一种表贴模块及一种电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种表贴模块及一种电路板中，包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型。由于本发明专利技术可以使用表贴模块中的底座与母板基板进行电气连接，因此可以不用使用连接器，节约了生产成本。由于底座所占空间小于连接器所占空间，因此本发明专利技术可以进一步缩小电路板所占的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种表贴模块及一种电路板。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品也不断向高密度的方向发展。而电子产品越来越复杂，因此需要在有限空间内集成更多元器件。如图I所不，是现有的一种电路板的结构图，包括母板基板001、表贴I旲块002、连接器003，其中母板基板001上可以有多个电子元器件004，表贴模块002的横版基板006上也可以有多个电子元器件005。从图I中可以看出，采用表贴模块002可以将很多的电子元器件005集成到表贴模块的横版基板006上，而表贴模块002在电路板的母板基板001上仅占用较小狭长地带。现有的表贴立式模块技术，采用连接器003使表贴模块002与母板基板001进行电气连接，为了电气接触的可靠性，一般连接器003设计的较大，这样，连接器003将占据较大的空间，从而造成整个电路板所占的空间变大。因此，如何进一步缩小电路板所占的空间仍旧是摆在本领域研发人员面前的一个技术难题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种表贴模块及一种电路板，以实现进一步缩小电路板所占空间的目的，技术方案如下—种表贴模块，包括一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接。—种电路板，包括母板底座及表贴模块，所述表贴模块包括一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接；所述母板底座上设置有焊盘，所述表贴模块设置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盘与所述表贴模块底座上的焊盘电气连接。通过应用以上技术方案，本专利技术提供的一种表贴模块及一种电路板中，包括一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型。由于本专利技术可以使用表贴模块中的底座与母板基板进行电气连接，因此可以不用使用连接器，节约了生产成本。由于底座所占空间小于连接器所占空间，因此本专利技术可以缩小电路板所占的空间。 附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为是现有的一种电路板的结构图；图2为本专利技术实施例提供的一种T型表贴模块在一视角下的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种L型表贴模块在一视角下的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种I型表贴模块在一视角下的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种T型表贴模块载另一视角下的结构示意 图6为本专利技术实施例提供的一种T型表贴模块载另一视角下的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种表贴模块上一种焊盘的示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种表贴模块上另一种焊盘的示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种表贴模块上另一种焊盘的示意图；图10为本专利技术实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的另一种T型表贴模块的结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图。具体实施例方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。如图2至图4所示，本专利技术实施例提供的一种表贴模块，包括一体成型的底座200和表贴基板100，所述表贴基板100上设置有焊盘，所述表贴基板100和所述底座200的整体形状呈T型(如图2所示)、L型(如图3所示)或I型(如图4所示)，所述底座200上设置有焊盘，所述底座200上的焊盘与所述表贴基板100上的焊盘电气连接。图2至图4仅示出了表贴模块的侧视图，为方便理解，本专利技术还提供了 T型表贴模块的正视图和俯视图。图5为T型表贴模块的正视图，图6为T型表贴模块的俯视图。可以理解的是，如果直接将表贴基板100焊接与母板基板上，将带来稳定性不足的问题，这样表贴基板100很容易受外力后向一侧倾斜，甚至与母板基板断开。而本专利技术的表贴模块具有至少一个底座200，通过底座200，表贴模块可以更牢固的连接在母板基板上。需要说明的一点是，I型表贴模块上的两个不同底座可以分别连接在两个母板基板上。优选的，所述底座200和所述表贴基板100均为长方体，所述底座200的6个表面中的至少一个表面和所述表贴基板100的6个表面中的至少一个表面平行。这样,表贴模块中的底座200和表贴基板100均为规则形状体，将有利于整个电路板的布局和使用。其中，所述表贴基板100上的焊盘可以包括孔环焊垫和/或表面焊垫；所述底座200上的焊盘可以包括孔环焊垫和/或表面焊垫。如图7至图8所示，为底座200上的表面焊垫201的示意图。当所述焊盘仅包括表面焊垫时，所述表面焊垫可以为如图8所示的直通型结构，当然也可以仅包括图7所示的断开型结构。图9所示为底座200上的孔环焊垫203的示意图。需要说明的一点是，表贴基板100上的焊盘个数可以根据实际电路情况进行设定和修改，本专利技术不做限定。在本专利技术其他实施例中，也可以混合使用图7至图9所示的焊盘。 如图10所示，在本专利技术实施例提供的另一种表贴模块中，还可以包括固定连接在所述表贴基板100边缘的吸附帽700。图10所示的吸附帽700设置于表贴基板100的上侧边缘，当然也可以根据实际情况进行调整。图10所示仅以T型表贴基板为例，可以理解的是，L型和I型表贴基板的边缘也可以设置有吸附帽700。需要说明的一点是，吸附帽700可以在组装电路板时，为自动加工工艺提供吸取面，通过吸附帽700，可以将表贴基板100方便的吸附。其中，吸附帽700的个数和实际设置位置可以根据实际应用进行设定和调节。如图11所示，本专利技术实施例提供的另一种表贴模块中，所述底座200表面中除所述底座200与所述表贴基板100接触的一面以外的其他面上可以设置有焊盘204。如图11所示，当底座200为立方体时，可以将底座200的六个表面中与表贴基板100相接触的表面命名为上表面,将与上表面平行的另一表面命名为下表面,将其他四个表面命名为侧面。图11所示的表贴模块中，将焊盘204设置在侧面上，当然，焊盘204也可以如图7至图9所示设置在下表面上，当然也可以设置在上表面上。另外，可以理解的是，将焊盘204设置在底座多个表面中的任意个表面上都是可以的。如图12所示，在实际应用中，所述表贴基板100上还可以电气连接有电子元器件300。其中，电子元器件300可以焊接在表贴基板100上的焊盘上。在表贴基板上焊接所需要的电子元器件300以后，表贴模块就可以实现一定的功能。如图13所示，本专利技术实施例还提供了一种电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表贴模块，其特征在于，包括一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接。2.根据权利要求I所述的表贴模块，其特征在于，所述表贴基板上的焊盘包括孔环焊垫和/或表面焊垫；所述底座上的焊盘包括孔环焊垫和/或表面焊垫。3.根据权利要求I所述的表贴模块，其特征在于，还包括固定连接在所述表贴基板边缘的吸附帽。4.根据权利要求2所述的表贴模块，其特征在于，当所述焊盘为表面焊垫时，所述表面焊垫为直通型结构。5.根据权利要求I所述的表贴模块，其特征在于，在所述底座表面中除所述底座与所述表贴基板接触的一面以外的其他面上设置有所述焊盘。6.根据权利要求I所述的表贴模块，其特征在于，所述表贴基板上还电气连接有电子元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：许智，周岐，
申请(专利权)人：聚信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：