一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，对电镀、蚀刻的制作；步骤五，免烘烤感光阻焊制作及表面可焊性处理；步骤六，成型制作。本发明专利技术不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的免烘烤感光阻焊电路板的性能稳定。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着世界能源资源的日渐紧张，节能降耗成为一个重要课题。节约能源、提高能源利用率，既是保障企业正常生产经营，实现公司健康可持续发展的长久之计，也是企业适应市场需要，降低成本、增加效益、改善环境，提高企业竞争力的必然选择。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作精度高，还有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行免烘烤感光防焊油墨印刷，印刷完成后静置一段时间后；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的板丝印字符，然后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；步骤六，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到免烘烤感光阻焊电路板。 所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔时在组合板的短边位置钻出孔径为3. 2mm的销钉孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1800孔，使用2000目以上的砂纸对超长微波高频电路板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；防焊油墨印刷完成后将组合板静置15-20分钟；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；所述步骤六中数控铣床的数控铣刀为两刃铣刀。本专利技术具有以下有益效果本专利技术不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。附图说明图I为本专利技术的工艺流程图。 具体实施例方式在图I中，，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用100倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出孔径为3. 2mm的销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1800孔，钻完孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面的毛刺、批锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作首先采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与I组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用O. 9一I. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊及表面可焊性处理采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行免烘烤防焊油墨印刷，印刷完成后在常温下静置15-20分钟；然后根据定位孔及图形进行对位，采用7KW曝光机将对位好的组合板进行曝光，采用I.0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的板进行高温后固化处理，然后进行电镀前处理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；步骤六，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作数控铣床的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到免烘烤感光阻焊电路板。权利要求1.，其特征是它包括以下步骤 步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二，开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查； 步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修； 步骤四，对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新民，
申请(专利权)人：蔡新民，
类型：发明
国别省市：