高频模块制造技术

本发明专利技术实现高频模块，该高频模块抑制形成在层叠体内的电感器之间的电磁场耦合，实现小型化并且能获得期望的特性。以开关元件SWIC的共用端子PIC0为起点，从层叠体900的顶面来看时，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器L2，在这种情况下，以作为发送信号的输入端子的第一独立外部端子PMtL和第二独立外部端子PMtH为起点，从层叠体900的顶面来看时，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器GLt2、DLt2，且从层叠体900的顶面来看时，也以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器GLt1、DLt1。即，形成各电感器，使得电感器L2、GLt1、GLt2、DLt1、DLt2所产生的磁场方向全都一致。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及利用共用天线来发送接收多个通信信号的高频模块。
技术介绍
以往，已设计出各种利用共用天线将利用各自不同的频带的多个通信信号进行发送接收的高频模块。作为这种高频模块，有例如专利文献I所记载的高频模块。专利文献I所记载的高频模块包括 具有规定的内层电极图案的层叠体；以及安装在该层叠体的顶面上的开关元件和SAW(表面声波)滤波器。开关元件包括与天线相连接的共用端子；以及分别与多个通信信号的发送电路或接收电路相连接的独立端子。开关元件基于控制信号，将多个独立端子的任一个与共用端子相连接，从而在各发送电路或接收电路与天线之间进行切换并连接。高频模块使用这种层叠体的情况下，利用形成在层叠体内的内层电极图案来实现除开关元件和SAW滤波器等安装元器件之外的电路结构。现有技术文献专利文献专利文献I :日本国专利特开2008-10995号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，如果将高频模块实现小型化，则利用这些内层电极图案实现的电路元件之间发生电磁场耦合。例如，传输一个通信信号的传输路径上的多个电感器发生电磁场耦合，或者开关元件的共用端子侧电路的电感器和开关元件的独立端子侧电路的电感器发生电磁场耦合，或者分别连接到不同的多个传输路径上的电感器发生电磁场耦合。在这种情况下，往往不能获得期望的传输特性。例如，串联连接在一个发送电路上的二次谐波用的低通滤波器的电感器与三次谐波用低通滤波器的电感器之间发生电磁场耦合，往往不能使沿该发送电路传输的通信信号的二次谐波和三次谐波充分衰减。此外，用于天线侧匹配电路的电感器与串联连接在发送电路上的二次谐波用低通滤波器的电感器或三次谐波用低通滤波器的电感器之间发生电磁场耦合，往往不能使沿该发送电路传输的通信信号的高次谐波充分衰减。本专利技术的目的在于实现高频模块，该高频模块抑制形成在层叠体内的电感器之间的电磁场耦合，实现小型化并且能获得期望的特性。
技术实现思路
本专利技术涉及高频模块，该高频模块包括层叠体，该层叠体具备与天线相连接的天线连接用外部端子、和分别与用于发送和接收多个通信信号的发送电路和接收电路相连接的多个独立外部端子；以及开关元件，该开关元件安装在该层叠体上，且具备与天线连接用外部端子相连接的共用端子、和与多个独立外部端子相连接的多个独立端子。所述高频模块包括多个独立端子侧的电感器，该电感器形成在层叠体内，且分别独立地串联连接在多个独立端子与多个独立外部端子之间。在层叠体内形成这些多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看层叠体的状态下，这些多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。在该结构中，能大幅抑制各独立端子侧的电感器彼此之间的磁场耦合。由此，各电感器按照设计那样工作，且实现期望的传输特性。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。该高频模块包括串联连接在天线连接用外部端子和共用端子之间的天线侧的电感器。在层叠体内形成天线侧的电感器和多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看层叠体的状态下，天线侧的电感器和多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。在该结构中，能大幅抑制天线侧的电感器 与独立端子侧的电感器之间的磁场耦合。由此，开关元件的天线侧和独立端子侧的各电感器都按照设计那样工作，实现期望的传输特性。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，多个独立端子侧的电感器的内层电极图案形成在层叠体的多个同一层上。在该结构中，通过在层叠体的同一层上形成各电感器，从而能抑制沿层叠方向的磁场耦合。通过这样，能进一步可靠地抑制电感器之间的耦合。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，将天线侧的电感器的内层电极图案与多个独立端子侧的电感器的内层电极图案形成在层叠体的多个同一层上。在沿层叠方向来看的状态下，天线侧的电感器的内层电极图案与多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔、比多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔要大。在该结构中，能更进一步抑制天线侧的电感器与独立端子侧的电感器之间的磁场耦合。因而，能抑制不希望的信号从规定的独立端子侧的电路向天线泄漏。由此，能抑制发送信号的二次谐波或三次谐波从发送电路向天线侧泄漏。此外，能抑制来自天线的通信信号不经由开关元件而绕回到不期望的独立端子侧的电路。由此，能以低损耗从天线向期望的接收电路传输接收信号。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，包括内层接地电极，该内层接地电极形成在层叠体中的形成有电感器的内层电极图案的层的上层和下层，该内层接地电极形成为从层叠方向来看时包含电感器的内层电极图案的形成区域。最接近内层接地电极的电感器的内层电极图案与内层接地电极之间的间隔、比分别形成多个电感器的内层电极图案彼此之间的间隔要小。在该结构中，利用内层接地电极在层叠方向上夹着各电感器，并且各电感器和内层接地电极相接近，从而能更可靠地实现各电感器中产生的磁场的独立性、即抑制各电感器所产生的磁场之间的耦合。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，多个独立端子侧的电感器是与发送电路相连接的滤波器电路的电感器。在该结构中，作为上述独立端子侧的电感器，表示了利用与发送电路相连接的滤波器电路的电感器的例子。由于发送电路传输大功率的发送信号，因此电感器彼此之间容易发生磁场耦合，然而通过使用上述结构，能抑制电感器彼此之间的磁场耦合。由此，能使发送电路达到期望的滤波器特性(通过特性、衰减特性)。此外，本专利技术的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，滤波器电路是使所传输的通信信号的二次谐波和三次谐波衰减的低通滤波器。多个独立端子侧的电感器是用于使二次谐波衰减的串联电感器、和用于使三次谐波衰减的串联电感器。在该结构中，表示了适用于上述发送电路的情况下的更具体的电路结构例子。通过这种结构，能使发送信号的二次谐波和三次谐波的衰减量达到按照电路设计那样的充分的衰减量。专利技术效果根据本专利技术，能实现小型化且能获得期望的特性的高频模块。 附图说明图I是表示本专利技术的实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。图2是高频模块10的外观立体图以及各电路元件的安装状态图。图3是高频模块10的层叠图。图4是层叠体900内的形成有各电感器的层的放大俯视图。具体实施例方式参照附图，对本专利技术的实施方式I所涉及的高频模块进行说明。在本实施方式中，对进行收发GSM(全球移动通信系统Global System for Mobile) 850通信信号、GSM900通信信号、GSM 1800通信信号、GSM 1900通信信号、以及进行收发W-CDMA (宽带码分多址Wideband Code Division Multiple Access)通信系统等的UMTS (通用移动通信系统Universal Mobile Telecommunications System)通信信号的高频模块进行说明。另外，尽管本实施方式表示了包括三种UMTS通信信号的收发电路的例子，然而也可省略这些UMTS通信信号的收发电路。首先，对本实施方式的高频模块10的电路结构进行说明。图I是表示本实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。开关元件SWIC包括单个共用端子PICO和9个独立端子PICll PI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.14 JP 2011-0280601.一种高频模块，包括 层叠体，该层叠体具备与天线相连接的天线连接用外部端子、和分别与用于发送和接收多个通信信号的发送电路和接收电路相连接的多个独立外部端子；以及 开关元件，该开关元件安装在该层叠体上，且具备与所述天线连接用外部端子相连接的共用端子、和与所述多个独立外部端子相连接的多个独立端子， 该高频模块的特征在于， 包括多个独立端子侧的电感器，该多个独立端子侧的电感器形成在所述层叠体内，且分别各自串联连接在所述多个独立端子与所述多个独立外部端子之间， 在所述层叠体内形成该多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看所述层叠体的状态下，该多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。2.如权利要求I所述的高频模块，其特征在于， 包括串联连接在所述天线连接用外部端子与所述共用端子之间的天线侧的电感器，在所述层叠体内形成所述天线侧的电感器和所述多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看所述层叠体的状态下，所述天线侧的电感器和所述多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。3.如权利要求I或2所述的高频模块，其特征在于， 所述多个独立端子侧的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：