电路板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:7823589 阅读:208 留言:0更新日期:2012-10-02 12:00
本实用新型专利技术公开了一种电路板及显示装置,该电路板上设有用于收容LED灯、且贯穿电路板的开孔,所述LED灯包括发光部及贴合部,所述贴合部与电路板的一面连接,所述发光部收容在所述开孔内。本实用新型专利技术通过在电路板上设置开孔,该开孔用于收容LED灯的发光部,从而减少了现有技术中导光柱的设计,节省了制造成本。另外,由于LED灯的发光部完全收容于开孔内,使得电路板达到了超薄设计。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
,尤其涉及一种电路板及显示装置
技术介绍
在现代社会中的各种消费类电子产品中,几乎都使用点光源进行显示。参照图1,在现有的电子产品中,一般通过在结构面壳100上设置丝印部分101,同时在电路板200的与丝印部分101对应的位置设置点光源器件300,而且考虑到电路板200的厚度,该点光源器件300可以为贴片式发光二极管,通过将发光二极管贴合在电路板200的正面201进行发光。因为该点光源器件300由光源处向四周均匀发光,则为了将该点光源器件300的光集中,则需要通过导光柱(图中未示)将点光源器件300侧面的亮光投影至结构面壳100 的丝印部分101,从而提高了显示亮度,但是同时也增加了制作成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电路板,旨在节省电路板的制作成本。本技术提供了一种电路板,该电路板上设有用于收容LED灯、且贯穿电路板的开孔,所述LED灯包括发光部及贴合部,所述贴合部与电路板的一面连接,所述发光部收容在所述开孔内。优选地,所述开孔的大小与发光部的大小适配。优选地,所述电路板的厚度为0. 6mm至I. 6mm之间。优选地,所述电路板与贴合部连接的一面上还设置电子元件。优选地,所述LED灯为贴片式发光二极管。本技术还提供了一种显示装置,包括显示面板、电路板及LED灯,该显示面板上设置显示标记,所述电路板上设有用于收容LED灯、且贯穿电路板的开孔,所述LED灯包括发光部及贴合部,所述贴合部与电路板的一面连接,所述发光部收容在所述开孔内;该电路板与显示面板固定连接,且所述开孔中LED灯的发光部与显示标记处于正对位置。优选地,所述开孔的形状大小与发光部及显示标记的形状大小均适配。优选地,所述电路板的厚度为0. 6mm至I. 6mm之间。优选地,所述电路板与贴合部连接的一面上还设置电子元件。优选地,所述LED灯为贴片式发光二极管。本技术通过在电路板上设置开孔,该开孔用于收容LED灯的发光部,从而减少了现有技术中导光柱的设计,节省了制造成本。另外,由于LED灯的发光部完全收容于开孔内,使得电路板达到了超薄设计。而且,由于电子元件与LED灯的贴合部均设置在电路板的一面,从而只需要一道贴片工序,例如回流焊工艺,即可完成电路板的元器件贴片,有利于节约工业制程成本以及人力和时间成本。附图说明图I是现有技术中设有点光源的电路板与结构面壳的爆炸结构示意图;图2是本技术电路板一实施例与LED灯的爆炸结构示意图;图3是本技术电路板一实施例与LED灯的组合结构示意图;图4是图3中电路板的侧面结构示意图;图5是本技术显示装置一实施例的爆炸结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本技术的技术方案。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图2、图3及图4,图2是本技术电路板一实施例与LED灯的爆炸结构示意图;图3是本技术电路板一实施例与LED灯的组合结构示意图;图4是图3中电路板的侧面结构示意图。该电路板10包括正面11与反面13,反面13即为电路板10中设置有电子兀件(图中未不出)的一面,正面11即为电路板10中与反面13相对的一面。该电路板10上设有用于收容LED灯20、且贯穿电路板10的正面11及反面13的开孔12。本实施例中,LED灯20为贴片式发光二极管,包括发光部21及贴合部22,所述贴合部22与电路板10的反面13贴合连接,发光部21收容在所述开孔11内。上述开孔11的大小与发光部21的大小适配,从而使得该发光部21可以完全收容于开孔11内。该电路板可以应用于各种消费类电子产品中。如图5所示,其为本技术显示装置一实施例的爆炸结构示意图。该显示装置包括显示面板30、电路板10及LED灯20,该显示面板30上设有显示标记31。该发光部22通过开孔12直接透光至显示面板30的显示标记31上,使得显示面板30的显示标记31可以进行显示,从而可以更好地指示状态,方便用户的识别。为了使发光部21的光更好地透光至显示面板30的显示标记31上,还可以将开孔的大小与显示标记31的大小适配,或者根据显示标记31的需要而设置多个LED灯20。例如,在本实施例中,若需要显示“>> I I”这个符号,可以通过相邻的两个LED灯进行透光显示,也可以通过一个LED灯进行透光显示。同理,若需要显示圆形,则可通过一个LED灯进行透光显示。其他符号、图形显示均可以参照本实施例。本技术通过在电路板10上设置开孔12,该开孔12用于收容LED灯20的发光部21,从而减少了现有技术中导光柱的设计,节省了制造成本。由于LED灯的贴合部22与电路板10的反面13贴合,而且发光部21完全收容在电路板10的开孔12内,从而使得电路板10的厚度可以比现有技术中正面贴合LED灯的电路板的厚度要小,例如,该电路板的厚度为0. 6mm至I. 6mm之间,从而使得电路板可以达到超薄设计。另外,上述电路板10中的电子元件(图中未示出)均设置在电路板10的反面13,即与LED灯20的贴合部22贴合的一面。因此,电路板10的正面11为平滑状态,更有利于保证显示面板30上的触摸按键的稳定性及灵敏度。另外,在工艺制程方面,由于电路板10的开孔12尺寸符合LED灯20的发光部21的尺寸大小要求,使得进行SMT (Surface MountedTechnology,表面贴装技术)工序时,LED灯20的发光部21可以完全收容于开孔12中,从而方便了 SMT的贴片工序。而且当所有的电子元件均设置在电路板10的反面13时,则只需要一道工序,例如回流焊工艺,即可完成电路板10的元器件贴片,有利于节约工业制程成本以及人力和时间成本。 以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制其专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在干,该电路板上设有用于收容LED灯、且贯穿电路板的开孔,所述LED灯包括发光部及贴合部,所述贴合部与电路板的一面连接,所述发光部收容在所述开孔内。2.根据权利要求I所述的电路板,其特征在于,所述开孔的大小与发光部的大小适配。3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板的厚度为O.6mm至I. 6mm之间。4.根据权利要求I至3中任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板与贴合部连接 的一面上还设置电子元件。5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述LED灯为贴片式发光二极管。6.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板、电路板及LED灯,该显示面板上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕周谨倪世坤刘林张世明
申请(专利权)人:TCL通力电子惠州有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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