陶瓷基板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供在沿着分割槽分割陶瓷母材从而得到陶瓷基板时，使其以沿着分割槽确实地分割的方式进行的陶瓷基板的制造方法。将陶瓷母材划分成多个基板区域(2)，在邻接的基板区域(2)间形成分割槽(7)。各基板区域(2)的角部(8)形成与分割槽(7)连接的空隙(9B)，所述角部的至少一部分形成为圆弧状。在空隙(9B)与分割槽(7)的接点(P)，圆弧状的角部(8)相对于分割槽(7)的中心线(7a)正切。通过沿着分割槽(7)分割陶瓷母材而得到陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分割陶瓷母材而制造陶瓷基板的方法。
技术介绍
氧化铝陶瓷由于电气绝缘性、化学稳定性这样的特征而广泛用作电子部件用基板。由于这种基板容易进行处理，因此为了提高之后的配线图案的印刷、半导体元件的安装这样的电子部件的制作效率，在I块大面积的母材上划分出多个基板。就这样的基板而言，为了容易分割成一个一个单片，在表面形成有分断槽(分割槽)。这种分割槽通过在使用刮刀等成形的未烧成的陶瓷生片的表面上按压刀具刀刃、冲压金属模具而置入切口后，进行烧成而制作(专利文献1、2)。 这里，例如如图I所示，在多个单片(各陶瓷基板区域)2的交叉部分A、B设有空隙，但关于该空隙的形状提出了各种技术(专利文献3(日本特开1982-197889)、专利文献4(日本特开1990-133987)、专利文献5 (日本实开1982-181060)、专利文献6 (日本实开1983-049464)、专利文献7 (日本实开1985-066061)、专利文献8 (日本特开2008-060096)、专利文献9 (日本特开1994-091628))。另外，专利文献10(日本特开2001-335371号公报)记载了使用凝胶注模法制作透光性陶瓷基板的方法。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利第3330104号公报专利文献2 日本专利第3876259号公报专利文献3 日本特开1982-197889专利文献4 :日本特开1990-133987专利文献5 :日本实开1982-181060专利文献6 日本实开1983-049464专利文献7 :日本实开1985-066061专利文献8 :日本特开2008-060096专利文献9 :日本特开1994-091628专利文献10 :日本特开2001-335371号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,在任一现有技术的情况下，沿着分割槽使母材分割时，母材有时会偏离分割槽而裂开，成为成品率降低的原因。如果加深分割槽而靠近基板底面，则容易裂开，但另一方面，母材的机械强度显著降低，在印刷等操作中母材容易裂开。因此，不能使分割槽深至某程度以上。本专利技术的课题是在沿着分割槽分割陶瓷母材从而得到陶瓷基板时，使其以沿着分割槽确实地分割的方式进行。解决课题的方法本专利技术是通过使陶瓷母材分割而得到多个陶瓷基板的方法，其特征在于，将陶瓷母材划分成多个基板区域，在邻接的基板区域间形成分割槽，各基板区域的角部形成与分割槽连接的空隙，角部的至少一部分形成为圆弧状，所述圆弧状角部的形状设定为在空隙的与分割槽的接点，圆弧状的角部相对于分割槽的中心线正切，通过沿着分割槽分割陶瓷母材而得到陶瓷基板。专利技术效果根据本专利技术，沿着分割槽分割母材时，可以确实地防止母材偏离分割槽而裂开。·附图说明图I是示意地表示陶瓷母材I的平面图。图2(a)是放大图I的母材I的A部分而表示的平面图，(b)是图2(a)的横截面图。图3(a)是放大图I的母材I的B部分而表示的平面图，(b)是(a)的横截面图。图4是表示本专利技术中的分割槽的中心线与基板区域的角部的位置关系的图。图5(a)是表示比较例中的空隙与分割槽的各形状和位置关系的平面图，(b)是分割槽的末端与空隙的末端的附近E的放大图。具体实施例方式如图I所示，将陶瓷母材I划分成多个基板区域2，在邻接的基板区域2间形成分割槽7。在各基板区域2的各角部的交叉部分3、4分别形成与分割槽7连接的空隙。5是作为制品不使用的不使用区域。图I中，在交叉部分3，2个基板区域2的角部交叉，在交叉部分4，4个基板区域2的角部交叉。图2、图3表示交叉部分附近A、B的放大图。图2中，通过邻接的二个基板区域2和不使用区域5而形成空隙9A。基板区域2的面向空隙9A的角部8从母材平面观察为圆弧形状。各角部8的曲率中心位于角部8的内侧(基板区域2内)。空隙9A与分割槽7在接点P相接。L是各分割槽的长度方向。另外，图3中，通过邻接的四个基板区域2而形成空隙9B。基板区域2的面向空隙9B的角部从母材平面观察为圆弧形状。各角部8的曲率中心位于角部的内侧(基板区域内)。空隙9B与各分割槽7在接点P相接。L是各分割槽的长度方向。图4是分割槽与空隙的各接点附近的放大图。即，D是延长角部8的轮廓而得到的假想圆，0是假想圆D的曲率中心，R是其曲率半径。角部8的末端Sc (或Sb)位于空隙9B (或9A)与分割槽7的中心线7a的交点P。这里，本专利技术中，角部8相对于分割槽7的中心线7a(平面地观察时的中心线)正切。换言之，在假想圆D的交点P(或角部8的末端8c、8b)，角部8a的轮廓(假想圆D)与分割槽7的中心线7a的长度方向L平行。另外，从假想圆的中心0到交点P画径线F时，径线F相对于中心线7a成直角。根据本专利技术，沿着分割槽分割陶瓷母材时，不会偏离分割槽而分割或在不需要的地方引入裂纹，可以确实地分割，陶瓷基板的成品率提高。使用刀具刀刃、冲压刀刃形成分断槽的情况下，由于其制法上的制约，必须减小槽角度，成为宽度非常薄的分断槽，因此在烧成中切口会部分闭合，有分断性恶化的倾向。因此，在优选的实施方式中，在与分割槽的长度方向L垂直的横截面观察分割槽时,具有相对向的第一倾斜面和第二倾斜面，将第一倾斜面与第二倾斜面所成的角设为25 90°。由此，在烧成中切口不会闭合，可以防止分断性部分恶化，可以减小分割时的强度的偏差。另外，在优选的实施方式中，在陶瓷母材的表面的分割槽的开口宽度W为0. I 0.5mmo本专利技术中，角部8的至少一部分从平面观察为圆弧状。这里，优选角部8中的圆弧状部分与末端8b、8c连接。这种情况下，优选从末端8b或8c经过30度以上的范围形成圆弧状，更优选经过45度以上的范围形成圆弧状。另外，优选角8的轮廓长度中的30%以上为圆弧状，更优选50%以上为圆弧状。角部中的非圆弧状的部分的形态优选为与圆弧状部 分正切的直线。进一步，更优选角部8的外侧轮廓的整个长度为圆弧状。从本专利技术的观点出发，角部8的曲率半径R(假想圆D的半径R)优选设为0. 2 5. Omm,更优选设为0. 5 2. 5mm。另外，本专利技术中，在多个基板区域2相接的交叉部分3、4(A、B)，需要满足前述的条件。但是，在一个基板区域2与不使用区域5相接的交叉部分，由于并非在二个基板之间分害I]，因此无需满足本专利技术的条件，但也可以满足。陶瓷母材的材质只要是电子部件所使用的陶瓷就没有特别限定，可以例示氧化铝、氧化镁、二氧化硅、氧化钇、氮化硅、氮化硼、氮化钛、氮化硼氮化铝、氧氮化铝、尖晶石、钇-铝石榴石等。本专利技术对于致密质氧化铝，特别是透光性氧化铝而言特别适合。以下，对由透光性氧化铝构成的陶瓷基板进行说明。透光性陶瓷，特别是透光性氧化铝可以用作例如发光二极管元件用的扩散板，由此能够飞跃地延长发光二极管元件的寿命。透光性陶瓷基板的厚度优选为0. 05mm以上、2mm以下。如果扩散板过薄，则受冲击时容易裂开，或直线透过光的比率过高，光的扩散不足。如果陶瓷基板过厚，则全光线透过率降低，散热性也降低。为了光的扩散，透光性陶瓷基板的可见光区域的直线透过率优选设为65%以下，更优选设为10%以下。透光性陶瓷基板的全光线透过率从发光效率的观点出发优选90%以上。构成透光性陶瓷基板的陶瓷的晶体粒径没有特别限定，但从得到适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板的制造方法，其为通过使陶瓷母材分割而得到多个陶瓷基板的方法，其特征在于，将所述陶瓷母材划分成多个基板区域，在邻接的所述基板区域间形成分割槽，各所述基板区域的角部形成与所述分割槽连接的空隙，所述角部的至少一部分形成为圆弧状，所述圆弧状角部形状设定为：在所述空隙的与所述分割槽的接点，圆弧状的所述角部相对于所述分割槽的中心线正切，通过沿着所述分割槽分割所述陶瓷母材而得到所述陶瓷基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽杉夫，渡边敬一郎，大桥玄章，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：