一种发光二极管封装结构制造技术

技术编号:7909374 阅读:156 留言:0更新日期:2012-10-23 23:35
本实用新型专利技术涉及一种室外显示屏用的发光二极管封装结构,包括:至少一个LED芯片,一个安放有所述LED芯片的承载部件,一覆盖所述LED芯片的封装胶体以及电极,以及至少所述封装胶体的上表面呈黑色。其中的优选方案是所述的封装胶体由黑色封装胶体和透明封装胶体两部分构成,这种结构的封装胶体,一方面能增加应用该发光二极管的户外显示屏对比度,另一方面能够减少黑色封装胶体的含量与高度,有利于提高器件的出光效率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管封装结构,尤其涉及一种LED室外显示屏用的发光二极管封装结构。
技术介绍
LED室外显示屏所用器件主要是直插式LED,但是直插式LED存在很严重的缺陷。比如1.直插式LED器件的一致性差在制造直插式LED器件的封装成型步骤中,由于带有LED芯片的杯型支架插入模具的深度难以控制,所以容易出现各批次产品间的LED芯片与封装透镜的距离不一致,严重影响产品发光亮度和发射角度的一致性。2,制造工艺复杂,生 产效率低在制造户外显示屏时,通常采用手工方式将直插式LED放置在显示屏的线路板上,生产效率低,另外还需裁剪线路板背部多余的引脚,工艺程序繁琐。3.安装LED工艺要求高,难以保证户外显示屏的质量。4.直插式LED体积大,不利于缩短显示屏的像素间距,从而显示了户外显示屏的分辨率。为了解决直插式LED在显示屏上的应用带来的问题,目前市场上采用表面贴装TOP LED器件,现有TOP LED器件具有产品质量一致性好,体积小,兼容回流焊安装的优点,能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂,分辨率低等缺点。然而,现有的TOPLED器件的的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色,在显示屏应用中,颜色对比度较低。为了克服以上技术缺点,有人提出了一种外黑内白结构式的表面贴装元件。如公开号为CN201715391的专利文献,如图I所示,该专利文献提供了一种TOP LED器件,其反射杯是由内侧的第一白色胶层和位于外侧的第一黑色胶层构成。该外黑内白的TOP LED器件结构一定程度上解决了 LED器件应用于户外显示屏对比度较低的问题。然而,由于TOPLED器件的反射杯占的面积比例较大,应用于户外显示屏,视觉的高对比度仍然不能得到体现。鉴于现有技术存在的缺陷,急需开发出一种具有高对比度,高出光效率的户外显示屏用表面贴装型LED器件。
技术实现思路
针对以上现有技术的缺点,本实施例的具体方案如下一种发光二极管封装结构,包括至少一个LED芯片,一个安放有所述LED芯片的承载部件,一覆盖所述LED芯片的封装胶体以及电极,其特征在于,至少所述封装胶体的上表面呈黑色。进一步的,所述封装胶体由黑色封装胶体层和透明封装胶体层两部分构成。进一步的,所述黑色封装胶体层或者透明封装胶体层直接覆盖在LED芯片上。前述承载部件可以为一黑色PCB基板。前述封装胶体可以是一种透镜结构。前述封装胶体进一步的还可以是一种上表面窄,下表面宽的梯形体结构,且所述封装胶体下表面不覆盖所述电极。前述电极的数量进一步的为4个,分别经过所述基板的四个角的侧面,在基板的四个角的侧面形成4个侧电极结构,并且延伸至所述基板底部,形成4个底部电极。前述的承载部件进一步还可以是带有反射杯结构的基座。进一步的,所述带有反射杯结构的基座的外表面为黑色。所述带有反射杯结构的基座进一步的,还可以由一个黑色外框和一个白色内框构成。进一步的,前述黑色外框覆盖部分或者全部白色内框的上表面。进一步的,所述的外框还覆盖电极上表面或者覆盖至少部分电极侧表面。前述带有反射杯结构的基座的侧面与底部为白色、上表面为黑色,所述反射杯内壁为白色。本实施例提供的一种发光二极管封装结构,具有以下优点I.采用黑色的PCB基板,黑色封装胶体和透明封装胶体一起封装。当应用于户外显示屏时,发光面全部是黑色,所以能提高显示屏的对比度。2.封装胶体是由黑色封装胶体和透明封装胶体两部分构成。该结构设计巧妙地减少黑色封装胶体的含量与高度,有效保证器件的高出光效率。3.电极经过PCB基板四个角的侧面,延伸至底部,其中在基板四个角形成的侧电极可方便发光二极管侧面测试。4.承载部件为带反射杯结构的为带反射杯结构的基座情况下,基座的外框覆盖电极侧面的设计可以对器件起到防水,防止潮气侵入器件,延长器件寿命的作用。附图说明图I为
技术介绍
说明附图图2为本技术实施例一发光二极管封装结构俯视图图3为本技术实施例一发光二极管封装结构A-A面剖视图图4为本技术实施例一发光二极管封装结构B-B面剖视图图5为本技术另一实施例一发光二极管封装结构示意图图6为本技术的实施例一发光二极管封装结构仰视图图7为本技术实施例二的一发光二极管封装结构示意图图8为本技术实施例三的一发光二极管封装结构示意图图9为本技术实施例四的一发光二极管封装结构示意图图10为本技术实施例五的一发光二极管封装结构示意图图11为本技术实施例六的一发光二极管支架结构示意图图12为本技术实施例七的一发光二极管支架结构示意图图13为本技术实施例八的一发光二极管支架结构示意图图14为本技术另一实施例的一发光二极管支架结构示意图示图标记10封装胶体;11顶层封装胶体;12底层封装胶体;13基板;14芯片;15电极;21外层封装胶体;22内层封装胶体;30透镜;31外层透镜;32内层透镜;4基座;40绝缘外壳;43反射杯;61黑色油墨;64内框;65外框具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,以下结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步的详细说明。实施例一结合图2至图6,本实施例将介绍一种具有高对比度,高出光效率的发光二极管封装结构。如图2至图3所示,一种发光二极管封装结构,包括一设有电极电路的基板13(基板的电极电路未标不)、至少一个设于基板13表面的LED芯片14, 一个将LED芯片 14和所述基板13的部分或全部上表面覆盖的封装胶体10,以及至少两个设置于所述基板13四个角的电极15。所述的基板13的颜色系黑色,本实施例介绍的基板是全黑色的PCB板。所述的LED芯片14设于所述基板13的上表面的电极电路上,如图4所示,本实施例中的芯片为R,G,B三色芯片组合,优选为R,G,B芯片各一个。至少所述封装胶体10的上表面呈黑色。在具体实施例中,该封装胶体10可以为整体黑色透光封装胶体。然而,由于黑色透光封装胶体有一定的厚度,而且黑色具有吸光的作用,所以,虽然黑色透光封装胶体能增加对比度,但是降低了器件的发光效率。本实施的优选实施方式是所述的封装胶体10由黑色封装胶体和透明封装胶体两部分构成。一方面能增加应用该发光二极管的户外显示屏对比度,另一方面能够减少黑色封装胶体的含量与高度,有利于提高器件的出光效率。进一步地,在本实施例中,如图3和图4所示,所述的封装胶体包含顶层封装胶体11和底层封装胶体12两部分,其中底层封装胶12由透明封装胶体构成,覆盖所述的芯片14和部分基板上表面。顶层封装胶体11是由黑色封装胶体构成,顶层封装胶体11的下表面和底层封装胶体12的上表面完全重合。顶层封装胶体11和底层封装胶体12构成的封装胶体形状呈下宽上窄的梯形状。在其他实施例中,如图5所示,底层封装胶体12由黑色封装胶体构成,覆盖所述的芯片和部分基板;顶层封装胶体11是由透明封装胶体构成,不限于本实施例。由于透明封装胶体覆盖了黑色封胶胶体和基板,故发光二极管上表面还是呈黑色,不影响对比度。所述设置在基板四个角上的至少两个电极用来电连结LED芯片。在本实施例中,参考图2至图6,所述的电极15有四个,分别设置与基板13的四个角上。其中,所述的四个电极15分别经过基板13的四个角的侧面,在基板的四个角侧面形成侧电极本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,包括:至少一个LED芯片,一个安放有所述LED芯片的承载部件,一覆盖所述LED芯片的封装胶体以及电极,其特征在于,至少所述封装胶体的上表面呈黑色。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李程刘传标顾峰黄祜枢
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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