集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法技术

本发明专利技术提出了一种集成电路块在印刷电路板上的安装焊接的新方法，其核心思想就是将表面贴片安装的封装形式的集成电路块通过焊接插件式封装形式的元器件的方法来焊接，使印刷电路板上的元器件一次性地通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，从而减少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路块在印刷电路板PCB上的安装焊接方法。
技术介绍
众所周知，集成电路块在印刷电路板PCB上的安装焊接方法通常是对于插件式封装，比如DIP、SIP、T0、T00等等封装形式的集成电路块，直接插在印刷电路板PCB上，可以通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷电路板PCB上；而对于表面贴片安装的集成电路块，比如 SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP, QFN、SOT、TSOT等等封装形式，则需要贴片机来进行焊接或者手工焊接。电阻、电容、电感、M0SFET、二极管、晶体管等等都有插件式封装形式和表面贴片安装的封装形式。如果一个印刷电路板PCB上的器件既有插件式封装形式的，又有表面贴片安装的封装形式的，焊接将很麻烦，这时候要先用贴片机来进行焊接，再将插件式封装形式的元器件直接插在印刷电路板PCB上，通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷电路板PCB上；否则要先焊接好插件式封装形式的元器件，再通过手工焊接方式焊接表面贴片安装的封装形式的元器件，这是比较费时间、费人工、降低生产效率、降低可靠性的方法。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决前述问题而提出的，本专利技术提出了一种集成电路块在印刷电路板上的安装焊接的新方法，其核心思想就是将表面贴片安装的封装形式的集成电路块通过焊接插件式封装形式的元器件的方法来焊接，使印刷电路板上的元器件一次性地通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，从而减少工序、降低成本、提闻效率、提闻可靠性。本专利技术提供的集成电路块在PCB上的安装焊接方法，包括集成电路块，它包括集成电路块的体(Body，即封装外壳)和管脚(Pin)两部分；板，在它的上面开口或挖空一块；所述集成电路块的体(Body，即封装外壳)卡(或者固定)在所述板的开口或挖空处，所述集成电路块的管脚与板的焊接面的焊盘对应相接；采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。所述板的开口或挖空部分的边有凸出部分或者整条边与所述集成电路块的体(Body)的边紧密相接，有两个或两个以上的点、或边紧密相接处，将所述集成电路块的体(Body)卡(或者固定)住，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。所述板的开口或挖空部分的边的焊接面有焊盘，所述集成电路块的管脚放在对应的焊盘上，所述集成电路块的背面对所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。所述板可以是单层印刷电路板，也可以是多层印刷电路板，所述板的开口或挖空部分可以设计成卡(或者固定)住一个所述集成电路块，也可以设计成卡(或者固定)住多个所述集成电路块，在所述板上可以有一个或者一个以上的所述板的开口或挖空部分。如果所述集成电路块没有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不够牢固，所述集成电路块可以进一步被胶带、胶布、胶线、胶水、胶、浆糊、蜡等有粘性的东西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。所述集成电路块的封装形式可以是业界通用的SOP、ESOP, HSOP, MSOP, TSOP,TSSOP, TSSSOP, SSOP, QFP、LQPF, ELQFP, PQFP, QFN、SOT、TSOT 等等封装形式。本专利技术提供的所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，就是在所述印刷电路板上开口或挖空一部分，再将所述集成电路块嵌入到所述板上的开口或挖空处，而使所述的集成电路块的管脚伸在所述印刷电路板上开口或挖空处的焊盘上，这样所述集成电路块的体(Body)应该被卡(或者固定)住了，如果没有被卡(或者固定)住，所述集成电路块可以进一步被胶带、胶布、胶线、胶水、胶、浆糊、蜡等有粘性的东西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成电路块与其它插件式封装形 式的元器件被插在所述印刷电路板上一样，在进行生产，特别是批量生产时，通过浸焊、波峰焊、平流焊，以及其它用于焊接插件式封装形式的元器件的焊接方式焊接时很容易焊接好，不容易从所述印刷电路板上掉下来。附图说明参照附图会更好地理解下面公开的本专利技术，其中图I为显示本专利技术的的原理框2为显示本专利技术第一实施例的3为显示本专利技术第二实施例的4为显示本专利技术第三实施例的图具体实施例方式现在考察附图，图2为显示本专利技术第一实施例的图。如图2所示集成电路块封装为QFP形式，图中与焊盘相连的金属走线没有画出来。所述印刷电路板上挖空一块，再将所述集成电路块嵌入到所述板上的挖空处，而使所述的集成电路块的管脚伸在所述印刷电路板上挖空处的焊盘上，这样所述集成电路块的体(Body)被卡(或者固定)住了。图3为显示本专利技术第二实施例的图，如图3所示集成电路块封装为SOP形式，图中与焊盘相连的金属走线没有画出来，在所述印刷电路板上开口，再将所述集成电路块嵌入到所述板上的开口处，而使所述的集成电路块的管脚伸在所述印刷电路板上开口处的焊盘上，这样所述集成电路块的体(Body)应该被卡(或者固定)住了。图4为显示本专利技术第三实施例的图，如图4所示集成电路块封装为SOP形式，图中的集成电路块被胶带粘贴住了，以增加牢固性，使所述集成电路块与其它插件式封装形式的元器件被插在所述印刷电路板上一样，在进行生产，特别是批量生产时，通过浸焊、波峰焊、平流焊，以及其它用于焊接插件式封装形式的元器件的焊接方式焊接时很容易焊接好，不容易从所述印刷电路板上掉下来。如上所述，本专利技术提出了一种集成电路块在印刷电路板上的安装焊接的新方法，其核心思想就是将表面贴片安装的封装形式的集成电路块通过焊接插件式封装形式的元.器件的方法来焊接，使印刷电路板上的元器件一次性地通过浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功，从而减少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。将来也会出现新的表面贴片安装的封装形式，只要能符合本专利技术的安装焊接方法原理，都是本专利技术权利要求保护的一部份。权利要求1.一种集成电路块在PCB上的安装焊接方法，包括 集成电路块，它包括集成电路块的体(body，即封装外壳)和管脚(Pin)两部分；板，在它的上面开口或挖空一块； 所述集成电路块的体(body，即封装外壳)卡(或者固定)在所述板的开口或挖空处，所述集成电路块的管脚 与板的焊接面的焊盘对应相接； 采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。2.根据权利要求I所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述板的开口或挖空部分的边有凸出部分或者整条边与所述集成电路块的体(body)的边紧密相接，有两个或两个以上的点、或边紧密相接处，将所述集成电路块的体(body)卡(或者固定)住，使所述集成电路块在焊接时不容易掉下来。3.根据权利要求I所述集成电路块在PCB上的安装焊接方法，其特征在于，所述板的开口或挖空部分的边的焊接面有焊盘，所述集成电路块的管脚放在对应的焊盘上，所述集成电路块的背面对所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，将所述集成电路块的管脚与所述板的焊接面的焊盘焊接在一起。4.根据权利要求I所述集成电路块在PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹先国，
申请(专利权)人：曹先国，
类型：发明
国别省市：