一种新型的集成大功率LED焊线结构制造技术

本实用新型专利技术揭露了一种新型的集成大功率LED焊线结构，包括一支架、设置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金线，金线与芯片焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶，因为银胶的覆盖面积大约是焊球的5-10倍，银胶经过高温烘烤进行固化，从而提高了产品的焊线性能的可靠性，解决了LED灯珠在使用过程中因为外力造成两焊点断线死灯的风险，此外，银胶具有很好的导电性能，能够避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成的灯珠闪烁不良现象。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成大功率LED灯，特别是涉及一种集成大功率LED灯的焊线结构。
技术介绍
LED作为新一代的绿色光源，广泛应用于指示灯、背光源、汽车灯、射灯、投光灯、路灯等照明领域，LED的封装形式从早期的直插式，逐渐发展成SMD、大功率、集成模组、COB等多种封装形式。LED产品的可靠性一直是困扰LED封装行业的重要问题，LED的理论寿命可以达到10万小时，但是目前很多LED封装厂生产出来的集成大功率LED产品在使用过程中普遍存在死灯、闪烁等品质问题，基本上都是由于金线两焊点断线造成。金线断线的原因有多种因素，如填充胶水膨胀系数过大，安装光源时外力压按硅胶表面等。如图I所示，目前LED行业内基本上都是使用超声波焊线机进行焊线作业，上述问题的改善方式基本上都是焊线工序结束后进行补焊球加固两焊点1，但是补焊的焊球直径较小，对两焊点I的加固效果不明显。
技术实现思路
本技术的目的在于克服目前技术的不足，提供一种新型的集成大功率LED焊线结构，该焊线结构能提高LED产品使用过程中的可靠性。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是一种新型的集成大功率LED焊线结构，包括一支架、设置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金线，金线与芯片焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶。本技术的有益效果为银胶的覆盖面积大约是焊球的5-10倍，银胶经过高温烘烤进行固化，从而提高了产品的焊线性能的可靠性，解决了 LED灯珠在使用过程中因为外力造成两焊点断线死灯的风险，此外，银胶具有很好的导电性能，能够避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成的灯珠闪烁不良现象。附图说明图I为公知技术LED焊线结构；图2为本技术的LED焊线结构。具体实施方式以下将参照附图详细说明本技术的新型的集成大功率LED焊线结构。如图2所示，本技术的集成大功率LED焊线结构包括一支架2、设置于支架2上的芯片3以及焊接于芯片3上的金线(图未示)，金线与芯片3焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶4。封装过程中，在常规的LED封装的焊线工序完成后，再增加一道工序，即在金线与芯片3焊接的两焊点的焊球上面再设置一层银胶4进行加固，银胶4的覆盖面积大约是焊球的5-10倍，银胶4经过高温烘烤进行固化，从而提高了产品的焊线性能的可靠性，解 决了LED灯珠在使用过程中因为外力造成两焊点断线死灯的风险，此外，银胶4具有很好的导电性能，能够避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成的灯珠闪烁不良现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的集成大功率LED焊线结构，其特征在于：包括一支架、设置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金线，金线与芯片焊接的两焊点的焊球上有设置一层加固银胶。

【技术特征摘要】
1.一种新型的集成大功率LED焊线结构，其特征在于包括一支架、设置于支架上的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙强，何磊，
申请(专利权)人：深圳市天添光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：