【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电容器材料,尤其是一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料。
技术介绍
目前广泛生产使用的超稳定型高压陶瓷电容器材料中,不能满足在振荡回路里补偿正温度系数的要求。且同时一般配方的超稳定型陶瓷电容器材料的介电常数较小,不能满足电子线路小型化的需求,且损耗值过大。
技术实现思路
本专利技术提供了一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料。技术方案如下一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料。主要原料SrTi03、MgTi03\CaZr03>MnCO3> Bi2O3 等;主要掺杂原料Lei203、SnO2,Al2O3 等;主要特征温度特性为X7R(即-55°C -+125°C )容量变化率为士 15%、介电常数为1800、介质损耗为tan δ ^ 0. 03、耐压强度为劭彡8Kv/mm。具体实施例方式一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料。主要原料SrTi03、MgTi03\CaZr03、MnC03、Bi2O3等;主要掺杂原料Lei203、SnO2^Al2O3等;主要特征温度特性为X7R(即-55°C -+125°C )容量变化率为士 15%、介电常数为1800、介质损耗为tan δ ^ 0. 03、耐压强度为劭彡8Kv/mm。权利要求1. 一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料,其特征在于温度特性为X7R(即-55 V -+125 V )容量变化率为士 15 介电常数为1800、介质损耗为 tan δ彡0. 03、耐压强度为Eb彡8Kv/mm。全文摘要一种掺杂改性的温度特性为X7R的瓷介电容器材料。主 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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