熔锡槽及锡炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种熔锡槽，包括相互连接贯通的加热部和非加热部，加热部容积大于非加热部容积，且非加热部的全部或一部分为操作区，操作区的内槽宽度介于10毫米和20毫米之间。本实用新型专利技术还公开了一种锡炉，包括上述结构的熔锡槽。该熔锡槽及锡炉在加热部容积较大，能容纳较多的锡，操作区较窄，融化的液态锡因毛细张力作用，其表平面会高于熔锡槽表平面，可用于缆线中段或长尾端的浸锡加工。且该实用新型专利技术加热部容积大，保证浸锡过程中，非加热部的锡表平面不会很快下降，同时确保非加热部的温度处于相对稳定状态。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线缆加工装置领域，特别是涉及一种熔锡槽及采用该熔锡槽的锡炉。
技术介绍
同轴电缆是指由两根同轴心、相互绝缘的圆柱形金属导体构成基本单元(同轴对)，再由单个或多个同轴对组成的电缆。同轴电缆依其直径可以分为：粗同轴电缆、细同轴电缆和微同轴电缆。常用的微同轴电缆规格有ODφ1.37mm、φ1.13mm、φ0.98mm、φ0.81mm等。微同轴电缆的结构包括由内到外共用同一轴心的芯线、绝缘层、编织层和外被层。微同轴电缆广泛使用在笔记本电脑及手机等通讯设备上，用以传输信号。微同轴电缆在使用时，其编织层通常需要接地连接。常用的生产工艺是在微同轴电缆的中段将外被层去除一段，露出编织层，然后在该处做浸锡处理。微同轴电缆的端部与连接器或其它元器件相连。在加工微同轴电缆的端部时，需要将很长一段外被层剥去(剥皮长度大于50mm)，露出编织层，然后在裸露的编织层上浸锡，以便微同轴电缆固定及焊接在连接器件上。传统沾锡用的锡炉，其熔锡槽为有一定深度的圆柱形、长方体或正方体形状，加热单元对熔锡槽整体加热，使用时将微同轴电缆竖直插入熔锡槽。这类锡炉融锡量较大，且需要浸锡的长度越长，熔锡槽的深度就越深，需要融化的锡就越多，一般适用用于尾部开剥长度小于30mm的浸锡，无法加工开剥长度大或者中段开剥的电缆。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种熔锡槽及其锡炉，其浸锡长度不受限制，且可对线缆中段浸锡。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种熔锡槽，包括相互连接贯通的加热部和非加热部，加热部容积大于非加热部容积，且非加热部的全部或一部分为操作区，操作区的内槽宽度介于10毫米和20毫米之间。在本技术一个较佳实施例中，操作区的内槽宽度为15毫米。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：一种锡炉，包括熔锡槽，该熔锡槽包括相互连接贯通的加热部和非加热部，加热部容积大于非加热部容积，且非加热部的全部或一部分为操作区，操作区的内槽宽度介于10毫米和20毫米之间。本技术的熔锡槽及锡炉在加热部容积较大，能容纳较多的锡，操作区较窄，融化的液态锡因毛细张力作用，其表平面会高于熔锡槽表平面，可用于缆线中段或长尾端的浸锡加工。且该技术加热部容积大，保证浸锡过程中，非加热部的锡表平面不会很快下降，同时确保非加热部的温度处于相对稳定状态。附图说明图1是中段剥除的微同轴电缆的结构示意图；图2是端部剥除的微同轴电缆的结构示意图；图3是本技术熔锡槽一较佳实施例的结构示意图；图4是本技术锡炉一较佳实施例的结构示意图；图5是本技术锡炉对中段剥除的微同轴电缆加工的示意图；图6是本技术锡炉对端部剥除的微同轴电缆加工的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例1请参阅图1，中段浸锡是在微同轴电缆的中段将外被层1去除一段，露出编织层2，然后在编织层2处做浸锡处理。请参阅图2，长端部浸锡是在微同轴电缆的端部外被层1剥去(剥皮长度大于50mm)，露出编织层2，然后在裸露的编织层2上浸锡。本技术的熔锡槽可以对中段浸锡和长端部浸锡的微同轴电缆进行加工。请参阅图3，该熔锡槽包括加热部3和非加热部4，两个区域连接贯通，融化的锡可以从加热部3流到非加热部4。加热部3的容积大于非加热部4的容积，其目的是容纳较多的锡，保证在浸锡加工过程中，源源不断地供应熔化的液态锡到非加热部4并使非加热部4保温，液态锡不凝固。非加热部4为一字型，整个非加热部4均可作为浸锡的操作区。操作区的内槽宽度为W，W＝15毫米。由于液体的表面张力原理，液体在高于容器平面时，因为表面张力的作用，不会立即溢出，且液体高于容器表面的高度随容器平面的缩小而增大。非加热部4采用窄长的形状就是为了使液态锡因为表面张力，形成高于熔锡槽的表平面。不论是长端部浸锡还是中段浸锡的微同轴电缆，将其裸露的编织层2在这部分高出表平面的液态锡中水平移动，即可完成浸锡加工。非加热部4也可为其他形状，其较窄部分为浸锡操作区，操作区的内槽宽度W＝15毫米。实施例2一种熔锡槽，与实施例1相同的结构，其区别在于，操作区的内槽宽度W＝20毫米。实施例3一种熔锡槽，与实施例1相同的结构，其区别在于，操作区的内槽宽度W＝10毫米。实施例4请参阅图4，本技术的锡炉，包括控制单元、加热单元及熔锡槽5。熔锡槽5为实施例1至实施例3的任一种。加热单元对熔锡槽5的加热部3加热。锡炉的具体使用方式是：步骤1：将锡炉接上电源，设置好锡炉的温度，然后将锡块放入熔锡槽5的加热部3，融化后逐渐加锡，直到锡液填满非加热部4并高出熔锡槽平面，但锡不能从熔锡槽内溢出；步骤2：待锡炉温度稳定后，用温度测试仪检测浸锡区域温度是否符合浸锡要求(不符合时调整锡炉的设置温度)；步骤3：将微同轴电缆上需要浸锡的部分浸上助焊剂；步骤4：进行中剥浸锡(请参阅图5)或长端部浸锡(请参阅图6)，将待浸锡部分浸入操作区的锡中，水平方向移动电缆，直到待浸锡部位全部浸上锡。采用以上方法浸锡，成品表面光滑，浸锡均匀，无锡球、锡须残留。尤其长端部电缆浸锡后，线材不会弯曲。本技术的熔锡槽，其体积较传统熔锡槽小，用锡量少，且熔锡槽深度不需要随着浸锡长度的加长而改变。采用该熔锡槽的锡炉适用于各种剥离方式的微同轴电缆的浸锡加工。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种熔锡槽，其特征在于：包括相互连接贯通的加热部和非加热部，所述加热部容积大于非加热部容积，所述非加热部的全部或局部为操作区，所述操作区的内槽宽度介于10毫米和20毫米之间。
2.根据权利要求1所述的熔锡槽，其特征在于：所述操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛勇，
申请(专利权)人：雷特威连接系统苏州工业园区有限公司，
类型：实用新型
国别省市：