具有局部分离区段的多层叠置电路排线制造技术

技术编号:7920322 阅读:145 留言:0更新日期:2012-10-25 05:46
本发明专利技术提供一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线,包括一第一扁平排线以及布设在该第一扁平排线的多条第一信号传输线。至少一第二扁平排线叠置结合在该第一扁平排线。第二扁平排线上布设有第二信号传输线。一结合材料层形成在该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段之间,用以将该第一扁平排线与该第二扁平排线叠置定位,且使该第一扁平排线的第一分离区段与该第二扁平排线的第二分离区段之间保持分离。至少一导电通孔,贯通该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段,该第二电路排线的至少一部分第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种多层叠置电路排线,特别是关于一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线
技术介绍
印刷电路板或软性电路排线各有其优势及特点,不同的应用场合可选择使用不同的电路板型态。软性电路排线在电子产品中主要作为折叠、旋转等部位信号連接的组件,目前在电子产品的转折处(Hinge Part)应用最多,常見的有折叠式(Clamshell)、滑盖式(Slip)、掀盖式(Flip)到立体旋转式机体,为软性电路排线在电子产品应用中产值最大者。在目前所使用的软性电路板排线产品中,因应不同传输线数目的需求,可采用单面板、双面板、多层板等不同软性电路板排的结构,现有软性电路排线结构一般是将数条外覆有绝缘层的导线并列形成一扁平型排线的结构,而作为许多种电器设备、电子设备、电脑设备及通讯设备的信号传送之用。
技术实现思路
然而,采用扁平型排线作为信号的传输线在实际应用时,虽然在通过狭长形穿置空间时,并不会太大的问题,但在目前许多电子设备或通讯设备中,经常会使用到具有不同结构的转轴结构。例如目前广受使用的笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、手机、触控面板或许多消费性电子的结构设计中,其盖板或屏幕即经常是以转轴结构结合在电子装置主体上。为了要使电信号由电子装置主体传送至该盖板或屏幕,目前的作法是采用小型化的排线产品或以极细导线丛集捆束来作为信号的传输线。在这些应用领域中,若采用传统扁平型排线就会面临许多问题,例如影响转轴转动操作的平顺、扁平型排线可挠度不足、扁平型排线挠曲耐用度不足等。本申请人先前针对此一需求,乃设计出具有间隙区段的软性电路排线,并已提出专利申请在案。此专利技术针对单层软性电路排线配合丛集结构而克服了现有技术的缺失,已可因应大部分的产业需求,但在组合型态方面仍受到限制。例如在多层电路板组合、多个单面电路板组合、或是双面电路板与单面电路板组合等各种搭配组合方面,仍有很大的发展空间。现本申请人因应此一需求,更研发本专利技术具有局部分离区段的多层叠置电路排线,以提供更多的产业选择。缘此,本专利技术的目的即是提供一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线,使多层叠置电路排线具有充分可挠度、良好的挠曲耐用度,可改善现有扁平型排线在实际应用时所遭遇到的缺点。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段是以结合材料层形成在该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段之间,用以将该第一扁平排线与该第二扁平排线叠置定位,且使该第一扁平排线的第一分离区段与该第二扁平排线的第二分离区段之间保持分离。至少一导电通孔,贯通该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分离区段,该第二电路排线的至少一部分第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线。较佳实施例中,第一扁平排线与第二扁平排线更包括有至少一丛集区段,且第一扁平排线与第二扁平排线可为三层(含)以上的多层电路板。利用本专利技术提供的具有局部分离区段的多层叠置电路排线,能够使多层叠置电路排线具有充分可挠度、良好的挠曲耐用度,可改善现有扁平型排线在实际应用时所遭遇到的缺点。附图说明图I显示本专利技术第一实施例具有局部分离区段的多层叠置电路排线的平面示意 图;图2显示图I中2-2断面的剖视图;图3显示图I中3-3断面的剖视图;图4显示图3中各构件分离时的剖视分解图;图5显示本专利技术亦可在扁平排线结构中包括有丛集结构的平面示意图;图6显示本专利技术第二实施例具有局部分离区段的多层叠置电路排线的平面示意图;图I显示本专利技术第三实施例具有局部分离区段的多层叠置电路排线的平面示意图。附图标号100、200、300 具有局部分离区段的多层叠置电路排线101、102连接端I第一扁平排线11基材Ila第一表面Ilb第二表面12第一信号传输线121导电脚位13第一绝缘覆层14绝缘覆层2第二扁平排线21基材21a第一表面21b第二表面22第二信号传输线23第二绝缘覆层3第三扁平排线31基材32第三信号传输线33第三绝缘覆层4丛集线41切割线5导电通孔6第一扁平排线61基材61a第一表面 61b第二表面62、62a第一信号传输线621、62 Ia导电脚位7第二扁平排线71基材72第二信号传输线73第二绝缘覆层8第三扁平排线81基材82第三信号传输线83第三绝缘覆层9结合材料层Al第一分离区段Al’第一分离区段A2UA22第一非分离区段A21’、A22’第一非分离区段A3、A3,延伸区段A4丛集结构I延伸方向具体实施例方式本专利技术所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附呈附图作进一步的说明。参阅图I所示,其显示本专利技术第一实施例具有局部分离区段的多层叠置电路排线100的平面示意图,图2是显示图I中2-2断面的剖视图,图3显示图I中3-3断面的剖视图。本专利技术具有局部分离区段的多层叠置电路排线100主要包括有一第一扁平排线I、一第二扁平排线2以及结合于多层叠置电路排线100两端部的连接端101、102。连接端101、102可为一般现有的金手指插接结构或是配置有插接槽座、插接器等构件。第一扁平排线I是呈一扁平排线的型态,以一延伸方向I延伸并定义有一第一分离区段Al、至少一第一非分离区段A21、A22以及一延伸区段A3。同时参阅图3、图4,在此实施例中,该第一扁平排线I包括至少有一基材11,在基材11的第二表面Ilb布设有多条第一信号传输线12,并以第一绝缘覆层13覆盖该第一信号传输线12。至少一部分的第一信号传输线12的一端延伸至第一扁平排线I的延伸区段A3而形成多个相互绝缘且间隔预定间距的导电脚位121。第一扁平排线I的延伸区段A3可依不同的应用需求而形成插接端或是设置连接器,并以连接器的各个导电接脚连接于该导电脚位 121。位在该第一扁平排线I的第一表面11a,叠置结合有至少一第二扁平排线2,其亦以该延伸方向I延伸,并定义有一第一分离区段Al'、至少一第一非分离区段A21'、A22'以及一延伸区段A3’。第二扁平排线2包括至少有一基材21,在基材21的第一表面21a布设有多条第二信号传输线22,并以一第二绝缘覆层23覆盖于第二信号传输线22的表面。第一扁平排线I的第一非分离区段A21、A22以垂直于该延伸方向I的叠置方向,分别对应叠合于第二扁平排线2的第一非分离区段A21'、A22',且在第一扁平排线I的 第一非分离区段A21、A22与第二扁平排线2的第一非分离区段A21'、A22'之间,以结合材料层9将第一扁平排线I与第二扁平排线2结合叠置定位,且使该第一扁平排线I的第一分离区段Al与该第二扁平排线2的第一分离区段Al'之间保持分离。该结合材料层9为现有使用的粘着层。在第一扁平排线I的第一非分离区段A21、A22与该第二扁平排线2的第一非分离区段A21、A22’设有至少一贯通的导电通孔5。第二扁平排线2的至少一部分的第二信号传输线22可通过该导通孔5而连接第一扁平排线I的至少一部分第一信号传输线12。在另外实施例中,第二信号传输线22亦可通过该导通孔5导引至第一扁平排线I的第一表面Ila之后,再延伸至第一信号传输线12或第一扁平排线I的延伸区段A3的指定导电脚位121。在材料的选用方面,该第一扁平排线I可为具有单层基材的电路板,亦可为包括有多层基材(例如三层或三层以上)的多层电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线,其特征在于,所述具有局部分离区段的多层叠置电路排线包括:一第一扁平排线,以一延伸方向延伸,所述第一扁平排线定义有至少一第一分离区段、至少一第一非分离区段以及一延伸区段,其中至少有一非分离区段介于所述分离区段与所述延伸区段之间;多个导电脚位,布设在所述第一扁平排线的延伸区段;多条第一信号传输线,形成在所述第一扁平排线;至少一第二扁平排线,以所述延伸方向延伸,所述第二扁平排线定义有至少一第二分离区段及至少一第二非分离区段,且所述第二扁平排线的第二分离区段及第二非分离区段是以垂直于所述延伸方向的叠置方向对应叠置于所述第一扁平排线的第一分离区段及第一非分离区段;一结合材料层,形成在所述第一扁平排线的第一非分离区段与所述第二扁平排线的第二非分离区段之间,用以将所述第一扁平排线与所述第二扁平排线叠置定位,且使所述第一扁平排线的第一分离区段与所述第二扁平排线的第二分离区段之间保持分离;多条第二信号传输线,形成在所述第二扁平排线;至少一导电通孔,贯通所述第一扁平排线的第一非分离区段与所述第二扁平排线的第二非分离区段,所述第二电路排线的至少一部分第二信号传输线经由所述导电通孔连接至所述第一电路排线的第一信号传输线。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
申请(专利权)人:易鼎股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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