耐电化学迁移的电路板制造技术

一种耐电化学迁移的电路板，属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板，简称PCB，其布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料--玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型专利技术设计一种电路板交错布孔的结构，即在PCB布线过程中，将两孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，一般设计成30-45度角。这样布置，就可以避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到5%左右。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路板制作的
，印刷电路板(Printed CircuitBoard)简称PCB，又称印制板。
技术介绍
电化学迁移(electrochemical migration)在电子互联行业协会标准IPC-9201 S《表面绝缘电阻手册》中的定义是“在直流电压偏差影响下在印制线路板的导电金属细丝的生长”。这ー情况可能出现在外表面、内表面或元件填充材料中。ー种是表面晶枝(Dendrite)目视为带针刺的水晶结构，或者讲得通俗一点，就是 在接了电源的电路之间的毛绒绒的东西。当水蒸气与样品或产品表面离子和/或无机物质结合时，生成电解液，晶枝就会生长。这个电解液和电压的出现形成了ー个小型的电镀槽，其中的金属离子就从样品表面迁移到阴极，井向着测试电カ阳极方向生长。另一种的电化学现象是导电性阳极丝CAF (conductive anodic filaments)的生长，这ー现象出现在材料内部。晶枝(Dendrite)通常由线路板表面发现的任何或所有金属组成，而CAF失效通常是金属盐(一般为羟基、氯化、或溴化铜)在基材中玻璃纤维/树脂界面的迁移。CAF灾难性的电气失效发生在铜盐细丝将阳极和阴极架桥，在潮湿的环境下盐是导电的，并可使先前绝缘良好的铜区域产生电流的大幅増大，从而发生电路失效。目前在PCB业界几乎谈CAF色变，大家都知道这种缺陷对电子产品几乎是致命性的，特别是对电路板品质可靠性要求较高的电子产品如汽车电子、航空电子等。因此许多电子产品的終端客户对产品的CAF测试条件非常严格，一般出货前的环境老化测试都要做到500小时以上，一些甚至要求做到1000小时以上。而在PCB厂家对于减少CAF的措施都是花费心思，他们采取包括改变材料吸水性、采用开纤玻璃布、改善钻孔參数、树脂凹蚀条件、电路板压合參数等、提高CAF检测频率、加强电路板清洗、加强烘干等一系列措施，但都达不到彻底解决CAF问题，同时还造成板件強度不足，材料成本、加工成本、测试成本上升等问题出现，目前CAF导致的PCB报废约为15%左右。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能彻底解决制作印刷电路板中CAF发生的电路板结构，该结构能有效避免CAF发生，且不需要变更材料和エ艺參数，也不需要加强抽检频率，几乎能根本性解决CAF缺陷发生。PCB布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料--玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本技术设计ー种电路板交错布孔的结构，即在PCB布线过程中，将两孔边距小于IOOum的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，一般设计成30-45度角。这样布置，就可以避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到5%左右。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示，电路板上的玻璃纤维布，有经纱4和纬纱2，在印刷电路板上打孔，两个孔I和3分布在不同的经、纬纱上，尽管两孔间距小于lOOum，也可以避免CAF通道形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种耐电化学迁移的电路板，设计ー种电路板交错布孔的结构，其特征是在PCB布线过程中，将两孔边...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建生，林旭荣，何润宏，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，汕头超声印制板公司，
类型：实用新型
国别省市：