一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺。涉及大功率波导元器件水冷板的加工工艺。提供了一种能使得成品的平面度得到保障，并且能防止残存攻丝切屑残留的大功率波导元器件水冷板的加工工艺。包括以下工序：从水冷板顶面开设曲折形的水槽；从水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水口，分别连通水槽；通过真空钎焊对水槽加焊封板；在钎焊前，在进、出水口的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管；在钎焊后，去除陶瓷螺纹管。本发明专利技术改变了以往“一步到位”的加工方式，有效避免了现有技术中一直存在的“压不实”、封板凹陷，以及攻丝切屑残留在水道内的问题；大大提高了成品的精度、可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种水冷部件的加工エ艺，尤其涉及大功率波导元器件水冷板的加工ェ艺。
技术介绍
在国防エ业中，许多元器件、部件和装置逐步已经进入自主研发的阶段。波导设备作为防御性设施在国防エ业中占有重要的地位。波导设备需要长时间、全天候保持良好的工作状态，而波导设备在使用过程中会产生大量的热量，这就需要高效的散热结构才能保持其始終处于良好的工作状态。在波导设备中，有平面型元器件需要进行冷却，这就需要高效的冷却组件贴覆在需要冷却的元器件表面上。(铝质)水冷板是解决以上冷却问题的冷却组件，在水冷板的板面内开设迂回、曲折形的水槽，内部通高压冷却介质。由于エ艺原因，在板面内开设水槽，必然需要从板面上加工，这就需要再行“覆盖”，就是在水道上在加盖盖板。由于该型水冷组件内流动的冷却介质压カ极高，且对板体的正反两板面平面度有极高的要求。目前，在将盖板焊接到水道上时，一般是通过钎焊将较薄的盖板焊接在水道上，由于热效应以及加工精度问题，经常出现盖板顶面与板面不处于同一平面的问题；此外，在加工中还可能存在盖板的厚度(高度)不足，使得钎焊压块不能实现紧密压紧盖板的情况；这会导致钎焊后盖板的连接強度问题。此外，现有技术中对水冷板侧面的进、出水ロ是先钎焊、后攻丝，这样做是防止在钎焊温度损伤螺纹。但这样做带来的另ー个严重的技术问题，那就是攻丝过程中产生的切屑不可避免地会残存在水槽中，目前一般是通过高压空气进行冲刷，但实践证明，是难以完全清除的。这些残屑在循环高压冷却介质的作用下会严重损坏高压冷却介质的运行系统以及水冷板本身；导致波导元器件整体的使用寿命缩短，可靠性降低，不能保证国防器材始终处于可靠、高效的运行状态。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种能使得成品的平面度得到保障，并且能防止残存攻丝切屑残留的大功率波导元器件水冷板的加工エ艺。本专利技术的技术方案是包括以下エ序从所述水冷板顶面开设曲折形的水槽；从所述水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水ロ，分别连通所述水槽；通过真空钎焊对所述水槽加焊封板；在钎焊前，在所述进、出水ロ的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管；在钎焊后，去除所述陶瓷螺纹管。所述陶瓷螺纹管的管孔内表面上设有轴向的凹槽；以便于破碎； 所述陶瓷螺纹管根部设有外六角方ロ或内六角方ロ ；以便于旋进和旋退。所述水槽呈凸字形，在所述水冷板上小口在内、大口在外；所述小口为连通进、出水口的水槽的水道部分；所述大口为设置封板的封装部分；所述封板的高度大于所述大口的深度，使得所述封板突出于所述水冷板的顶面；钎焊后，还包括去除突出水冷板顶面的封板部分的金加工エ序。本专利技术改变了以往“一歩到位”的加工方式，在钎焊前，将封板预留一定的加工余量，钎焊后，无论存在何种变形情況，再进行一道金加工エ序(将凸出于板体表面的封板部分切削)即可确保封板顶面与板体顶面处于同一平面。此外，本专利技术改变了传统的先钎焊再攻丝的エ序，在钎焊前进行攻丝，为避免螺纹在钎焊高温中烧蚀、损伤，在钎焊时，在螺纹孔内旋进一具有外螺纹的陶瓷管对螺纹内进行保护。钎焊后，可旋出，也可采取破坏手段去除该陶瓷管。本专利技术有效避免了现有技术中一直存在的“压不实”、封板凹陷，以及攻丝切屑残留在水道内的问题；大大提高了成品的精度、可靠性。附图说明 图I是专利技术的结构示意图， 图2是图I的左视图， 图3是图I中K处局部放大图， 图4是图3的左视 图中I是水冷板，10是水槽，101是水ロー，102是水ロニ，11是水道部分，12是封装部分，2是封板，21是封板凸出部分，3是陶瓷螺纹管，31是外六角方ロ，32是凹槽，4是钎焊压块。具体实施例方式本专利技术如图1-4所示，包括以下エ序从所述水冷板I顶面开设曲折形的水槽10 ；从所述水冷板I侧面开设具有螺纹的进、出水ロ(包括水口一 101、水口ニ 102)，分别连通所述水槽10 ;通过真空钎焊对所述水槽10加焊封板2 ;在钎焊前，在所述进、出水ロ的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管2 ;在钎焊后，去除所述陶瓷螺纹管2。所述陶瓷螺纹管2的管孔内表面上设有轴向的凹槽32 ;以便于破碎； 所述陶瓷螺纹管2根部设有外六角方ロ 31或内六角方ロ ；以便于旋进和旋退。所述水槽10呈凸字形，在所述水冷板I的板面上小口在内、大口在外；所述小口为连通进、出水ロ的水槽10的水道部分11 ;所述大口为设置封板2的封装部分12 ;所述封板2的高度大于所述大口(即封装部分12)的深度，使得所述封板2突出于所述水冷板I的顶面；钎焊后，还包括去除突出水冷板I顶面的封板凸出部分21的金加工エ序。封板2的高度与封装部分12的高度差在0. 5-2mm范围内即可。为更好地对铝质水冷板I侧面水口一 101、水口ニ 102螺纹孔内螺纹的保护，该两螺纹孔可加工出一定的锥度，陶瓷螺纹管3的外螺纹段对应地也加工一定的锥度，这样，旋紧后能起到更好的保护作用。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，包括以下工序从所述水冷板顶面开设曲折形的水槽；从所述水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水口，分别连通所述水槽；通过真空钎焊对所述水槽加焊封板；其特征在于，在钎焊前，在所述进、出水口的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管；在钎焊后，去除所述陶瓷螺纹管。2.根据权利要求I所述的一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，其特征在于，所述陶瓷螺纹管的管孔内表面上设有轴向的凹槽；以便于破碎； 根据权利要求I所述的一种大...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，曾天俊，季辉，杨涛，刘伟，万恒龙，
申请(专利权)人：扬州恒星精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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