一种LED面光源的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED面光源的制作方法，其包括以下步骤：1）用扩晶设备将LED晶片拉开，在晶片上点上银胶后将其固定在PCB板的线路点上，将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤，然后进行焊线；2）在PCB板上建立护胶装置，在护胶装置中点上胶水；3）将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中，并抽真空；4）将步骤3）中PCB板进行外表面封装，然后采用两步温度控制法烘烤。采用本发明专利技术公开的方法制作的LED灯具散热性能良好，使用寿命长，并且制作工序简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种面光源的制作方法，尤其涉及一种采用COB封装技术的LED面光源制作方法。
技术介绍
LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，广泛应用于路灯、工矿灯、隧道灯、射灯、日光灯等诸多照明领域。LED的基本结构是一块电致发光的半导体芯片置于一个有引 线的架子上，四周用环氧树脂罩密封而成。LED光源产品的散热性能直接影响到它的使用性能和寿命，针对目前的半导体制造技术，LED光源的电光转换效率仅约为15% 20%，其余大部分电能都将转化为热能，而芯片尺寸仅为I mmXl mnT 2. 5 mmX2. 5 mm,在LED灯工作时，大量热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，随着芯片温度的升高，会引起器件热应力分布不均匀、荧光粉老化加速以及LED器件使用寿命缩短等一系列问题。LED光源散热性能的改善可以通过改进封装技术来得以解决，传统的LED封装技术是通过将外引线直接连接到LED芯片的电极上来输出可见光，包括引脚式和表面组装式封装方法。表面组装式LED封装是指将封装好的芯片连接到PCB (印刷电路板)表面的指定位置上，这种方式的封装方法封装密度低，封装热阻大，更严重的缺点是散热性能有限，不能给LED芯片提供一个良好的散热环境，从而会导致芯片结温迅速上升加速光衰，直至LED器件失效，并且表面组装式LED灯具制作麻烦，耗工费时，成本较高，不利于LED灯具进入通用照明领域。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性能良好、使用寿命长的LED面光源的制作方法。一种LED面光源的制作方法，其包括以下步骤 I)用扩晶设备将LED晶片拉开，在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上，再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤，温度在130 180°C，时间为40 80min，然后进行焊线。2)在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置，在护胶装置中点上固定用的胶水。3)将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中，并抽真空。4)将步骤3)中已灌胶的PCB进行外表面封装，然后采用两步温度控制法烘烤，先短烤40 80min，温度为60 100°C，在转入温度为130 170°C的条件下长烤160 200mino扩晶是为了将排列紧密的LED晶片均匀分开，使它更好的连接到PCB线路点上，并且将多颗晶片连接到同一个陶瓷或者金属PCB基板上，直接通过基板散热，加快散热，有利于延长LED光源的使用寿命，因陶瓷具有更好的散热性能，优选陶瓷作为PCB基板材料。焊线是指将导线和晶片的电极片连接。护胶装置分为围墙式和胶圈式两种，两种护胶装置中都要点上固定用的胶水，在点胶前对护胶装置进行烘烤，对于这两种不同的护胶方式来说，烘烤的条件也不同，围墙式的烘烤条件是烘干时间介于40 80min,优选50 70min,温度设置在60 100°C，优选70 90°C，胶圈式的烘烤条件是烘干时间介于10 30min，优选15 25min，温度在 130 170°C，优选 140 160°C， 调配荧光胶是LED制作工序中非常重要的一步，将胶水和荧光粉混合搅拌均匀，抽真空后制得荧光胶。调配荧光胶是LED制作工序中非常重要的一步，因为荧光粉是实现不同光源颜色的关键组分，常用的光源颜色有正白光和暖白光两种，调配荧光胶的组分中含有两种胶水和荧光粉，本专利技术中所用胶水为道康宁胶水A和道康宁胶水B。本专利技术中为实现常用正白光光源，所调配的荧光胶包括30 38质量份胶水A，30 38质量份胶水B，I 5质量份荧光粉；优选组分为32-36质量份胶水A，32-36质量份胶水B，2-4质量份荧光粉；最优选组分为35质量份胶水A，35质量份胶水B，3质量份荧光粉。为实现常用的暖白光光源，所调配的荧光胶包括120 130质量份胶水A，120 130质量份胶水B，8 15质量份荧光粉，优选组分为122 126质量份胶水A，122 126质量份胶水B，10 14质量份荧光粉；最优选组分为125质量份胶水A，125质量份胶水B，12质量份荧光粉。本专利技术公开的采用COB的封装技术制作LED面光源的方法，采用的PCB板基材为陶瓷或者金属材料，因陶瓷更有具有更好的散热性能，优选陶瓷基材，将晶片直接连接到PCB板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快，光衰减少，输出的光均匀，无眩光，无刺眼。和表面组装式封装相比体积更小，同时将多颗晶片连接到一个PCB板，提高了封装密度，降低封装热阻，还能节约材料，降低成本。具体实施例方式一种LED面光源的制作方法，其包括以下步骤 I)用扩晶设备将LED晶片拉开，在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上，再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤，温度在130 180°C，时间为40 80min，然后进行焊线。2)在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置，在护胶装置中点上固定用的胶水。3)将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中，并抽真空。4)将步骤3)中已灌胶的PCB进行外表面封装，然后采用两步温度控制法烘烤，先短烤40 80min，温度为60 100°C，在转入温度为130 170°C的条件下长烤160 200mino上述步骤I)中所用的PCB基材为陶瓷材料或者金属基材，陶瓷材料具有更好的散热性能，优选陶瓷作为PCB基板材料，所述的烘烤温度可以是130°C，135°C，140°C，145°C，150 °C，155 °C，160 °C，175 °C 或者 180 °C，时间可以为 40min, 45min, 50min, 55min, 60min,65min,70min或者80min。所述焊线是指将导线和晶片的电极片连接。步骤2)中护胶装置可以是围墙式或者胶圈式护胶。步骤3)中荧光胶所含两种不同的胶水分别为道康宁胶水A和胶水B，荧光粉为英特美荧光粉。为实现正白光光源，荧光胶包括30 38质量份胶水A，30 38质量份胶水B，I 5质量份荧光粉；还可以由32-36质量份胶水A，32-36质量份胶水B，2-4质量份荧光粉组成；最优选组分包括35质量份胶水A，35质量份胶水B，3质量份荧光粉。为实现暖白光光源，荧光胶包括120 130质量份胶水A，120 130质量份胶水B，8 15质量份荧光粉，优选组分为122 126质量份胶水A，122 126质量份胶水B，10 14质量份荧光粉；最优选组分为125质量份胶水A，125质量份胶水B，12质量份荧光粉。步骤3)中荧光胶固定在围墙式护胶装置中后的烘烤条件是烘干时间为40min，45min, 50min, 55min, 60min, 65min, 70min 或者 80min，温度为 60°C ,65°C, 70°C ,75°C, 80°C，90°C或者100°C。荧光胶固定在胶圈式护胶装置中后的烘烤条件是烘干时间为lOmin，15min, 18min, 20min, 25 min 或者 30min，温度为 130°C，135°C，140°C，145°C，150°C，160°C或者 170。。。步骤4)中所述短烤温度可以是60°〇，651，701，751，801，901或者100°C，时间为 40min，45min，50min，55min，60min，70min 或者 80min，长烤温度可以为 130°C, 135°C,14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED面光源的制作方法，其包括以下步骤：1）？用扩晶设备将LED晶片拉开，在晶片上点上银胶后将其固定在PCB的线路点上，再将固晶的PCB放入烘烤箱烘烤，温度介于130～180℃，时间为40～80min，然后进行焊线；2）？在PCB板上建立用作固定荧光胶的护胶装置，在护胶装置中点上固定用的胶水；3）？将荧光胶固定在PCB板的护胶装置中，并抽真空；将步骤3）中已灌胶的PCB进行外表面封装，然后采用两步温度控制法烘烤，先短烤40～80min，温度为60～100℃，再长烤160～200min，温度为130～170℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁维伟，
申请(专利权)人：鲁维伟，
类型：发明
国别省市：