腔长度方向的中部，且磁控管天线插入口 13的方向与微波导出口的方向垂直，在波导管I下方设有法兰底板3，法兰底板3中部设有通孔，通孔形状与矩形空腔外横截面形状匹配，法兰底板3的边缘设有底板安装孔31。作为上述实施例方案的改进，波导管I顶端采用微孔顶板4，微孔顶板4上设有I个或者I个以上的透气孔41，使设备工作过程进入激励腔的气体和烟雾排出，使激励腔内壁保持清洁。作为上述实施例方案的改进，磁控管安装孔12处设有匹配的铜圈2，保证安装时激励腔与磁控管铜丝网垫的良好接触，使导电良好避免高频打火，与磁控管匹配稳定工作，发挥其应有效能和工作寿命。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种微波加热设备激励腔，包括腔体，其特征在于所述腔体内设有波导管，所述波导管内部具有矩形空腔；所述腔体上设有磁控管安装孔、磁控管天线插入口 ；所述腔体底部设有微波导出口。2.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述腔体顶端设有I个或I个以上的透气孔。3.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述磁控管天线插入口的方向与所述微波导出口的方向垂直。4.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述磁控管天线插入口设有铜圈。5.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述波导管的矩形空腔长为95. 3mm,宽为54. 6mm ；所述磁控管天线插入口距离所述腔体顶端18. 6mm。6.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述波导管壁厚为2mm。7.如权利要求I所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述波导管两侧伸出有翅板，所述磁控管安装孔设于所述翅板上。8.如权利要求7所述的微波加热设备激励腔，其特征在于所述翅板的厚度大于所述波导管的壁厚。专利摘要本技术涉及一种微波加热设备激励腔，包括腔体，所述腔体内设有波导管，所述波导管内部具有矩形空腔；所述腔体上设有磁控管安装孔、磁控管天线插入口；所述腔体底部设有微波导出口。本技术提供的微波加热设备激励腔微波能量衰减小，传输效率高；极大程度减少了注波，激励腔内壁保持清洁，导电良好避免高频打火，可广泛应用在微波干燥、微波烘烤杀菌、金属冶炼微波处理等领域。文档编号H05B6/64GK202503690SQ20112053807公开日2012年10月24日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日专利技术者麦日照 申请人:麦嘉涛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波加热设备激励腔，包括腔体，其特征在于：所述腔体内设有波导管，所述波导管内部具有矩形空腔；所述腔体上设有磁控管安装孔、磁控管天线插入口；所述腔体底部设有微波导出口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：麦日照，
申请(专利权)人：麦嘉涛，
类型：实用新型
国别省市：