发光二极管封装结构制造技术

技术编号:7918787 阅读:138 留言:0更新日期:2012-10-25 03:40
本发明专利技术有关一种发光二极管封装结构,其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此,本发明专利技术的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种发光二极管封装结构,特别是指一种色温分布均匀且不易产生光晕现象的发光二极管封装结构。
技术介绍
目前的发光二极管(light-emittingdiode)封装结构,广泛地使用萤光粉来获得白色、暖色或粉色系的光。举例来说,一般的白光发光二极管,主要是利用混合有黄色萤光粉的封装胶体来封装蓝光芯片,通过蓝光芯片发射出的蓝光激发黄色萤光粉以产生黄光,并且,产生的黄光会与蓝光芯片发射出的其它蓝光复合,最终产生白光;或者是,利用混合 有绿色和红色萤光粉的封装胶体封装蓝光芯片,自蓝光芯片发射出的蓝光,会激发绿色与红色萤光粉而产生绿光和红光,并且,绿光与红光会和蓝光复合进而产生白光。由于现有发光二极管封装结构所使用的封装胶体内的萤光粉容易因重力而严重沉淀、分布不均,致使胶体内红色、绿色萤光粉分布较多的区域会产生较多色温低的红光与绿光,而胶体内红色、绿色萤光粉分布较少的区域则产生较多色温高的蓝光,由于蓝光与红光、绿光混合不均,导致色温不均匀而形成明显的光晕现象。另外,若萤光粉因沉淀而与高功率的芯片直接接触,就容易使萤光粉因散热不良导致发光二极管的发光效率降低以及萤光粉的损耗率增加。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种具有均匀分布的色温且不易产生光晕现象的发光二极管封装结构。本专利技术的另一目的在于提供一种更耐久使用的发光二极管封装结构。为达成上述目的,本专利技术所提供的发光二极管封装结构,主要包括有一基板、一发光二极管芯片以及一封装胶体。该发光二极管芯片设置于该基板并与该基板电性连接,该封装胶体设置于该基板并包覆该发光二极管芯片,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此,本专利技术的发光二极管封装结构具有均匀分布的色温差且不容易产生光晕现象。在本专利技术的发光二极管封装结构中,还包含有一导线,是用以连接该发光二极管芯片以及该基板,使该发光二极管芯片与该基板电性连接,并且,该封装胶体包覆该导线。由此,该导线可与外界空气隔绝,以降低该导线氧化的机率,使本专利技术的发光二极管封装结构更耐久使用。在本专利技术的发光二极管封装结构中,该封装胶体最好包括有粘滞系数至少60kg/ms的有机树脂材料。由此,萤光粉可均匀地分布于该封装胶体内。有关本专利技术所提供的发光二极管封装结构的详细构造及其特征,以下将列举实施例并配合附图,在可使本专利
中具有通常知识者能够简单实施本专利技术实施例的范围内进行说明。附图说明为使审查员对本专利技术的整体结构、技术特征及目的有更进一步的认识与理解,以下结合实施例及附图,详细说明如后,其中图I为一剖视图,显示依据本专利技术一较佳实施例所为的发光二极管封装结构的态样;以及图2为一剖视图,显示依据本专利技术该较佳实施例所为的发光二极管封装结构的另一种态样。具体实施例方式首先请参考图1,依据本专利技术一较佳实施例所为的发光二极管封装结构10,主要包括有一基板11、一发光二极管芯片13、一导线15以及一封装胶体17。 该基板11,可由导电或不导电的导热材料所制成,并且,该导热材料较佳宜选自金属材料、陶瓷材料、复合材料、纳米碳管或是印刷电路板。前述金属材料可为例如铜、银、铝或其合金;前述陶瓷材料可为例如氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)或氮化铝(AlN)。该发光二极管芯片13,可由碳化硅(SiC)或是由III-V族化合物半导体材料所制成,其中III-V族化合物半导体材料可为例如氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)或磷砷化镓(GaAsP)。制造时,该发光二极管芯片13是设置于该基板11上,并且,该发光二极管芯片13的顶面或者是顶、底面设置有正、负电极(图中未示),于本实施例中该正、负电极设置于该发光二极管13的顶面,而该正、负电极通过该导线15与该基板11连接,使该发光二极管13与该基板11电性连接。该封装胶体17,于本实施例中是由有机树脂材料以及萤光粉所构成。其中,该有机树脂材料的折射率大于I. 40,且具有至少60kg/ms的粘滞系数,并且,该有机树脂材料最佳为硅胶;而该萤光粉并无特定限制,其可为一般市售用于发光二极管封装的萤光粉,且可依实际需求而选择适当颜色。制造时,该封装胶体17是利用高转速搅拌脱泡器来混合该有机树脂材料以及萤光粉,使萤光粉均匀地分布于该封装胶体17内,之后,利用点胶机将该封装胶体17设置于该基板11并包覆该发光二极管芯片13。值得一提的是,实际上应用时,该封装胶体17亦可如图2所示般,设置于该基板11并同时包覆该发光二极管芯片13以及该导线15,以防止该导线15与外界空气接触,降低该导线15氧化的机率,使本专利技术的发光二极管封装结构10能够更耐久使用。综上所述,由于本专利技术的发光二极管封装结构10的封装胶体17内具有均匀分布的萤光粉,因此其具有分布均匀的色温且不易产生光晕现象,产生的光品质较佳,并且,均匀分布的萤光粉也不易与发光二极管芯片13直接接触,所以可减少因散热不良导致发光效率降低以及萤光粉损耗率增加的问题。另外,将导线15包覆于封装胶体17内还能降低导线15的氧化机率,增加本专利技术发光二极管封装结构10的使用期限。虽然本专利技术通过前述实施例加以说明,然而本专利技术并非局限于前述实施例,在不违反本专利技术的精神下所为的各种修饰以及变化,均俱属本专利技术权利要求的范畴。权利要求1.一种发光二极管封装结构,包含有 一基板; 一发光二极管芯片,设置于该基板并与该基板电性连接;以及一封装胶体,设置于该基板并包覆该发光二极管芯片,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。2.如权利要求I所述的发光二极管封装结构,还包含有一导线,连接该发光二极管芯片以及该基板,使该发光二极管芯片与该基板电性连接,该封装胶体包覆该导线。3.如权利要求I所述的发光二极管封装结构,其中该封装胶体包含有粘滞系数至少60kg/ms的有机树脂材料。4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构,其中该封装胶体是利用高转速搅拌脱泡器混合该有机树脂材料与萤光粉所制得。全文摘要本专利技术有关一种发光二极管封装结构,其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此,本专利技术的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。文档编号H01L33/48GK102751420SQ20111010253公开日2012年10月24日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日专利技术者陈威任 申请人:菱生精密工业股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包含有:一基板;一发光二极管芯片,设置于该基板并与该基板电性连接;以及一封装胶体,设置于该基板并包覆该发光二极管芯片,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈威任
申请(专利权)人:菱生精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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