多节点无线缆模块化计算机制造技术

技术编号:7802381 阅读:225 留言:0更新日期:2012-09-24 23:27
本实用新型专利技术公开了一种多节点无线缆模块化计算机,旨在提供一种采用无线缆结构设计,集成度高,整合多个节点,结构合理、紧凑,能耗低的计算机。主机箱为2U高度可热插拔主机板的Proprietary结构机箱,主机箱内安装有电源背板、机箱背板和多块X86架构热插拔主机板,每块X86架构热插拔主机板上集成有瘦客户机计算单元;供电电源包括主供电模块和备用供电模块,主供电模块和备用供电模块的电源输入端分别与市电连接,主供电模块和备用供电模块的电源输出端分别与电源背板热插拔连接,电源背板与机箱背板一端连接,每块X86架构热插拔主机板分别通过各自的热插拔转接板与机箱背板连接;每块X86架构热插拔主机板上集成有BMC带外管理模块。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多节点无线缆模块化计算机
技术介绍
长期以来,传统计算机系统通 常采用单节点设计,从空间利有率上考虑传统计算机使用2U单节点设计,即浪费空间又浪费能耗。在传统2U单节点计算机来说通常采用大于700瓦供电电源系统。在密集型机房环境中,整体摆放的计算机个数相当有限,另外供电系统也是密集型机房最大的电力损耗。传统计算机通常无法做到无线缆设计,多种线缆存在机体内会产生多点故障,数据信号因线缆或接头材质不良而引起信号串扰,从而会因为线路的连接故障给系统带来不稳定,另外机体内线缆的繁多将会弓I起机体内风流的走向,影响机体整体散热。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种采用无线缆结构设计,集成度高,整合多个节点,结构合理、紧凑,能耗低的计算机。本技术通过下述技术方案实现一种多节点无线缆模块化计算机,其特征在于,包括主机箱、供电电源,所述主机箱为2U高度可热插拔主机板的Proprietary结构机箱,所述主机箱内安装有电源背板、机箱背板和多块X86架构热插拔主机板,每块X86架构热插拔主机板上集成有瘦客户机计算单元;所述供电电源包括主供电模块和备用供电模块,所述主供电模块和备用供电模块的电源输入端分别与市电连接,所述主供电模块和备用供电模块的电源输出端分别与电源背板一端热插拔连接,所述电源背板的另一端与机箱背板一端连接,每块X86架构热插拔主机板分别通过各自的热插拔转接板与所述机箱背板的另一端连接;每块X86架构热插拔主机板上集成有BMC带外管理模块;存储设备采用多块热插拔的固态存储设备和机械存储设备;所述主机箱内安装有供电风扇架,所述供电风扇架上设置有多个供电接口,每个供电接口上热插拔连接有散热风扇。多块热插拔的固态存储设备和机械存储设备通过网络与存储计算机连接。 每个散热风扇的电机通过风扇降速器与供电风扇架上的供电接口热插拔连接,所述散热风扇的转动轴采用封闭式铜轴轴承,所述散热风扇为低噪音重型可调速扇叶风扇。每个存储设备与硬盘托架相连固定,硬盘托架与机箱背板热插拔连接;所述固态存储设备为SATA DOM盘和SSD盘,所述SATA DOM盘和SSD盘通过SLC可擦写的RAM芯片存储数据,所述SATA DOM盘和SSD盘与主板集成SATA接口连接传输数据;机械存储设备为SATA三代接口硬盘,所述SATA三代接口硬盘与主板集成SATA三代接口连接传输数据。网卡采用高性能双1000M传输速度的网卡。本技术具有下述技术效果I、本技术的计算机采用多节点设计,每个节点均采用热插拔设计,其中某一节点出现问题,可以在线更换和维护,大幅节省维护时间和成本。2、本技术的计算机采用模块化冗余设计,2U高度内整合多个独立传统计算机瘦客户端,每个节点空间仅0. 25U设计,集成度高,结构合理、紧凑,能耗低,每亿次计算所产生的碳排放不高于0. 2千克。3、本技术的计算机内部所有的部件,包括主机板、热插拔风扇、冗余电源、磁盘托架等均为模块化设计,并采用热插拔转接板取代了各种线缆连接方式,转接板之间互相连接通信,同时,采用整体散热设计,无需布线设计,有效的为客户避免了数据信号因线缆或接头材质不良而引起的信号串扰,以及线路的连接故障给系统带来的不稳定,在不增加管理系统管理负担的基础上将故障发生率降到最低,同时还使主机箱内部拥有更多的散热空间,用户无需进行额外的散热系统改造,就可以显著提高整体散热效果。4、本技术的计算机供电模块采用热插拔的冗余设计,而且,多节点共享电源设计,减少了单位计算单元使用电源部件的个数,确保计算机超低能耗运行。5、本技术的计算机采用主板集成BMC芯片和DCM软件通过IPMI2. 0协议网络对计算机进行监控管理。基于硬件的计算机实时功耗和温度统计与汇报功能,以及用户自定义统计时间周期功能;支持基于硬件的功耗控制功能,被管理计算机可根据用户设定的管理目标自行调整功耗;支持如IPMI等业界标准计算机管理规范,支持带内(In-Band)和/或带外(Out-Of-Band)管理方式。附图说明图I本技术多节点无线缆模块化计算机主机箱内部结构示意图;图2为8个节点的无线缆模块化计算机后视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术多节点无线缆模块化计算机的结构示意图如图I所示,包括主机箱3、供电电源,所述主机箱3为2U高度可热插拔主机板的Proprietary结构机箱。所述主机箱内安装有电源背板I、机箱背板和多块X86架构热插拔主机板,每块X86架构热插拔主机板上集成有瘦客户机计算单元。所述供电电源包括主供电模块和备用供电模块,所述主供电模块和备用供电模块的电源输入端分别与市电连接,由于采用双模块冗余电源设计,能够保障计算机不间断正常供电。所述主供电模块和备用供电模块的电源输出端分别与电源背板一端热插拔连接,所述电源背板的另一端与机箱背板一端连接,每块X86架构热插拔主机板分别通过各自的热插拔转接板与所述机箱背板的另一端连接。每块X86架构热插拔主机板上集成有BMC带外管理模块,BMC带外管理模块是由可擦写的晶体元器件组成,晶体元器件内部已烧录管理系统,此晶体元器件连接一个以太网接口,并通过上述以太网端口与外部设备相连通信,外部设备通过网络来管理调度BMC带外管理模块内的管理系统对本功能型计算机实现带外管理功能。存储设备采用多块热插拔的固态存储设备和机械存储设备。所述主机箱内安装有供电风扇架,所述供电风扇架上设置有多个供电接口,每个供电接口上热插拔连接有散热风扇2,实现散热风扇的热插拔设计和整体散热。多块热插拔的固态存储设备和机械存储设备通过网络与存储计算机连接。每个散热风扇的电机通过风扇降速器与供电风扇架上的供电接口热插拔连接,所述散热风扇的转动轴采用封闭式铜轴轴承,所述散热风扇为低噪音重型可调速扇叶风扇。每个存储设备与硬盘托架相连固定,硬盘托架与机箱背板热插拔连接;所述固态存储设备为SATA DOM盘和SSD盘,所述SATA DOM盘和SSD盘通过SLC可擦写的RAM芯片存储数据,所述SATA DOM盘和SSD盘与主板集成SATA接口连接传输数据;机械存储设备为SATA三代接口硬盘,所述SATA三代接口硬盘与主板集成SATA三代接口连接传输数据。 网卡采用高性能双1000M传输速度的网卡,充分发挥系统高带宽带来的性能优势,通过在网络芯片中执行数据排序和合并,降低虚拟化计算机中的虚拟机管理程序上的I/o额外开销。本技术的计算机采用多节点设计,图2为8个节点的无线缆模块化计算机后视图,多节点共用一个供电电源4,每个子节点上的输入输出接口都是互相独立,为减少功耗输入,仅电源模块为共享。本技术的计算机硬件结构采用X86架构主板,主机箱采用2U多节点模块化全冗余设计,内置了低噪音重型可调速扇叶风扇设计,高效能交流热交换电源供电系统,支持带内带外管理方式。结构配置合理,能耗低,多节点,可靠性高,易管理,能杜绝用户数据丢失威胁。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多节点无线缆模块化计算机,其特征在于,包括主机箱、供电电源,所述主机箱为2U高度可热插拔主机板的Proprietary结构机箱,所述主机箱内安装有电源背板、机箱背板和多块X86架构热插拔主机板,每块X86架构热插拔主机板上集成有瘦客户机计算单元;所述供电电源包括主供电模块和备用供电模块,所述主供电模块和备用供电模块的电源输入端分别与市电连接,所述主供电模块和备用供电模块的电源输出端分别与电源背板一端热插拔连接,所述电源背板的另一端与机箱背板一端连接,每块X86架构热插拔主机板分别通过各自的热插拔转接板与所述机箱背板的另一端连接;每块X86架构热插拔主机板上集成有BMC带外管理模块; 存储设备采用多块热插拔的固态存储设备和机械存储设备; 所述主机箱内安装有供电风扇架,所述供电风扇架上设置有多个供电接口,每个供电接口上热插拔连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤锡静张新石万祥张振军息晓明王金贞孔凡玲宋君坤王松孙浩江大威黄思南王梅
申请(专利权)人:天津港环球滚装码头有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1