【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大规模集成电路的晶圆(wafer)测试中的探针台托盘(chuck),特别是涉及一种可改变高度的探针台托盘。
技术介绍
晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在该硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路(IC)产品。探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。其中，现有探针台托盘的示意图，如图I所示(在该图中A代表托盘的俯视图,可以看到托盘是由2个圆圈套起来的，图 B代表托盘沿着一根直径的剖面图，可以明显的看到外圈的高度比内圈的高度低了一些，夕卜圈的降低部分高度为c)，而且现有探针台托盘外圈的降低高度c (图I)是根据不同TAIKO工艺晶圆的边缘(edge)高度a(图2)来具体加工的，不同的边缘高度a需要加工不同的托盘，带来比较高的制造成本。这是因为，如果TAIKO工艺生产出来的晶圆的边缘高度a比现有的托盘的上部凸起部分(图I中的c)高较多，则导致晶圆放置在上面之后，会有一部分浮空，其浮空高度3，如图2所示，因而，晶圆不能妥帖的放置在托盘上，导致测试时的接触不良。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可改变高度的探针台托盘。通过该托盘，可根据不同工艺生产的晶圆的边缘厚度不同，来调节托盘的高度，使之能够自动适应，达到降低时间和成本的作用。为解决上述技术问题，本技术的可改变高度的探针台托盘，包括用来托起晶圆的上部分、作为支架的下部分，上下部分通过可调节高度的连杆件进行连接，下部分通过关联器件与探针台固定连接；其中，上部分的直径小于下部分的直径。所述连杆件，包括螺丝、弹簧或其他可以连接的器件；该连杆件的数目，为一个...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可改变高度的探针台托盘，其特征在于，包括用来托起晶圆的上部分、作为支架的下部分，上下部分通过可调节高度的连杆件进行连接，下部分通过关联器件能与探针台固定连接；其中，上部分的直径小于下部分的直径。2.如权利要求I所述的托盘，其特征在于所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛吉升，桑浚之，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。