抗污薄膜的常压蒸镀方法、常压蒸镀装置与制作设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种抗污薄膜的常压蒸镀方法、常压蒸镀装置与制作设备。此抗污薄膜的常压蒸镀方法包含下列步骤。提供一基材。对一抗污涂料溶液进行一气化步骤，以形成多个抗污蒸气分子。沉积这些抗污蒸气分子于基材的一表面上，以形成抗污薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种薄膜的制造方法，且特别是有关于一种抗污薄膜(Anti-smudge Film)的常压蒸镀(Atmospheric Evaporation)方法、常压蒸镀装置与制作设备。
技术介绍
随着可携式电子装置的普及，为了维持其外观，对于这类可携式电子装置的外层表面的保护需求也日益提高。目前，为了保护这些电子装置的外层表面，最常见的作法是在电子装置的外层表面上涂布抗污薄膜，例如抗指纹薄膜。举例而言，现在相当流行的触控式电子装置的触控屏幕表面通常披覆有一层抗指纹膜，以使屏幕表面在历经使用者的多次碰 触摩擦后，仍保有良好的显示质量与操作敏感度。一般而言，抗污薄膜的表面大都具有良好的抗污性、可防止指纹沾黏、触感平滑、可防水排油与透明等特性。此外，抗污薄膜对其所覆盖的装置的外层表面需具有高附着力，以延长抗污薄膜的使用寿命。目前，涂布抗污薄膜的方式主要有四种。第一种方式是真空蒸镀方式，其是在真空腔室内，于基材的下方加热装载有抗污涂料溶液的容器，使其内的抗污涂料气化而上升附着在基材的下表面上，进而在基材的下表面上形成一层抗污薄膜。然而，此种涂布方式需对蒸镀反应室抽真空，因此不仅设备造价昂贵、制程时间长，而导致产能不佳，且此种方式也不适宜在连续性的待蒸镀基材表面上进行。第二种方式是浸润涂布(dipping coating)方式，其是将待处理基材浸入抗污涂料溶液中，再将待处理基材自抗污涂料溶液中取出，借此使抗污涂料涂覆在待处理基材的表面上。然而，针对连续性待处理基材的涂布，此种方式所需的设备体积相当庞大，因此也不适宜应用在连续性待处理基材上。第三种方式为喷雾式涂布(spray coating)方式，其是以喷雾装置直接朝待处理基材的表面喷射抗污涂料，借以在待处理基材的表面上形成抗污薄膜。然而，喷雾装置所喷出的涂料大都在尚未气化前便已接触到待处理基材的表面，因而喷雾装置所喷出的雾滴会滴在基材的待涂布的表面上，故所形成的抗污薄膜的均匀性不佳。第四种方式为刷涂(brush coating)法，其是以刷子直接将抗污涂料涂设在待处理基材的表面上。然而，这样的涂布方式常会在相邻的二涂刷区域的相邻处上产生重复涂布的现象，因此所形成的抗污薄膜的均匀性差。故，目前亟需一种制作抗污薄膜的方法与设备，可大量快速且均匀地将抗污涂料涂布到待处理基材的表面上。
技术实现思路
因此，本专利技术的一方面就是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀方法，其采用常压蒸镀方式来进行抗污薄膜的涂布，因此可大幅增加抗污薄膜的产能。本专利技术的另一方面是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀方法，其可有效率地进行连续性待处理基材的抗污薄膜的涂布。本专利技术的又一方面是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀方法，其可大量快速并有效地将抗污涂料均匀地涂布在待处理基材的表面上。本专利技术的再一方面就是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀装置与制作设备，其可在常压环境下进行抗污薄膜的涂布，故可快速地进行待处理基材的抗污薄膜的涂布。本专利技术的再一方面是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀装置与制作设备，其可同时进行大量基材的抗污薄膜的涂布，因此可大幅提高抗污薄膜的产 量。本专利技术的再一方面是在提供一种抗污薄膜的常压蒸镀装置与制作设备，其可有效率地且均匀地进行连续性基材的抗污薄膜的涂布。根据本专利技术的上述目的，提出一种抗污薄膜的常压蒸镀方法，其包含下列步骤。提供一基材。对一抗污涂料溶液进行一气化步骤，以形成多个抗污蒸气分子。沉积这些抗污蒸气分子于前述基材的一表面上，以形成抗污薄膜。依据本专利技术的一实施例，上述的抗污涂料溶液包含一抗污涂料与一溶剂，且此溶剂包含一高挥发性液体及/或水。依据本专利技术的另一实施例，上述的抗污涂料的材料包含氟碳硅烃类化合物、全氟碳硅烃类化合物、氟碳硅烷烃类化合物、全氟硅烷烃类化合物、或全氟硅烷烃醚类化合物。依据本专利技术的又一实施例，上述的高挥发性液体在常温下的蒸气压比水的蒸气压大,且此高挥发性液体是选自于由醇类、醚类、烷类、酮类、苯类、含氟基醇类、含氟基醚类、含氟基烷类、含氟基酮类、含氟基苯类所组成的一族群。依据本专利技术的再一实施例，上述气化步骤包含利用一雾化组件。依据本专利技术的再一实施例，上述抗污薄膜的常压蒸镀方法于气化步骤前，还包含利用一等离子在上述基材的表面进行清洁及处理，借以在基材的表面上形成多个官能基，这些官能基可包含多个氢氧官能基、多个氮氢官能基、及/或多个空悬键。依据本专利技术的再一实施例，上述抗污薄膜的常压蒸镀方法于气化步骤前，还包含利用一保护罩罩覆住基材，且气化步骤是在此保护罩中进行。依据本专利技术的再一实施例，上述抗污薄膜的常压蒸镀方法于沉积抗污蒸气分子的步骤前，还包含使这些抗污蒸气分子在保护罩内对流。根据本专利技术的上述目的，另提出一种抗污薄膜的常压蒸镀装置。此抗污薄膜的常压蒸镀装置包含一传输装置与雾化装置。雾化装置包含至少一涂料承接装置、以及至少一雾化组件。传输装置适用以传送至少一基材。前述的至少一涂料承接装置用以装载一抗污涂料溶液。前述的至少一雾化组件设于前述至少一涂料承接装置上，用以使抗污涂料溶液气化成多个抗污涂料蒸气分子而沉积在前述至少一基材的一表面上。依据本专利技术的一实施例，上述的至少一雾化组件包含一超音波雾化震片、一加热蒸镀雾化组件、一高压气体喷射组件、或一喷嘴雾化组件。依据本专利技术的另一实施例，上述的至少一雾化组件设于上述至少一涂料承接装置的上部上，且雾化装置还包含至少一涂料传导构件，适用以将抗污涂料溶液传送至前述的至少一雾化组件。依据本专利技术的又一实施例，上述的抗污薄膜的蒸镀装置还包含一保护罩，适用以罩覆住上述的至少一基材、至少一涂料承接装置、与至少一雾化组件。依据本专利技术的再一实施例，上述的至少一涂料承接装置包含多个涂料承接装置，且至少一雾化组件包含单一雾化组件设置在这些涂料承接装置上。依据本专利技术的再一实施例，上述的至少一涂料承接装置包含单一涂料承接装置，且上述的至少一雾化组件包含多个雾化组件设置在此一涂料承接装置上。根据本专利技术的上述目的，还提出一种抗污薄膜的制作设备。此抗污薄膜的制作设备包含一传输装置、一等离子装置以及一常压蒸镀装置。此传输装置适用以传送至少一基材。等离子装置设于传输装置上方，且适用以对前述至少一基材的一表面进行一表面活化处理。常压蒸镀装置则邻设于等离子装置旁。常压蒸镀装置包含一雾化装置，且此雾化装置包含至少一涂料承接装置以及至少一雾化组件。此至少一涂料承接装置用以装载一抗污涂料溶液。前述的至少一雾化组件设于至少一涂料承接装置上，用以使抗污涂料溶液气化成多个抗污涂料蒸气分子，而使这些抗污涂料蒸气分子沉积在前述经表面活化处理后的至 少一基材的表面上，借以形成一抗污薄膜。依据本专利技术的一实施例，上述的等离子装置是一大气等离子装置、一低压等离子装置或电磁耦合式等离子装置。依据本专利技术的另一实施例，上述的常压蒸镀装置还包含一涂料容量传感器，适用以感测上述至少一涂料承接装置内所装载的抗污涂料溶液的量。由上述本专利技术的实施方式可知，本专利技术的一优点为本专利技术是采用常压蒸镀方式来进行抗污薄膜的涂布，因此省略降压抽真空的程序，进而可大幅降低设备成本及增加产能。由上述本专利技术的实施方式可知，本专利技术的另一优点就是因为本专利技术是采用常压蒸镀方式来涂布抗污薄膜，因此可极有效率地进行连续性待处理基材的抗污薄膜的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗污薄膜的常压蒸镀方法，其特征在于，包含：提供一基材；对一抗污涂料溶液进行一气化步骤，以形成多个抗污蒸气分子；以及沉积该些抗污蒸气分子于该基材的一表面上，以形成该抗污薄膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐逸明，陈彦政，黄世明，叶俊嘉，陈姵菱，
申请(专利权)人：馗鼎奈米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：