本实用新型专利技术公开了一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，属于散热技术领域。一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层和散热层，其特征在于所述基材层的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层。通过辐射方式和散热材料自身实现热量释放实现在板材表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去，同时通过对基材层的材料为聚酰亚胺的选择，使得材料的散热效果和强度等物理性能更加优异，有效解决现有电子产品及设备制造成本高，工艺复杂，散热性不好的缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种散热型板材，特别涉及到一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材。
技术介绍
聚酰亚胺(简称PI)是指主链上含有酰亚胺环的ー类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。PI的突出特性在于其优异耐热温度达到240°C以上；均苯型PI的热变形温度高达360°C，可在260°C下长期使用，；PI属难燃树脂，其含氧指数达36 ;气体阻隔性好，吸水率低；同时PI具有良好的力学性能，尤其是拉伸强度、耐蠕变性、耐磨性和耐摩擦性优良，并具有十分优良的电绝缘性能和尺寸稳定性；PI具有优良的耐油性和耐溶剂性，耐辐射性好，但不耐碱类化学品的侵蚀。但PI作为基材的表面涂布复合型散热材料，其散热效果还不够理想。随着科技日益精进，未来电子产品和设备的设计走向将有如下的趋势轻薄短小，易携帯，不占空间；高处理速度，高效率；单机多功能。但是随之而来的问题空间过小散热不易，处理速度加快，温度升高。一般情况下，市面上一般利用钢板上的顔料对太阳光的反射进行散热，但是该类板材散热的效果并不理想。即使在表面附上贵金属的铜箔，其散热的效果还是一般，同时其制造的成本也相对较高。市场上高吸热涂漆产品尽管属于具备散热和导电性能的产品，其一般在镀层钢板上表面和背面采用常规的涂装生产エ艺，涂敷有预处理层，背面第二层涂敷了散热涂层，但是其制备エ艺较为复杂，成本相对较高，而且其散热性有待提闻。中国专利申请号201020002119.X散热板，申请日2010年I月8日，文件公开了一种散热板，包括壳体及板体，壳体内部形成有容置空间，包围容置空间的内壁的壁面设有毛细结构，板体置于容置空间内，具多个孔洞，并沿孔洞周缘突设多个片体，且片体一端呈弧状向外展开，可供抵持内壁。本技术通过扩大散热的物理空间来提高散热效果，但其制造成本以及实用效果来说还不够理想。
技术实现思路
要解决的技术问题针对上述散热板材散热效果不理想的问题，本技术提供ー种以聚酰亚胺为基 材的散热型板材，通过散热层和基材层，解决现有电子产品及设备中散热板制造成本高，エ艺复杂，散热性不好的问题。技术方案一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层和散热层，所述基材层的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层。所述基材层的材料为加聚型聚酰亚胺或缩聚型聚酰亚胺。所述散热层的厚度为5微米-10微米。有益效果(I)涂有由复合型散热材料组成的复合型散热层，通过辐射方式，对热量进行散热。(2)透过散热材料自身实现热量释放。(3)辐射方式和散热材料自身实现热量释放实现在基材层表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去。 (4)通过对基材层的材料为加聚型聚酰亚胺或缩聚型聚酰亚胺的选择，使得材料的散热效果和強度等物理性能更加优异。附图说明图I为ー种以聚酰亚胺为基材的散热型板材的结构示意图；附图标记1-散热层，2-基材层。具体实施方式实施例I图I所示，一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层2和散热层1，所述基材层2的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层I。所述基材层的材料为加聚型聚酰亚胺。所述散热层I的厚度为5微米。制造本技术时将复合型散热材料均匀涂布在基材层表面，经过240°高温烘烤15分钟，使其固化，在基材层表面最大程度的形成散热网络，扩大散热面积，通过辐射方式和复合型散热层的散热材料自身实现热量释放，实现在板材表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去。实施例2图I所示，一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层2和散热层1，所述基材层2的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层I。所述基材层的材料为缩聚型聚酰亚胺。所述散热层I的厚度为8微米。制造本技术时将复合型散热材料均匀涂布在基材层表面，经过240°高温烘烤15分钟，使其固化，在基材层表面最大程度的形成散热网络，扩大散热面积，通过辐射方式和复合型散热层的散热材料自身实现热量释放，实现在板材表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去。实施例3图I所示，ー种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层2和散热层I，所述基材层2的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层I。所述基材层的材料缩聚型聚酰亚胺。所述散热层I的厚度为10微米。制造本技术时将复合型散热材料均匀涂布在基材层表面，经过240°高温烘烤15分钟，使其固化，在基材层表面最大程度的形成散热网络，扩大散热面积，通过辐射方式和复合型散热层的散热材料自身实现热量释放，实现在板材表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去，通过对基材层的材料为聚酰亚胺的选择，使得材料的散热效果和強度等物理性能更加优 异。权利要求1.一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层和散热层，其特征在于所述基材层的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层。2.根据权利要求I所述的以聚酰亚胺为基材的散热型板材，所述基材层的材料为加聚型聚酰亚胺或缩聚型聚酰亚胺。3.根据权利要求I所述的以聚酰亚胺为基材的散热型板材，所述散热层的厚度为5微米-10微米。专利摘要本技术公开了一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，属于散热
一种以聚酰亚胺为基材的散热型板材，包括基材层和散热层，其特征在于所述基材层的表面涂覆以复合型散热材料组成的散热层。通过辐射方式和散热材料自身实现热量释放实现在板材表面形成导热链，快速导出热量，将电子产品及设备所产生的热量最快最有效的传递散热出去，同时通过对基材层的材料为聚酰亚胺的选择，使得材料的散热效果和强度等物理性能更加优异，有效解决现有电子产品及设备制造成本高，工艺复杂，散热性不好的缺陷。文档编号B32B27/28GK202399604SQ20122002823公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月28日 优先权日2012年1月28日专利技术者方瑜渊 申请人:方瑜渊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方瑜渊，
申请(专利权)人：方瑜渊，
类型：实用新型
国别省市：
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