电路模块制造技术

技术编号:7764220 阅读:252 留言:0更新日期:2012-09-15 01:34
本发明专利技术提供一种使用在不改变与其他电路元件的耦合状态及其他电容的值的情况下能独立地仅对规定电容的电容值进行调节的内置有电容的多层基板的电路模块。电路模块(10)由内置有电容的多层基板(20)和装载在其表面上的外部安装元器件组(11)所构成。在电介质层(26)的表面上形成有辅助电极(33),并利用贯通了电介质层(26)的通孔电极(37)与电容器电极(32)进行电连接。在电介质层(28)的表面上,电容器电极(34)以与电容器电极(32)及与其相连接的辅助电极(33)相对的方式形成。从层叠方向观察时,辅助电极(33)形成在电容器电极(32)与电容器电极(34)重叠的区域内,由图1的较疏的斜线部所示的区域来构成电容(C31)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及主要适用于在高频带下使用的通信设备等使用内置有电容的多层基板的电路模块
技术介绍
近年来,随着以移动电话等为代表的通信设备的小型、轻量、多功能化,组装在其中的电路元件也在不断小型化、多功能化。同时,对装载这些电路元件的电路模块也迫切要求小型、多功能化。移动电话等通信设备中使用的电路模块一般制作成包含内置有电容的多层基板。内置有电容的多层基板通过将多个功能层进行层叠而构成,构成电路模块所需的有源元件及无源元件装载在各功能层上。作为这样的电路模块的示例,已知有专利文献I所揭示的结构。参照图4、图5及图6对专利文献I的电路模块的结构进行说明。图4是电路模块100的剖视图。该电路模块100包含内置有电容的多层基板101,通过将多个功能层进行层叠而构成内置有电容的多层基板101。图5、图6是表示功能层106和功能层107的图。图5是从表面观察功能层106所得到的俯视图。在功能层106的表面形成有电容器电极C13 C16和电感器电极LI、L2。电感器电极LI的一端与电容器电极C13相连接,另一端配置成靠近电容器电极C15。电感器电极L2的一端与电容器电极C14相连接,另一端配置成靠近电容器电极C16。图6是从表面观察功能层107所得到的俯视图。在功能层107的表面形成有电容器电极C131、C141、C151、C161。电容器电极C131 C161分别隔着功能层106与形成在功能层106的表面上的电容器电极C13 C16相对,从而构成将功能层106设为电容层的电容C3 C6。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2005 — 39263号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而,电路模块为了获得良好的特性,经常使用将构成电路的电容的值调节为最佳值的设计手法。例如,在构成上述电路模块100的内置有电容的多层基板101中,为了调节C5的电容值,有时要改变电容器电极C15的面积。但是,在此情况下,由于电感器电极LI与电容器电极C15在同一个电介质层上靠近配置,因此,电感器电极LI与电容器电极C15之间的耦合状态也发生变化。此外,在变更功能层106的厚度以改变C5的电容的情况下,会使将功能层106设为电容层的其他所有的电容C4、C5、C6的电容值发生变化。参照图7对这样的电容值的变化进行说明。图7 (a)中,电容器电极I与2相对,以构成电容Cl。在电容器电极I的上方形成有电感器电极3,电感器电极3与电容器电极I之间构成耦合电容C2。图7 (b)是为了变更电容C I的值而改变电容器电极I的面积时的图。如图中所示,若减小电容器电极I的面积,则其与电感器电极3之间的耦合电容C2的值也发生变化。此外,虽未进行图示,但即使改变电容器电极2在层叠方向的位置来变更电容C I的值,耦合电容C2的值同样也会发生变化。 如上所述,在现有的内置有电容的多层基板中,即使对基板内的一个电容的值进行优化,与基板内的其他电路元件的耦合状态也会发生变化,因此,存在必须变更整个多层基板的设计这样的问题。为此,本专利技术的目的在于提供一种在不改变与其他电路元件的耦合状态及其他电容的值的情况下能独立地调节一个电容的值的内置有电容的多层基板。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述技术问题,本专利技术的电路模块包含多个电介质层和用于构成电容的多个电容器电极,且具有将所述电介质层和所述电容器电极进行层叠而形成的内置有电容的层叠基板,所述电路模块的特征在于,在构成所述电容的一对电容器电极之间形成有通孔电极。在此情况下,能与和其他电路元件的耦合状态或与其他电容独立地仅对规定电容的电容值进行调节。而且,优选在构成所述电容的一对电容器电极中,从另一个电容器电极朝向一个电容器电极连续地形成通孔电极。而且,优选包括辅助电极,该辅助电极在所述一对电容器电极之间与垂直于层叠方向的方向平行地进行配置,且从层叠方向观察时形成在所述一个电容器电极与所述另一个电容器电极重叠的区域内,所述辅助电极与所述通孔电极相连接。在此情况下,通过设置辅助电极,能容易地与和其他电路元件的耦合状态或与其他电容的值独立地对规定电容的电容值进行调节。而且,优选所述电容是利用三个以上的所述电容器电极的由两个以上的电容构成的电容组,所述电容组内的相邻的电容共用一个所述电容器电极来构成电容。在此情况下,能在高效地构成多个电容的情况下,仅对规定电容的电容值进行调节。而且,优选在构成所述电容组的所述电容器电极上形成有多个所述通孔电极或多个与所述通孔电极相连接的所述辅助电极。在此情况下,通过设置多个电容,增加能同时进行调节的电容的个数。而且,在对一个电容设置多个辅助电极的情况下,能增加电容值的设计自由度。而且,优选在所述电介质层上形成有所述电容以外的电路元件。专利技术的效果根据本专利技术,在构成内置有电容的多层基板内的电容的电容器电极上形成有通孔电极,或连续地形成通孔电极和与该通孔电极相连接的辅助电极。由此,能在不影响与基板内的其他电路元件的耦合状态、或不影响由基板内的其他电容器电极所构成的电容的情况下,仅对规定电容的电容值进行设计,提高设计的自由度。附图说明图I是本专利技术的实施方式I所涉及的电路模块的剖视图。图2是本专利技术的实施方式2所涉及的电路模块的剖视图。图3是本专利技术的实施方式3所涉及的电路模块的剖视图。图4是表示现有的电路模块的结构的剖视图。图5是现有的电路模块的功能层106的俯视图。图6是现有的电路模块的功能层107的俯视图。图7是表示现有的电容值的变更方法的概念图。具体实施例方式以下,参照附图对使用本专利技术所涉及的内置有电容的基板的电路模块进行说明。[实施方式I]图I中示出本专利技术的实施方式I所涉及的电路模块10的结构。图I是电路模块10的剖视图。如图I所示,电路模块10由内置有电容的多层基板20和装载在其表面上的外部安装元器件11所构成。外部安装元器件11经由配置在内置有电容的基板20的一个主面上的安装电极12与内置有电容的基板20的表面相连接。根据电路模块10所应发挥的功能,例如适当地选择片式电感器、层叠电容器、表面波滤波器、及二极管等作为外部安装元器件11。内置有电容的多层基板20由将以陶瓷或树脂等为材料的多个电介质层21 29进行层叠而成的层叠体所构成。而且,在层叠体的表面及底面、以及各电介质层之间形成有规定的电极图案。利用这样的电极图案,构成电容、电感器等电路元件以及用于传输信号的传输线路。另外,图I中,仅示出了与本实施例的特征结构相关联的电极图案,省略了其他电极图案。在电介质层24、25的表面上分别形成有电容器电极30、31。在与电介质层25邻接的电介质层26的表面上形成有电容器电极32。电容器电极32隔着电介质层24及25与电容器电极30相对,在图I中用较疏的点涂满的区域中构成电容C11。而且,电容器电极32隔着电介质层25与电容器电极31相对,从而构成电容C21 (图I中较密的斜线部)。在电介质层27的表面上形成有辅助电极33。该辅助电极33利用贯通了电介质层26的通孔电极37与电容器电极32相连接。在电介质层28的表面上,电容器电极34以与电容器电极32及与其相连接的辅助电极33相对的方式形成。从层叠方向观察时,辅助电极33形成在电容器电极32与电容器电极34相对的区域内。从层叠本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.24 JP 2009-2916901.一种电路模块,包含多个电介质层和用于构成电容的多个电容器电极,且具有将所述电介质层和所述电容器电极进行层叠而形成的内置有电容的层叠基板,所述电路模块的特征在于, 在构成所述电容的一对电容器电极之间形成有通孔电极。2.如权利要求I所述的电路模块,其特征在于, 在构成所述电容的一对电容器电极中,从另一个电容器电极朝向一个电容器电极连续地形成有通孔电极。3.如权利要求I或2所述的电路模块,其特征在于, 包括辅助电极,该辅助电极在所述一对电容器电极之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员:早川 昌志
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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