发光芯片密封且高散热性的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，铝基板两端有正、负接线点，铝基板上还设置有凹腔，凹腔底部粘结有发光芯片，凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，发光芯片正、负极与正、负接线点连接。本实用新型专利技术结构简单，发光效果好，提高了散热效果，大大提高了使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，具体为ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源。
技术介绍
LED灯具有节能环保的有点，越来越广泛地应用在人们的生活当中，其中LED球泡灯是ー种常用的LED灯。现有技术中LED球泡灯发光效果差，并且其散热是通过银胶散到LED支架的铜柱上，铜柱再通过导热硅胶散到铝基板上，铝基板再一次通过导热硅胶散到灯具外売上，散热效果较差。
技术实现思路
本技术目的是提供ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，以解决现有技术LED球泡灯发光、散热效果差的问题。 为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，其特征在于所述铝基板上还设置有穿线通孔。本技术结构简单，发光效果好，耗电量少，使用寿命长，节能环保，改变了层层散热的方式，減少了散热层次，发光芯片的热量通过银胶、铝基板直接散到灯具外壳上面，提闻了散热效果，大大提闻了使用寿命。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示。ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括设置有穿线通孔8的圆形的铝基板I，铝基板表面镀有银，铝基板直径40mm厚2mm，铝基板I两端分别设置有黄铜材料制成的正、负接线点2、3，正、负接线点2、3表面分别镀有银，铝基板I上还设置有多个凹腔，凹腔直径2mm深度I. 6mm,每个凹腔底部通过银胶4粘结有发光芯片5，发光芯片5上涂敷有荧光粉，且每个凹腔中还设置有将发光芯片5密封在凹腔中的高折射硅胶6，发光芯片5正、负极分别通过金线7与正、负接线点2、3连接。权利要求1.ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。2.根据权利要求I所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。3.根据权利要求I所述的ー种发光芯片密封且高散热性的LED光源,其特征在于所述铝基板上还设置有穿线通孔。专利摘要本技术公开了一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，铝基板两端有正、负接线点，铝基板上还设置有凹腔，凹腔底部粘结有发光芯片，凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，发光芯片正、负极与正、负接线点连接。本技术结构简单，发光效果好，提高了散热效果，大大提高了使用寿命。文档编号F21V29/00GK202501275SQ20122011808公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日专利技术者安力, 徐华贵, 李大钦 申请人:合肥英特电力设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光芯片密封且高散热性的LED光源，包括有铝基板，其特征在于：所述铝基板两端分别设置有正、负接线点，铝基板上还设置有多个凹腔，每个凹腔底部通过银胶粘结有发光芯片，且每个凹腔中还设置有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶，所述发光芯片正、负极分别通过金线与正、负接线点连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李大钦，安力，徐华贵，
申请(专利权)人：合肥英特电力设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：