用来检查半导体或平板显示元件的探针的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用来检查半导体或平板显示元件的探针及其制造方法，本发明专利技术探针包括：探针梁，使用为半导体及平板显示元件引入电信号的导电性材料以等距间隔地形成多个；探针尖头，形成于上述探针梁的侧端下部，与上述半导体及平板显示元件接触；绝缘体，在硅基板上形成有探针梁安置空间，由中心部配置有连接到探针梁的电气配线的硅材料制成；板形增强板，附着到上述绝缘体的上部中央。本发明专利技术可以防止邻接的探针尖头因接触而引起的短路或清除噪波，避免频率信号测试时可能发生的邻接信号干涉，从而提高探针电特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用来检查半导体或平板显示元件的探针及其制造方法，本专利技术使用涂敷有绝缘物质的探针尖头以防止邻接的探针尖头因接触而引起的短路或清除噪波，避免频率信号测试时可能发生的邻接信号干涉，从而提高探针电特性。
技术介绍
一般来说，半导体及液晶显示元件(LCD :Liquid Crystal Display)、等离子体显示面板(PDP =Plasma Display Panel)、场致发射显示元件(FED =Field Emission Display) 平板显示元件具备有引入信号的垫电极(pad Electrode) 0前述半导体及平板显示元件的测试利用探针(probe)执行，该探针向垫电极引入电信号后判别是否不良。平板显示元件测试用探针包括纯粹地利用手工作业制作的针式(needle type)； 引进新技术后与手工作业方式一起制作的叶片式(blade type)；膜式(film type)；以及利用 MEMS (MEMS ;Micro Electro Mechanical System)技术的 MEMS 式(MEMS type)等。针式探针通过下列步骤所构成的过程制成直线钨梁(beam)的弯曲；在增强板使用粘结剂粘贴；为了对齐接触待检查的垫电极的接触面和接触信号移送装置的接触面的坐标位置而采取物理方法补正位置；清洗补正了位置的检查用探针。然而，上述一系列过程全部需要通过手工作业实现，因此制作时间很长，不良率提高，工序复杂而降低了生产性。叶片式探针通过下列步骤所构成的过程制成制作供叶片插入的框架；制作叶片；插入叶片；在插入了叶片的框架上面盖上盖子。然而，上述一系列过程中的一部分依然需要通过手工作业实现，而且其生产单价特高。MEMS式探针通过下列步骤所构成的过程制成在绝缘体上制造作为导电性物质的检查用探针梁及探针尖头；清除绝缘体；在检查用探针盖上保护盖；补正检查用探针位置。前述MEMS式探针制造方法被韩国专利申请第10-2004-0004540号“平板元件检查用探针制造方法及其探针”揭示。上述专利申请第10-2004-0004540号的平板显示元件检查用探针的制造方法包括下列步骤在硅基板上形成限定探针形状的第一保护膜样式(Pattern)；以上述第一保护膜样式作为掩模(mask)执行蚀刻工序而形成沟槽(trench)；清除上述第一保护膜样式； 在上述硅基板上形成绝缘膜；在形成有上述绝缘膜的硅基板的上述沟槽内部埋入导电性物质而形成探针；执行平坦化而使得形成有上述探针的上述硅基板的上面暴露；把限定上述探针的中央部而使得上述探针的一端及另一端开放的增强板附着到上述硅基板的上面；在附着有上述增强板的硅基板的相反侧形成限定地开放上述探针的一端及另一端的第二保护膜样式；清除被上述第二保护膜样式开放的上述硅基板而使得上述探针的一端及另一端完全暴露于外；以及清除上述第二保护膜样式。前述现有探针的中心部虽然由绝缘体构成，但为了进行检查而暴露于外的探针尖头则直接暴露了导电体，因此会出现和邻接探针尖头接触导致短路或发生噪波的问题。而且，针对性能越来越高的半导体或平板元件所处理的数十Hz到数百Hz的频率信号进行测试时，现有探针由于探针尖头的导电体被直接暴露而使得形成于探针尖头之间的电容导致邻接信号干涉并降低电特性，从而无法准确地执行检查。
技术实现思路
专利技术需要解决的技术课题因此，本专利技术的目的是提供一种用来检查半导体或平板显示元件的探针及其制造方法，在除了传达电信号的下端部分以外的探针尖头的整体面上用高分子绝缘物质真空沉积，从而防止邻接的探针尖头因接触而引起的短路或清除噪波。而且，本专利技术的另一个目的是提供一种用来检查半导体或平板显示元件的探针及其制造方法，在除了传达电信号的下端部分以外的探针尖头的整体面上用高分子绝缘物质真空沉积，从而可以避免频率信号测试时可能发生的邻接信号干涉，提高探针电特性。解决课题的技术方案上述目的可以凭借本专利技术的用来检查半导体或平板显示元件的探针实现，本专利技术包括探针梁，使用为上述半导体及平板显示元件引入电信号的导电性材料以等距间隔地形成多个；探针尖头，形成于上述探针梁的侧端下部，与上述半导体及平板显示元件接触； 绝缘体，在硅基板上形成有探针梁安置空间，由中心部配置有连接到探针梁的电气配线的硅材料制成；板形增强板，附着到上述绝缘体的上部中央。在此，上述探针梁表面用绝缘物质真空沉积。在此，上述探针尖头在除了传达电信号的下端部分以外的整体面上用高分子绝缘物质真空沉积。较佳地，上述绝缘物质是聚对二甲苯基(Parylene)树脂。而且，上述探针梁与探针尖头使用镍或镍合金材质中的某一个制作。在此，上述探针梁为了限定中央部而附着有绝缘性粘结物质。而且，上述探针结构在探针梁背面下部附着有检查垫，该检查垫包括传达电信号的膜及检查驱动IC。较佳地，上述探针尖头与探针梁形成为宽度、面积、长度及深度各不相同的结构。而且，上述探针紧固在机构部，该机构部是在半导体及平板显示元件检查设备上泛用地安装的块。上述探针梁构成上下复层结构地排列形成。另外，上述目的可以凭借本专利技术的实现，其包括下列步骤在硅基板上形成安置探针梁的绝缘体；在上述绝缘体下部构成间距地形成第一保护膜；在上述绝缘体下部中没有形成第一保护膜的部分为了形成探针梁的暴露部而进行物理蚀刻；清除上述第一保护膜；在上述绝缘体的上部形成第二保护膜，该第二保护膜限定等距间隔排列的探针尖头形状；以上述第二保护膜作为掩模通过蚀刻工序形成对应于探针尖头形状的槽；清除上述第二保护膜；在上述绝缘体上涂敷构成氧化膜的绝缘物质；在涂敷有上述绝缘物质的绝缘体的上部形成限定探针梁下端的第三保护膜；以上述第三保护膜作为掩模进行物理蚀刻工序，以对应于探针尖头下端部的形状清除绝缘膜后形成沟槽；清除上述第三保护膜；在上述绝缘体的上部为了形成探针梁而形成进行电镀工序的电镀模；在上述电镀模上涂敷导电性物质而形成电镀种子层；清除上述电镀模；有限地清除上述电镀种子层而在探针梁上形成电气配线；在除了传达电信号的下端部分以外的探针尖头的整体面上沉积高分子绝缘物质；形成限定探针梁的集团中央部分的第四保护膜，该探针梁形成有包括上述绝缘处理的探针尖头的电信号传达体系；以上述第四保护膜作为掩模在限定的探针梁的中央部附着增强板；清除上述第四保护膜；为了限定上述绝缘体的下侧中央部分而形成第五保护膜；以上述第五保护膜作为掩模通过蚀刻工序把除了上述绝缘体的中央部分以外的其它部分暴露于外。在此，上述第一保护膜、第二保护膜、第三保护膜、第四保护膜、第五保护膜、电镀模使用光刻(Photo Lithography)工序。而且，对应于上述探针尖头形状的槽使用干式蚀刻工序形成。 在此，上述探针梁表面及探针尖头用高分子绝缘物质真空沉积。较佳地，上述高分子绝缘物质是聚对二甲苯基(Parylene)树脂。较佳地，上述电镀模使用光阻剂photoresist)形成。而且，上述探针梁与探针尖头使用镍或镍合金材质中的某一个制作。在此，上述绝缘体以上述第五保护膜作为掩模通过干式蚀刻把除了上述中央部以外的部分清除。而且，上述探针梁为了限定中央部而附着有绝缘物质。而且，上述沟槽通过干式蚀刻工序形成后在整体面涂敷绝缘物质。上述探针梁构成上下复层结构地排列形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：任永淳，尹彩荣，方镕玗，李解原，崔允淑，李将禧，
申请(专利权)人：未来技术株式会司，
类型：发明
国别省市：