电镀厚金电池类软性线路板制造技术

技术编号:7730675 阅读:245 留言:0更新日期:2012-09-05 20:58
本实用新型专利技术公开了一种电镀厚金电池类软性线路板,包括线路板主体和金手指,线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜,金手指直接设置在上镀铜层上,金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高,耐磨损,不易氧化。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板
,涉及ー种电镀厚金电池类软性线路板
技术介绍
软性线路板就是以挠性之基材制成这印刷电路板,具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点,软性电池线路板厚金需要电镀金,但因为金的成本较高,所以只用于金手指,局部镀金。现有的软性线路板的金手指容易被氧化,而且硬度不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种电镀厚金电池类软性线路板,该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高,耐磨损,不易氧化。。技术的技术解决方案如下ー种电镀厚金电池类软性线路板,包括线路板主体和金手指,线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜,金手指直接设置在上镀铜层上,金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。镀镍层的厚度为3-10微米。镀金层厚度为大于0. 3微米,PI指聚酰亚胺材料。有益效果本实用电镀厚金电池类软性线路板,采用电镀厚金的方式使得金手指层具有镀金层-镀镍层双层结构,硬度高,耐磨损,不易氧化。电镀厚金电池类软板更加的节约了电池封装空间,使得电池做得体积更小、容量更大;而且采用电镀厚金方式作为电池触点,更加有效地改善电池触点的耐磨性以及防腐蚀性能,大大地增强了电池的使用寿命。附图说明图I是本技术的电镀厚金电池类软性线路板的结构示意图。标号说明1_上覆盖膜,2-上镀铜层,3-上基材铜层,4-基材PI层,5-下基材铜层,6-下镀铜层,7-下覆盖膜,8-镀金层,9-镀镍层。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进ー步详细说明如图I所示,一种电镀厚金电池类软性线路板,包括线路板主体和金手指,线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜,金手指直接设置在上镀铜层上,金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。镀镍层的厚度为3-10微米。镀金层厚度为大于0. 3微米,PI指聚酰亚胺材料。金手指制备エ艺将镍和金(俗称金盐)溶于药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成 镍金镀层。权利要求1.一种电镀厚金电池类软性线路板,其特征在于,包括线路板主体和金手指,线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜,金手指直接设置在上镀铜层上,金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。2.根据权利要求I所述的电镀厚金电池类软性线路板,其特征在干,镀镍层的厚度为3-10微米。专利摘要本技术公开了一种电镀厚金电池类软性线路板,包括线路板主体和金手指,线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜,金手指直接设置在上镀铜层上,金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高,耐磨损,不易氧化。文档编号H05K1/11GK202425191SQ20122001363公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日专利技术者常奇源, 杨开军, 王萱 申请人:深圳市爱升精密电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王萱杨开军常奇源
申请(专利权)人:深圳市爱升精密电路科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术