本发明专利技术公开了一种用于表面贴装的LED支架。用于表面贴装的LED支架包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。本发明专利技术还提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法以及LED灯。通过上述方式，本发明专利技术能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响而产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯。
技术介绍
随着LED (Light Emitting Diode,发光二极管)照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。目前LED —般采用SMD(Surface Mounted Device，表面贴装器件)支架结构。参阅图1，图I是现有技术LED支架的截面示意图。部分金属基板1000的水平部分埋设于封装体1001内，在金属基板1000上侧有碗杯1002，碗杯1002中填充封装胶(未标示)。其中，金属基板1000包括分别连接电源正极和负极并埋设于封装体1001内的第一基板件201和第二基板件202，LED芯片1003设置于第二基板件202上，LED芯片1003 —金 线1004连接第一基板件201，另一金线1004连接第二基板件202。然而，由于金属基板1000与封装体1001的接触路径太短，导致湿气很容易顺着金属基板1000与封装体1001之间的缝隙进入碗杯内部，并且，在LED芯片1003长时间发光时，受热胀冷缩影响，金属基板1000与封装体1001之间可能产生位移，金线1004容易从金属基板1000上断开，从而形成电路断开，造成产品失效。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯，能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种用于表面贴装的LED支架，包括金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。其中，竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，封装体完全覆盖弯折单元。其中，封装体完全覆盖竖直方向延伸部。其中，竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且封装体完全覆盖竖直方向延伸部。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种LED灯，包括如上述任一实施例的用于表面贴装的LED支架。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法，包括如下步骤准备金属基板的第一基板件和第二基板件制备材料；将第一基板件和第二基板件的制备材料分别冲压或铸塑形成金属基板的第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部；注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部。其中，在注塑形成封装体以及在金属基板上侧形成碗杯，并使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部的步骤之后，包括将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚。其中，在将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成引脚的步骤中，包括将竖直方向延伸部未被封装体覆盖的部分进行弯折以形成U型结构的引脚。其中，在将第一基板件和第二基板件分别冲压或铸塑形成相互连接的水平方向延伸部和竖直方向延伸部的步骤中，包括将竖直方向延伸部冲压或铸塑形成一弯折单元。其中，在使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及部分覆盖竖直方向延伸部的步骤中，包括使封装体完全覆盖水平方向延伸部以及完全覆盖弯折单元。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本专利技术中将封装体完全覆盖金属 基板的第一基板件和第二基板件各自的水平方向延伸部以及至少部分覆盖竖直方向延伸部，能够延长金属基板与封装体的接触路径，减小湿气入口范围，使得湿气不容易进入到碗杯内部，使得封装体与金属基板之间难以因为热胀冷缩产生位移，能够有效避免LED芯片的金线与金属基板断开，延长LED支架的使用寿命。附图说明图I是现有技术LED支架的截面示意图；图2是本专利技术用于表面贴装的LED支架第一实施例的截面不意图；图3是图2所不用于表面贴装的LED支架第一实施例的俯视图；图4是本专利技术用于表面贴装的LED支架第二实施例的截面示意图；图5是本专利技术用于表面贴装的LED支架第三实施例的截面示意图；图6是本专利技术用于表面贴装的LED支架的制造方法第一实施例的流程图；图7是本专利技术用于表面贴装的LED支架的制造方法第二实施例的流程图；图8是本专利技术用于表面贴装的LED支架的制造方法第三实施例的流程图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。参阅图2,图2是本专利技术用于表面贴装的LED支架第一实施例的截面不意图。本专利技术LED支架包括金属基板I和封装体2。金属基板I进一步包括第一基板件11和第二基板件12，第一基板件11和第二基板件12各自均包括水平方向延伸部100、竖直方向延伸部101以及引脚102，其中，水平方向延伸部100、竖直方向延伸部101以及引脚102依次连接并且通过冲压或铸塑等方式成型。封装体2位于水平方向延伸部101上侧的表面形成有碗杯3，碗杯3内填充有封装胶4。其中，封装体2完全覆盖金属基板I的水平方向延伸部100，并且封装体2完全覆盖竖直方向延伸部101，引脚102穿透封装体2，即引脚102自封装体2的底面穿出。参阅图3，图3是图2所示用于表面贴装的LED支架第一实施例的俯视图，并请结合图3。第一基板件11位于碗杯3内部的区域包括第一区域110，并且第一区域110通过第一基板件11的引脚102连接到电源正极；第二基板件12位于碗杯3内部的区域包括第二区域120、第三区域121以及第四区域122，并且第二区域120、第三区域121以及第四区域122通过第二基板件12的引脚102分别连接到电源负极。第一区域110、第二区域120、第三区域121以及第四区域122通过绝缘材料相互隔离。在实现全色彩显示时，碗杯3中，第二区域120、第三区域121以及第四区域122中可以分别设置红光LED芯片(图未示)、绿光LED芯片(图未示)以及蓝光LED芯片(图未示)，各色彩LED芯片的金线一端各自连接到其所在区域作为其负极，另一端均连接到第一区域110作为其正极。当然，视具体需求而定，在碗杯3中可以仅设置一颗LED芯片，该LED芯片的颜色可自选，比如为红光或者绿光或者蓝光或者白光等，此处不作过多限制。本专利技术实施例，封装体2完全覆盖金属基板I的水平方向延伸部100，并且封装体2完全覆盖竖直方向延伸部101，通过延长金属基板I与封装体2的接触路径，有助于金属 基板I与封装体2的紧密结合，LED支架在热胀冷缩影响下，金属基板I不容易产生相对LED芯片(图未示)的位移，LED芯片连接到金属基板I上的金线就不容易断开。同时湿气入口的范围得到减小，能够有效防止湿气进入碗杯3内，进而延长LED支架的使用寿命。参阅图4，图4是本专利技术用于表面贴装的LED支架第二实施例的截面示意图。本专利技术LED支架包括与本专利技术第一实施例中结构和功能相同或相似的金属基板21和封装体22。其区别在于金属基板21包括的第一金属件211、第二金属件212中各自的竖直方向延伸部2101包括至少一弯折单元300，进一步地，封装体22完全覆盖第一金属件211、第二金本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：金属基板和封装体；所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，刘君宏，谢振胜，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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