本实用新型专利技术一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，隔热保护系统包括隔热保护盒和离子风机，?IC材料设置在隔热保护盒内，离子风机通过管道与隔热保护盒接通。隔热保护盒包括底盒和护盖，底盒包括一基板，基板的周边均设置侧壁，侧壁的内壁均贴附隔热纸，侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间。护盖为透明亚克力板，可观测内部IC材料使用状况。底盒通过管道与离子风机连接不断地为IC隔温保护盒提供恒温恒湿空气，保持隔温保护盒内部一定的温度和湿度，解决了现有技术中因TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，本压着机台本身机台温度较高对假压着机台IC材料的影响，在一定程度上克服IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种TAB (TAB一Tape Automated Bonding带自动连接)一IC集成电路压着工程，特别涉及一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统。
技术介绍
TAB (TAB一Tape Automated Bonding带自动连接)一IC集成电路压着工程主要工作是将 LCD 面板(LCD—Liquid Crystal Display 液晶显不器)ITO (ITO一Indium TinOxides铟锡金属氧化物，是一种N型氧化物半导体一氧化铟锡)引脚与驱动电路的TAB — IC引脚对位后，加热加压利用ACF (ACF一Aanisotropic Conductive Film各向异性导电膜)为媒介使之连接组立。以TAB — IC贴在IXD面板上为例，为了使TAB — IC上的引脚和面板线路的ITO电极做引脚与引脚的接合，并在两引脚之间使用ACF为媒介，利用热压的方式使两者导通，此过程叫外脚贴合(Outer Lead Bonding)。请参考图1，在TAB — IC引脚与面板引脚对高精度对位(引脚对位误差<3微米，如超过此误差则产生不良品)，将TAB—IC暂时与LCD面板接合，此为TAB—IC假压着(TAB—ICPre-bonding),其中，CCD一Charge-coupled Device,电荷I禹合兀件，是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。请参考图2，将TAB —IC与IXD面板利用热压着(实温180°C )做永久性接合，即为TAB— IC 本压着(TAB— IC Main-bonding) 由于TAB-IC引脚密集(引脚间间隙仅15 iim)，故其对作业环境要求严苛(温度、湿度、尘度)。在无尘室环境下，其温度、湿度、尘度均有特定指标限制，但因自动化设备作业，TAB-IC材料直接裸露在机台上，TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，而本压着机台实际工作温度为180°C，受到本压着机台高温影响较大，IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定，随着时间推移，同一 IC引脚之间差异达到13微米，造成TAB-IC假压着时发生引脚偏移导致不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，以解决现有技术中TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，使得IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题；本技术的目的在于提供一种隔热保护盒，以解决现有技术中TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，使得IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，包括隔热保护盒和离子风机，所述IC材料设置在隔热保护盒内，所述离子风机通过一管道与所述隔热保护盒接通。较佳地，所述隔热保护盒包括底盒和护盖，所述护盖设置在所述底盒上，所述底盒和护盖之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内。较佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周边均设置侧壁，所述侧壁的内壁均贴附隔热纸，所述侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间。较佳地，所述护 盖为透明亚克力板，所述透明亚克力板的形状与所述基板的形状相同，所述护盖与底盒的一侧壁枢转连接。较佳地，所述底盒的一侧壁上设置一用于与管道连接的出口，所述出口处连接一软管法兰，所述底盒通过软管法兰与管道连接并连接至离子风机上。较佳地，在所述护盖的开启端，所述底盒的侧壁上设置一与护盖锁闭的卡扣，对应的，所述护盖上设置一卡口，所述卡扣与卡口卡接。较佳地，所述护盖上还设置一拉手。本技术还提供一种隔热保护盒，包括底盒和护盖，所述护盖设置在所述底盒上，所述底盒和护盖之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内。较佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周边均设置侧壁，所述侧壁的内壁均贴附隔热纸，所述侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间；所述护盖为透明亚克力板，所述透明亚克力板的形状与所述基板的形状相同，所述护盖与底盒的一侧壁枢转连接。较佳地，所述底盒的一侧壁上设置一用于与管道连接的出口，所述出口处通过连接一管道与一离子风机接通。与现有技术相比，本技术存在以下技术效果本技术提供一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，是TAB-IC实装工业流程独立增加一恒温恒湿空间，使IC料带不受到外界温度影响造成其热胀冷缩，减少对TAB-IC假压精度的影响，其主要是涉及一种隔热保护盒，包括底盒和护盖，护盖设置在底盒上，底盒和护盖之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内。底盒包括一基板，基板的周边均设置侧壁，侧壁的内壁均贴附隔热纸，侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间。护盖为透明亚克力板，可观测内部IC材料使用状况，透明亚克力板的形状与基板的形状相同，护盖与底盒的一侧壁枢转连接。底盒的一侧壁上设置一用于与管道连接的出口，另外重要之处是隔热保护盒通过管道与离子风机连接，其离子风机不断地为IC隔温保护盒提供恒温恒湿空气，保持隔温保护盒内部一定的温度和湿度，解决了现有技术中因TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，本压着机台本身机台温度较高对假压着机台IC材料的影响，在一定程度上克服IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。附图说明图I为TAB — IC假压着的结构示意图；图2为TAB — IC本压着的结构示意图；图3为本技术隔热保护盒的结构示意图；图4为本技术隔热保护盒的安装结构示意图；图5为本技术隔热保护盒使用效果示意图。具体实施方式针对TAB-IC受本压着机台温度影响而涨缩不稳定，本技术是在TAB-IC实装工业流程独立增加一恒温恒湿空间，是IC料带不受到外界温度影响造成其热胀冷缩，减少对TAB-IC假压精度的影响，其主要是通过在设备上增加密闭隔热保护盒并对保护盒内供给恒温恒湿风源，使TAB-IC工作环境相对稳定，进而达到规避TAB-IC涨缩不稳定之目的。隔热保护盒通过管道与离子风机连接，其离子风机不断地为IC隔温保护盒提供恒温恒湿空气，保持隔温保护盒内部一定的温度和湿度，解决了现有技术中因TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连,本压着机台本身机台温度较高对假压着机台IC材料的影响，在一定程度上克服IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。本技术装置与设备先前机构无干涉点，且恒温恒湿风源可活用现场高压气源，在原有基础上一次性安装即可。以下结合附图，对本技术加以详细描述。请参考图4，本技术提供一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，包括隔热保护盒10和离子风机30，IC材料8设置在隔热保护盒10内，离子风机30通过一管道20与隔热保护盒10接通，并向隔热保护盒10内供给恒温恒湿的风源。请参考图3，本技术提供的隔热保护盒10，包括底盒和护盖6，护盖6设置在底盒上，底盒和护盖6之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内，具体如下底盒包括一基板1，基板I的周边均设置侧壁3，侧壁3的内壁均贴附隔热纸，侧壁3与基板I围成容置IC材料8的容置空间。在本技术中，对底盒的形状不做限制，为了便于描述，在本实施例中，底盒采用长方形结构，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，李世方，李德明，马济秋，朱小青，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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