【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英谐振器,尤其涉及一种可贴装热敏电阻的SMD石英谐振器的基座。技术背景石英产品作为当前电子设备的心脏,是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。各种电子设备中,从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到此类产品,因此随着应用领域的不断扩展和发展,石英产品不仅朝着小型SMD的方向演进,而且在工作温度和频率精度方面不再满足于传统的等级,这样高精度的温度补偿式晶体振荡器(TCXO)就应用而生了。目前以TCXO市场发展最为迅速,例如,采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%,还有3G手机,GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。但是这种带单一功能集成电路的TCXO要求的エ艺高,价格比较昂贵,所以市场较倾向于传统的与应用端多功能集成电路相匹配应用的石英谐振器。因此,为适应这种发展,我们选择研究这种可于外部集成电路相匹配应用的SMD石英谐振器。SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻),而安装基座作为其中最为重要的组成件之一,它的设计制造就尤为重要。在这里我们选择设计2520型SMD石英谐振器的基座。有些基座在正面设有层次分布的用于贴装石英晶片的上凹槽和用于贴装热敏电阻的下凹槽,下凹槽处于上凹槽的正下方并与上凹槽相贯通,即下凹槽与上凹槽同样设置在基座正面,下凹槽的深度大于上凹槽的深度,这样在贴装石英晶片、热敏电阻并且整体封装时,会造成晶片与热敏电阻间的相互污染,造成不良产品。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的不足,提供了一种可避免在整体封装时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.SMD石英谐振器的基座,其特征是包括有基板,在基板的背面边角处分布有外电极,在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽,在基板的背面中心处设有贴装热敏电阻的下凹槽,上凹槽与下凹槽互不...
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