本发明专利技术涉及附着模块、附接基板的设备及制造附着衬垫的方法。该附着模块包括框架以及在框架的一侧上提供且能够通过分子之间的吸引力来附着基板的附着衬垫，该附着衬垫包括其中多个附着凸起被分组布置的多个附着部分。根据本发明专利技术的示例性实施方式，用于稳固地布置基板的额外动力和电力的附加使用被最小化，使得与常规静电卡盘相比，使用效率和安全性可以得到改善。而且，可以防止在使用静电卡盘的情况中由于残余静电产生的基板上的污染，与静电卡盘相比，制造成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供了附着模块、用于附接基板的设备以及用于制造附着衬垫的方法，且更具体而言，本专利技术涉及附着模块、用于附接基板的设备以及用于制造附着衬垫的方法，其中基板等可以使用分子之间的吸引力来附着。
技术介绍
随着工业技术的发展，用于处理基板等组件的各种技术已经被广泛地使用。例如，已经使用诸如在基板的一侧上沉积或施加预定材料、使用设置图案构图或蚀刻基板、附接两个基板等各种基板处理技术。具体而言，已经研究和开发了诸如液晶显示器(IXD)、等离子体显示板(PDP)、电致发光显示器(ELD)、真空荧光显示器(VFD)等各种平板显示器，且进一步开发了用于半导体基板的处理方法。因此，用于这种基板的工艺也得到多方面地发展。 用于处理这种基板的工艺一般在这种状态执行一个基板或多个基板固定在基板处理设备中。因而，在基板处理设备内提供固定基板的卡盘，使用静电力来固定基板的静电卡盘(ESC)近来被广泛地使用。静电卡盘一般由烧结的氧化铝陶瓷或喷涂的氧化铝陶瓷制成。静电卡盘内部地嵌有用以连接到直流(DC)电源的电极板，且使用从DC电源应用的高压产生的静电力将基板附着到静电卡盘上。然而，在使用静电卡盘中出现很多问题。首先，因为在附接基板时必须连续地向静电卡盘供应DC电源，因而消耗很多的功率。而且，当通过静电附着基板时，由于静电卡盘的电极图案引起的静电残余可能导致基板上的污染。而且，因为静电卡盘具有精确的机械和电学结构，其制造成本非常高。而且，在覆盖有聚酰亚胺膜的静电卡盘的情况中，当在工艺过程中基板破裂时，聚酰亚胺膜可能被基板的颗粒损坏。
技术实现思路
因此，设想了本专利技术以解决上述问题，且本专利技术的一个方面涉及提供一种附着模块、用于附接基板的设备以及制造附着衬垫的方法，其中基板可以使用分子之间的吸引力即范德瓦尔力(van der waal)附着。在上述方面中，本专利技术提供了一种附着模块，包括该附着模块的基板附接设备以及用于制造附着衬垫的方法，其中所述附着模块包括形成有多个紧固部分(fasteningportion)的框架；以及用于使用分子之间的吸引力附接基板的附着衬垫，该附着衬垫包括其中多个附着凸起被分组布置的多个附着部分。根据本专利技术的示例性实施方式，用于稳固地定位基板的额外动力和电力的附加使用被最小化，使得与常规静电卡盘相比，使用效率和安全性可以得到改善。而且，还可以防止在使用静电卡盘的情况下由于残余静电产生的基板上的污染，且与静电卡盘相比，制造成本低。附图说明图I是示出了根据本专利技术的第一示例性实施方式的包括附着模块的基板附接设备的剖面图。图2是示出了图I的基板附接设备的第二附着卡盘的透视图。图3是图2的附着模块的透视图。图4是沿着图3的线A-A’的剖面图。图5示出了图4的附着凸出的电子显微镜照片。图6是示出了制造图3的附着模块的方法的流程图。 图7至图11是示出了在制造图6的附着模块的方法中的主要步骤的示意图。图12是示出了根据本专利技术的第二示例性实施方式的附着模块的透视图。图13示出了图12的附着部分的电子显微镜照片。图14是示出了制造图12的附着模块的方法的流程图。图15至图20是示出了制造图14中的附着模块的方法的主要步骤的示意图。图21是示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的附着模块的透视图。图22是示出了图21的附着部分的剖面的剖面图。具体实施例方式此后，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施方式的附着模块。在下面的示例性实施方式中，例如将描述布置在基板附接设备中的附着模块，但是注意本专利技术不限于此。另选地，本专利技术的示例性实施方式可以应用于基板蚀刻设备、基板沉积设备或其他各种基板处理设备。图I是示出了包括根据本专利技术的第一示例性实施方式的附着模块的基板附接设备的剖面图。如图I所示，基板附接设备包括形成外部外观的基底框架10。而且，在基底框架10内提供下腔体200，且在下腔体200上方提供上腔体100。而且，其中附接基板P的处理空间在上腔体100和下腔体200之间形成。其中附接基板P的空间设置有单独的真空泵(未示出)，使得当附接基板时，处理空间可以被抽真空。上腔体100由布置在下腔体200中的提升螺丝210和提升马达230支撑，且被布置为可被上下提升。当上腔体100上下提升时，处理空间被密封和向外打开，使得基板P可以运送进或者运送出处理空间。在该示例性实施方式中，仅上腔体100被配置成可上下提升，但本专利技术不限于此。另选地，可以仅将下腔体配置成上下提升，或者上和下腔体均可被配置成上下提升。同时，上腔体100和下腔体200分别内部地设置有第一附着卡盘120和第二附着卡盘220，从外部运送来的基板P附着到所述附着卡盘上。第一附着卡盘120布置在上腔体100中，形成其中附接第一基板Pl的空间，且第二附着卡盘220布置在下腔体200中，形成其中附接第二基板P2的空间。将在稍后更详细地描述第一和第二附着卡盘120和220的配置。用于监控第一和第二基板Pl和P2的对准的多个照相机130布置在上腔体100上方。上腔体100形成有垂直穿透第一附着卡盘120且允许照相机130进行拍摄的拍摄孔101。此外，线性致动器110布置在上腔体100的外围边缘部分上。在附接基板时，线性致动器110精密地调节上腔体100和下腔体之间的空间以因而控制第一基板Pl和第二基板P2之间的缝隙。同时，提供了垂直穿透下腔体200和第二附着卡盘220的多个提升引脚241和在下腔体200下方的提升引脚驱动器240。因而，当被提升引脚驱动器240驱动为上下提升时，提升引脚241在载入基板P时从用于附接第一或第二附着卡盘120或220的叉杆(未不出)接收基板P，或者在载出基板P时向叉杆提供基板P。而且，在下腔体200下方提供单独的照明装置250。当照相机130拍摄用于第一和第二基板Pl和P2的对准标记时，照明装置250提供光。在下腔体200的第二附着卡盘周围，可以提供用于测量上腔体100和下腔体200之间的缝隙的线性测量仪表260以及能够调节第二基板P2的水平位置的UVW台270。 在上述描述中，通过举例的方式详细解释了基板附接设备的主要配置。另选地，一些元件可以省略，或者位置有改变。下面，将参照图2至图5详细描述第一和第二附着卡盘。此处，第一附着卡盘120和第二附着卡盘220的配置彼此类似，且因而将代表性地描述第二附着卡盘220以避免重复描述。图2是示出了图I的基板附接设备的第二附着卡盘的透视图。如图2所示，第二附着卡盘包括支撑板和附着模块。支撑板221固定到下腔体220。而且，支撑板221的顶面是平坦的，使得第二基板P2可以安放在其上并被支撑。在支撑板221的顶面上，可以形成其中可以插入和布置多个附着模块300的座落凹槽(未示出)以及用于附着基板P的附着凹槽221a。此处，附着凹槽221a贡献于在第二基板P2首先安放时通过附着第二基板P2而将第二基板P2附着到第二附着卡盘220。而且，当附接基板时，附着凹槽221a用于通过其喷射压力气体，使得第一基板Pl和第二基板P2可以被按压和附接。同时，附着模块300被插入和布置，使得其一侧可以暴露于支撑板221的顶侧。因而，当第二基板P2被安放时，第二基板P2的一侧接触附着模块300的一侧且通过分子之间的吸引力附着到附着模块300上。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.09 KR 10-2011-00211321.ー种附着模块，所述附着模块包括 框架；以及 附着衬垫，在所述框架的ー侧上提供且能够通过分子之间的吸引力附着基板， 其中所述附着衬垫包括在所述附着衬垫上分组布置的多个附着部分。2.根据权利要求I所述的附着模块，其中所述附着部分包括由多个凸出分隔壁形成的多个分区，且所述多个附着凸起分别布置在所述分区中。3.根据权利要求2所述的附着模块，其中所述分隔壁包括与所述多个附着凸起相同的材料。4.根据权利要求3所述的附着模块，其中所述分隔壁和所述多个附着凸起包括硅。5.根据权利要求2所述的附着模块，其中所述分隔壁凸出为具有与所述附着凸起相同的高度。6.根据权利要求2所述的附着模块，其中所述分隔壁凸出为具有比所述附着凸起更低的高度。7.根据权利要求2所述的附着模块，其中所述分隔壁形成为方形图案，且所述多个附着凸起被配置成具有圆形剖面。8.根据权利要求2所述的附着模块，其中所述框架包括环形结构，且所述框架的ー侧包括其中多个紧固部分沿着圆周方向布置的外圆周部分以及其中能够布置所述附着衬垫的内圆周部分。9.ー种基板附接设备，所述基板附接设备包括 腔体；以及 附着卡盘，其布置在所述腔体内且能够通过分子之间的吸引力附着运送到所述腔体内的基板， 所述附着卡盘包括附着衬垫，所述附着衬垫包括以设置图案形成多个分区的分隔壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄载锡，
申请(专利权)人：丽佳达普株式会社，
类型：发明
国别省市：
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