本发明专利技术提供了一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元、二导电单元与一发光二极管。导热单元与导电单元均埋入于绝缘本体内，并可不突出绝缘本体的侧面。发光二极管所产生的热经由导热单元传导，并经由导电单元提供电力于发光二极管。综上所述，本发明专利技术的发光二极管封装结构，采取了热电分离的设计，可提高发光二极管的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
由于发光二极管具有低耗能、寿命长、体积小等优点，现今已广泛的应用于各式的照明中。请参阅图I与图2，图I为现有发光二极管封装结构I设置于一印刷电路板Ml的前视图，图2为现有发光二极管封装结构I的立体图。于图中发光二极管封装结构I经由一焊锡SI横向固定于一电路板Ml上。发光二极管封装结构I包括一绝缘本体10、一传导组件20、一电极30、与一发光二极管40。绝缘本体10设有一发光面11。发光面11上凹设一容置槽12。传导组件20与电极30设置于绝缘本体10，并露出于容置槽12。传导组件20与电极30可贯穿绝缘本体10 的侧面后并朝向电路板Ml弯折，藉此分别形成一焊接部21、31。由于焊接部21、31突出于绝缘本体10的侧面，因此两相邻的发光二极管封装结构I之间必须相互间隔一段距离，以防止彼此的焊接部21、31接触，进而造成短路。此外，如图2所示，传导组件20与电极30完全露出于背侧13，因此传导组件20与电极30会与空气接触，容易受到氧化，影响发光二极管封装结构I的导电以及散热效率。发光二极管40位于容置槽内，并分别电性连接传导组件20与电极30。由图中可知，发光二极管40同时藉由传导组件20传导热和电，因此影响了发光二极管40的散热效倉泛。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的缺失，本专利技术的目的为提供一种发光二极管封装结构，其采取热电分离的设计，并且于绝缘本体的两侧可不突出导电单元，以防止两相邻的发光二极管封装结构电性连接造成短路，此外，绝缘本体亦包覆大部分的导热单元与导电单元，以防止导热单元与导电单元氧化。为了达到上述的目的，本专利技术是提供一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元、二导电单元、一发光二极管。绝缘本体设有一发光面与一焊接面，并由发光面凹设一容置槽，容置槽的底部并设有一固晶平面。导热单元埋入于绝缘本体，并露出于焊接面与固晶平面。导电单元埋入于绝缘本体并露出于焊接面与固晶平面，导电单元与导热单元是相互分隔。发光二极管设置于导热单元并位于容置槽的底部，并电性连接二导电单元。其中导热单元传导发光二极管所产生的热至焊接面外部。其中绝缘本体设有二相对的侧面，导热单元与导电单元可不露出或是约略突出于侧面。综上所述，本专利技术的发光二极管封装结构，采取了热电分离的设计，可提高发光二极管的散热效率。此外，导热单元与导电单元可不露出或是约略突出于侧面，可缩短两相邻的发光二极管封装结构的间距，此外，导热单元与导电单元大部分埋入绝缘本体内，因此可防止导热单元与导电单元的氧化。附图说明图I为现有发光二极管封装结构设置于一印刷电路板的前视图；图2为现有发光二极管封装结构的立体图；图3为本专利技术的第一实施例的发光二极管封装结构的立体图；图4为本专利技术的第一实施例的发光二极管封装结构的分解图；图5为本专利技术的发光二极管封装结构设置于一印刷电路板的前视示意图； 图6与图7为本专利技术的发光二极管封装结构设置于一印刷电路板的侧视示意图；以及图8为本专利技术的第二实施例的发光二极管封装结构的立体图。附图标记现有技术I :发光二极管封装结构10 :绝缘本体 11 :发光面12 :容置槽13 :背侧20 :传导组件21 :焊接部30 电极 31 :焊接部40 :发光二极管Ml 电路板SI :焊锡本专利技术2、2a :发光二极管封装结构100 :绝缘本体101 :发光面102 :焊接面103 :侧面104 :散热面105a、10 :固定凸块106a、106b:底面110:反射盖111 :第一焊接面112:第一侧面113:第一散热面114:连接面1141:连接开口115:容置槽116a、116b:第一固定凸块 120 :基座121 :第二焊接面1211:导热开口1212 第一导电开口1213:第二导电开口122 :第二侧面123 :第二散热面1231:散热开口124:固晶平面l25a、l25b :第二固定凸块126 :导热槽127:第一导电槽128:第二导电槽200 :导热单元201 :底侧210 :导热部220 :导热焊接部221 :导热端部222 :弧形凸面223 :底面230 :弧形凹面300、300a :第一导电单元301 :底侧310:第一导电部311 :弧形凸面320、320a :第一导电焊接部321 :底面330 :弧形凹面400、400a :第二导电单元401 :底侧410:第二导电部411 :弧形凸面420、420a :第二导电焊接部421 :底面422:凸块430 :弧形凹面500 :发光二极管Ml:印刷电路板Wl :导线A1、A2:夹角Dl :延伸方向D2、D2’ 发光方向Pl :平面 具体实施例方式请参阅图3至图4，图3为本专利技术的第一实施例的发光二极管封装结构2的立体图，图4为本专利技术的第一实施例的发光二极管封装结构2的分解图。发光二极管封装结构2包括一绝缘本体100、一导热单兀200、一第一导电单兀300、一第二导电单兀400、以及一发光二极管500。绝缘本体100可由塑料材质所制成，例如聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)塑料。绝缘本体100可沿一延伸方向Dl延伸，并设有一发光面101、一焊接面102、二相对的侧面103、一散热面104、与二固定凸块105a、105b，其中发光面101垂直于一发光方向D2并接邻焊接面102、侧面103与散热面104，焊接面102与散热面104分别设置于绝缘本体100的两相对侧，固定凸块105a、105b设置于焊接面102上。绝缘本体100包括一反射盖110以及一基座120。于另一实施例中，反射盖110以及基座120为一体成型。反射盖110设有前述的发光面101、一第一焊接面111、二第一侧面112、一第一散热面113、一连接面114。发光面101接邻第一焊接面111、第一侧面112与第一散热面113，发光面101与连接面114分别设置于反射盖110的两相对侧，第一焊接面111与第一散热面113分别设置于反射盖110另外的两相对侧。发光面101凹设有一容置槽115，于容置槽115内可填充一封装材质，以保护发光二极管500，此封装材质为一现有技术，于此不进一步描述。连接面114设有一连接开口 1141，连接开口 1141与容置槽115相互连通。反射盖110还包括二第一固定凸块116a、116b设置于前述的第一焊接面111。基座120设置于反射盖110的连接面114，并设有一第二焊接面121、二第二侧面122、一第二散热面123、与一固晶平面124，其中第一焊接面111与第二焊接面121组合成前述的焊接面102，第一侧面112与第二侧面122组合成前述的侧面103，以及第一散热面113与第二散热面123组合成前述的散热面104。第二焊接面121与第二散热面123分别设置于基座120的两相对侧，固晶平面124与反射盖110的连接面114接触，并形成容置槽115的底面。固晶平面124接邻于第二焊接面121、第二侧面122、与第二散热面123。基座120还包括二第二固定凸块125a、125b，设置于前述的第二焊接面121，第二固定凸块125a、125b分别与第一固定凸块116a、116b形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘本体，设有一发光面与一焊接面，并由该发光面凹设一容置槽，该容置槽的底部并设有一固晶平面；一导热单元，埋入于该绝缘本体，并露出于该焊接面与该固晶平面；二导电单元，埋入于该绝缘本体，并露出于该焊接面与该固晶平面，所述导电单元与该导热单元是相互分隔；以及一发光二极管，设置于该导热单元并位于该容置槽的底部，并电性连接该二导电单元；其中该导热单元传导该发光二极管所产生的热至该焊接面外部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡培崧，许晋彰，梁建钦，林子朴，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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