组装治具及组装方法技术

本发明专利技术提供了一种组装治具及组装方法。该组装治具用以组装相互连接的面板与软性电路板。治具包含载台以及定位结构。载台具有定位槽，用以容纳面板，并卡合面板的边缘。定位结构设置于定位槽的底部，用以卡合软性电路板的边缘。当面板于定位槽中压合软性电路板时，定位结构相对定位槽的底部的距离等于或小于软性电路板的厚度。采用本发明专利技术，以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并以定位槽卡合并定位面板的边缘，因而，该组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免现有组装治具因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组装治具以及组装方法，尤其涉及一种显示器相关的组装治具以及组装方法。
技术介绍
近年来，由于电子、信息工业的迅速发展，其相关产品亦日益精密。就目前个人计算机领域观之，除了寻求更高速、运算能力更强的计算功能之运算单元和各式各样外围设备之配合来满足使用者需求外，针对轻薄短小的便携计算机亦为业界发展之重点领域。以液晶显示器为例，其具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，因而广泛地应用于可携式电视、移动电话、摄录放影机、笔记本电脑、桌上型显示器等消费性电子产品中，成为显示器的主流。随着人们对显示设备的厚度要求有越来越薄的趋势，因此显示设备内的各主要组件(例如，显示面板、背光模块等)也必须越做越薄。以液晶显示器的显示面板来说，在其组装过程中，显示面板的软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)通常会被弯折以黏合至显示面板的背面，藉以在有限的空间内与液晶显示器中的其他组件(例如，背光模块)电性连接。目前，为了将显示面板的软性电路板弯折以黏合至显示面板的背面，一种现有的组装治具包含载台以及枢接载台的盖体。该组装治具的载台具有定位槽。该组装治具的使用方法，主要包含下列步骤(a)将显示面板放入定位槽中；(b)将盖体盖合于显示面板上，盖体局部覆盖显示面板；以及(C)将软性电路板相对显示面板弯折，软性电路板迭置于未被盖体覆盖的区域，并于对齐盖体的边缘之后将软性电路板抹平压合至显示面板的背面，即以盖体边缘为对位基准将软性电路板抹平压合至显示面板上。然而，当前组装治具的使用方法往往面临以下的问题点(1)由于软性电路板是软性的，因此在软性电路板对齐盖体的边缘以及抹平压合至显示面板的背面的过程中，容易发生材料变形而影响制程能力指标(Capability Index, CPK) ； (2)需要操作人员手动地将软性电路板对齐盖体的边缘，不够防呆；以及(3)手动地定位软性电路板耗费操作人员的心力与负担，进而使得生产效率降低。
技术实现思路
为解决现有技术的问题，本专利技术的一实施方式是在于，提供一种组装治具，其主要可以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并可以定位槽卡合并定位面板的边缘。因此，为了完成将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序，可先将软性电路板卡合并定位于定位槽中的定位结构，再将面板卡合并定位于定位槽，最后再将面板沿定位槽的侧壁朝向软性电路板压合。藉此，本专利技术的组装治具除了可藉由定位结构与定位槽分别确保软性电路板与面板之间的相对位置之外，还可避免使用现有组装治具的过程中因抹平压合等动作造成软性电路板形变而影响软性电路板相对面板的定位精度的问题发生。并且，由于本专利技术的组装治具可分别卡合并定位软性电路板与面板，因此操作人员在进行将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序时，相较于使用现有组装治具除了可更精确之外，还可更省时。根据本专利技术的一种组装治具，用于组装相互连接的面板与软性电路板。组装治具包含载台以及定位结构。载台具有定位槽。定位槽用以容纳面板，并卡合面板的边缘。定位结构设置于定位槽的底部。定位结构用以卡合软性电路板的边缘。当面板于定位槽中压合软性电路板时，定位结构相对定位槽的底部的距离等于或小于软性电路板的厚度。本专利技术的另一实施方式是在于，提供一种组装方法。根据本专利技术的一种组装方法，用于组装相互连接的面板与软性电路板。组装方法包含下列步骤提供组装治具，其中组装治具包含载台及定位结构，载台具有定位槽，定位结构设置于定位槽的底部；卡合软性电路板的边缘至定位结构；相对软性电路板翻转面板，致使面板位于软性电路板上方；卡合经翻转的面板的边缘至定位槽；以及压合经翻转的面板至软性电路板。附图说明读者在参照附图阅读了本专利技术的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本专利技术的各个方面。其中，图IA绘示依照本专利技术一实施例的组装治具的立体图，其中软性电路板受定位块卡合。图IB绘示图IA中的组装治具的立体图，其中压条压抵部分软性电路板。图IC绘示图IA中的组装治具的立体图，其中面板卡合定位槽并压合至软性电路板。图2A绘示图IA中的组装治具沿线段2A-2A’的剖面示意图，其中面板尚未压合至软性电路板。图2B绘示图IC中的组装治具沿线段2B-2B’的剖面示意图，其中面板已压合至软性电路板。图3绘示依照本专利技术另一实施例的组装治具的剖面示意图。图4绘示依照本专利技术另一实施例的组装治具的剖面示意图。图5绘示依照本专利技术一实施例的组装方法的流程图。图6绘示依照本专利技术另一实施例的组装方法的流程图。主要组件符号说明I :组装治具10 :载台100 :定位槽IOOa :容置空间102 :定位块104 :弹性件106 :压条106a :本体106b :压抵部106c :第二固定件108:第一固定件20 :面板20a :显示面20b :背面 200:软性电路板200a :贴合面3 :组装治具30 :载台300 :定位槽302 :定位块5 :组装治具50 :载台500 :定位槽502 :子定位槽SlOO S310 :步骤具体实施例方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。本专利技术的一技术态样是一种组装治具。更具体地说，其主要以定位槽中的定位结构卡合并定位软性电路板的边缘，并可以定位槽卡合并定位面板的边缘。为了完成将软性电路板弯折以黏合至面板的背面的程序，可先将软性电路板卡合并定位于定位槽中的定位结构，再将面板卡合并定位于定位槽，最后再将面板沿定位槽的侧壁朝向软性电路板压合。请参照图1A、1B以及1C。图IA绘示依照本专利技术一实施例的组装治具I的立体图，其中软性电路板200受定位块102卡合。图IB绘示图IA中的组装治具I的立体图，其中压条106压抵部分软性电路板200。图IC绘示图IA中的组装治具I的立体图，其中面板20卡合定位槽100并压合至软性电路板200。本专利技术的组装治具I可用来使连接面板20的软性电路板200进行弯折，并于定位之后压合至面板20的背面，但并不以此为限。换言之，任何产品内只要有将两板材压合在一起的需求时，皆可应用本专利技术的组装治具I来进行板材的定位与压合的功能。以下将进行本专利技术各实施例的详述。如图1A、1B与IC所示，于本实施例中，组装治具I用以组装相互连接的面板20与软性电路板200。面板20具有相对的显示面20a (亦即，图IC中的面板20朝上的一面)以及背面20b (亦即，图IA中的面板20朝上的一面)。软性电路板200具有贴合面200a。当软性电路板200未相对面板20弯折并翻转时，软性电路板200的贴合面200a与面板20的背面20b皆朝同一方向，如图IA所示。组装治具I包含载台10以及定位结构。组装治具I的载台10具有定位槽100。载台10的定位槽100用以容纳面板20，并可卡合面板20的边缘，藉以定位面板20。因此，面板20可沿着定位槽100的侧壁朝向或远离定位槽100的底部移动。组装治具I的定位结构设置于定位槽100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄木通，万时欣，陈明坤，郑宙伟，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：