一种设有低噪声放大器电路的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设有低噪声放大器电路的PCB板，低噪声放大器电路包括天线滤波器和与所述天线滤波器相连的低噪声放大器单元，所述PCB板包括高频材料板和普通FR4材料板，所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板上。本实用新型专利技术提供一种设有低噪声放大器电路的PCB板，根据低噪声放大器电路对PCB板材料要求不高的特性，通过在高频材料上设置普通FR4材料，采用高频材料与普通FR4材料相结合的方案，节约制作成本，并不影响电路性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种设有低噪声放大器电路的PCB板。
技术介绍
在移动通信网络基站中，在天线之后进入接收机的第一个放大器通常为低噪声放大器，在低噪声放大器前还包括天线滤波器，由天线滤波器和低噪声放大器形成的电路和其他电路一起设置在PCB板上。目前，由天线滤波器和低噪声放大器形成的电路通常设置在由高频材料构成的PCB板上，但高频材料价格较贵，是普通的FR4材料的3倍以上，而由 天线滤波器和低噪声放大器形成的电路在普通的FR4材料制成的电路板上也可以实现其功能。
技术实现思路
为了解决现有技术中设有低噪声放大器电路的PCB板均采用高频材料而导致成本高的缺陷，提供一种设有低噪声放大器电路的PCB板。一种设有低噪声放大器电路的PCB板，低噪声放大器电路包括天线滤波器和与所述天线滤波器相连的低噪声放大器单元，所述PCB板包括高频材料板和普通FR4材料板，所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板上。所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板和所述高频材料板粘接在一起。所述普通FR4材料板包括依次叠加的铜箔、普通FR4半固化片和普通FR4材料板芯板。所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板和所述高频材料板一体成形。所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板压合在所述高频材料板上。所述普通FR4材料板压合在所述高频材料板上依次叠加的铜箔、普通FR4半固化片和普通FR4材料板芯板、高频材料板芯板、高频材料半固化片和铜箔。本技术提供一种设有低噪声放大器电路的PCB板，根据低噪声放大器电路对PCB板材料要求不高的特性，通过在高频材料上设置普通FR4材料，采用高频材料与普通FR4材料相结合的方案,节约制作成本,并不影响电路性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中图I显不了本技术设有低噪声放大器电路的PCB板结构不意图；图2显示了本技术PCB板侧面结构示意图；图3显示了本技术PCB板侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一、本技术提供一种设有低噪声放大器电路的PCB板，所述低噪声放大器电路包括天线滤波器I和与所述天线滤波器相连的低噪声放大器单元2，所述PCB板包括高频材料板5和普通FR4材料板4，所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板4上。所述天线滤波器I 一端连接天线3，另一端连接低噪声放大器单元2，形成低噪声放大器电路，所述低噪声放大器电路对PCB板的材料要求不 高，可以将所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板4上。所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板4和所述高频材料板5粘接在一起，如图2所示，或者以其他方式如螺纹连接或焊接安装在一起。所述普通FR4材料板包括依次叠加的铜箔、普通FR4半固化片和普通FR4材料板芯板，所述铜箔、普通FR4半固化片和普通FR4材料板芯板压合在一起形成普通FR4材料板。另一种实施方式，所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板和所述高频材料板一体成形。另一种实施方式，所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板压合在所述高频材料板上，如图3所示，下层为高频材料板，上层为普通FR4材料板芯板。所述普通FR4材料板压合在所述高频材料板上依次叠加的铜箔、普通FR4半固化片和普通FR4材料板芯板、高频材料板芯板、高频材料半固化片和铜箔。本技术提供一种设有低噪声放大器电路的PCB板，根据低噪声放大器电路对PCB板材料要求不高的特性，通过在高频材料上设置普通FR4材料，采用高频材料与普通FR4材料相结合的方案,节约制作成本,并不影响电路性能。值得一提的是，以上实施例中，不同的结构特征(例如上述的多种连接方式)可以相互组合使用，并不限于各附图所示。在上述实施例中，仅对本技术进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下对本技术进行各种修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有低噪声放大器电路的PCB板，其特征在于：低噪声放大器电路包括天线滤波器和与所述天线滤波器相连的低噪声放大器单元，所述PCB板包括高频材料板和普通FR4材料板，所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板上。

【技术特征摘要】
1.一种设有低噪声放大器电路的PCB板，其特征在于低噪声放大器电路包括天线滤波器和与所述天线滤波器相连的低噪声放大器单元，所述PCB板包括高频材料板和普通FR4材料板，所述低噪声放大器电路设置在普通FR4材料板上。2.根据权利要求I所述的PCB板，其特征在于所述设置低噪声放大器电路的普通FR4材料板和所述高频材料板粘接在一起。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于所述普通FR4材料板包括依次叠加的铜箔、普通FR4半固化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：申风平，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：