一种接头焊锡装置制造方法及图纸

一种接头焊锡装置，它涉及接头焊锡领域。它是由本体(1)、线材(2)、端子平面型焊杯口(3)组成；本体(1)的上端设置有端子平面型焊杯口(3)，端子平面型焊杯口(3)上均匀设置有多个线材(2)。它采用平面型焊杯焊接方式，可用治具从上方向下施加压力确保线材与锡箔紧密贴合，杜绝高低差间隙的产生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及接头焊锡领域，尤其涉及一种接头焊锡装置。技术背景现有的IDC 3. 0产品在杯口焊锡时易发生虚焊，制作过程不顺利，易产生不良品，现有的IDC 3. 0产品焊接为U型杯口，其焊锡方式为线夹定位线材，在U型杯口上铺上一层锡箔，然后用激光或高温加热，锡箔高温后要依附于线材表面需在线材与锡箔有接触的情况下才能实现，否则锡箔无基点无法达到线材依附于线材表面达到焊接的目的，线材均为合金金属，属于软性物质，在多线的情况下无法保持一致性，会有线与线之间高低差，部分·线材无法与锡箔接触平贴的情况发生，用线夹固定线材，使其一致，但线夹与线材之间存在配合公差，及线材为软性物质，在生产制造过程中易变形变异，无法保证不良产生
技术实现思路
本技术的目的是提供一种接头焊锡装置，它采用平面型焊杯焊接方式，可用治具从上方向下施加压力确保线材与锡箔紧密贴合，杜绝高低差间隙的产生。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它是由本体I、线材2、端子平面型焊杯口 3组成；本体I的上端设置有端子平面型焊杯口 3，端子平面型焊杯口 3上均匀设置有多个线材2。本技术的焊锡方式在端子平面型焊杯口 3上放置一长条锡箔5，线材2平放在锡箔5上，然后用治具4下压将长条锡箔切平，下压的同时将线材2固定限位，防止有未与锡箔5接触的情况产生，然后高温加热让锡箔5依附于线材2上，以达到焊接的目的。本技术采用平面型焊杯焊接方式，可用治具从上方向下施加压力确保线材与锡箔紧密贴合，杜绝高低差间隙的产生。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是本技术的主视图；图3是图2的侧视图；图4是图2的俯视图；图5是图2的A-A结构示意图；图6是图5的B部放大图；图7是本技术的焊接结构示意图；图8是图7的C部放大图。具体实施方式参照图I-图8，本具体实施方式采用以下技术方案它是由本体I、线材2、端子平面型焊杯ロ 3组成；本体I的上端设置有端子平面型焊杯ロ 3，端子平面型焊杯ロ 3上均匀设置有多个线材2。本具体实施方式的焊锡方式在端子平面型焊杯ロ 3上放置ー长条锡箔5，线材2平放在锡箔5上，然后用治具4下压将长条锡箔切平，下压的同时将线材2固定限位，防止有未与锡箔5接触的情况产生，然后高温加热让锡箔5依附于线材2上，以达到焊接的目的。本具体实施方式采用平面型焊杯焊接方式，可用治具从上方向下施加压カ确保线 材与锡箔紧密贴合，杜绝高低差间隙的产生。权利要求1. ー种接头焊锡装置，其特征在于它是由本体(I)、线材(2)、端子平面型焊杯ロ(3)组成；本体(I)的上端设置有端子平面型焊杯ロ(3)，端子平面型焊杯ロ(3)上均匀设置有多个线材(2)。专利摘要一种接头焊锡装置，它涉及接头焊锡领域。它是由本体(1)、线材(2)、端子平面型焊杯口(3)组成；本体(1)的上端设置有端子平面型焊杯口(3)，端子平面型焊杯口(3)上均匀设置有多个线材(2)。它采用平面型焊杯焊接方式，可用治具从上方向下施加压力确保线材与锡箔紧密贴合，杜绝高低差间隙的产生。文档编号B23K3/08GK202498288SQ201220141240公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日专利技术者彭清泉, 王昭胜 申请人:东莞市铭基电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接头焊锡装置，其特征在于它是由本体(1)、线材(2)、端子平面型焊杯口(3)组成；本体(1)的上端设置有端子平面型焊杯口(3)，端子平面型焊杯口(3)上均匀设置有多个线材(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王昭胜，彭清泉，
申请(专利权)人：东莞市铭基电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：