本发明专利技术公开了一种自动加锡机，该机器包括：控制器，水平传动机构，通过连接支架与所述水平传动机构相连接的自动加锡机构；所述自动加锡机构包括与所述连接支架相连接的竖直传动机构；与所述竖直传动机构相连接、用于向下挤压锡膏盒的挤压法兰；以及与所述连接支架相连接、用于固定所述锡膏盒的固定法兰；所述水平传动机构和所述竖直传动机构与所述控制器电连接，通过本法明所公开的自动加锡机，可以达到锡膏挤出均匀，提高产品质量，节约资源的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子组装机械，具体涉及ー种丝印设备，尤其涉及ー种自动加锡机。
技术介绍
当前，表面组装技术SMT是电子组装行业中最为流行的一种技术和エ艺，其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等诸多优点。SMT基本エ艺的构成要素包括丝印(或点胶)-贴装-(固化)-回流焊接-清洗-检測-返修。其中，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到印刷电路板PCB的焊盘上， 为元器件的焊接做准备；然后通过贴装エ艺将表面组装元器件准确地安装在PCB板的固定位置上，再通过固化或回流焊接将贴片胶或焊膏融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起；然后再通过清洗エ艺将组装好的PCB板上面对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等除去；最后通过检修对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，以保证产品的质量，对于在检修エ艺中所检测出的出现故障的PCB板再通过返修エ艺进行返エ修整。在上述SMT的基本エ艺中，其中，丝印エ艺所采用的设备为丝印机，然而采用丝印机具有一定的弊端，通过丝印机滴漏在PCB板上的锡膏均勻性差，容易造成由于滴漏过多而导致对锡膏的浪费，或者是造成SMT零件和PCB板的连接不良，从而降低了产品质量，导致资源的浪费。因此，业界亟需一种能够使锡膏自动滴漏均勻的自动加锡机。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提出了ー种自动加锡机，以达到锡膏自动均勻挤出， 提高产品质量，节约资源的目的。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下ー种自动加锡机，包括控制器，水平传动机构，以及通过连接支架与所述水平传动机构相连接的自动加锡机构；所述自动加锡机构包括与所述连接支架相连接的竖直传动机构；与所述竖直传动机构相连接、用于向下挤压锡膏盒的挤压法兰；以及与所述连接支架相连接、用于固定所述锡膏盒的固定法兰；所述水平传动机构和所述竖直传动机构与所述控制器电连接。优选的，所述竖直传动机构包括竖直滚珠丝杆和与其相连接的步进电机。优选的，所述连接架上设置有一导向杆，所述导向杆顶端通过ー连接件与所述竖直滚珠丝杆并行连接。优选的，所述导向杆与所述连接架通过ー固定在所述连接架上的直线轴承相连接。优选的，所述水平传动机构包括水平滚珠丝杆和与其相连接的直流电机。优选的，所述水平滚珠丝杆上配设有滑轨，以及与所述滑轨相匹配的滑块，所述连接支架与所述水平滚珠丝杆通过所述滑块相连接。优选的，所述水平滚珠丝杆的首端和末端处分别设置有一光电传感器。优选的，所述光电传感器与所述控制器为信号连接。优选的，所述控制器为PLC控制器。通过上述技术方案，本专利技术所公开的自动加锡机是通过将锡膏盒固定在固定法兰上，由竖直传动机构带动挤压法兰向下挤压锡膏盒，使锡膏从锡膏盒内挤出，同吋，水平传动机构可带动锡膏盒水平移动，从而使锡膏盒能够在PCB板上来回水平移动，由于本专利技术通过PLC控制器对水平传动机构和竖直传动机构的移动速度进行控制，使得锡膏的流量和移动速度都有精确地控制，保证了锡膏的均勻分布，避免了由于滴漏不均导致的对锡膏的浪费，以及所导致的SMT零件和PCB板的连接不良，从而提高了产品的质量，节约了资源。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所公开的ー种自动加锡机的主视图；图2为本专利技术实施例所公开的ー种自动加锡机的侧视图。图中数字和字母所表示的相应部件名称11、滚珠丝杆 12、直流电机 13、滑轨 14、滑块 15、步进电机 16、竖直滚珠丝杆 17、挤压法兰 18、固定法兰 19、光电传感器21、连接支架 22、锡膏盒23、出 ロ 24、导向杆25、直线轴承26、连接件具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术公开了ー种自动加锡机，能够保证锡膏挤出均勻，以达到提高产品质量，节约资源的目的。參见图1所示的自动加锡机的主视图，该机器包括水平滚珠丝杆11，水平滚珠丝杆11的末端处连接有一直流电机12，在直流电机12所提供的动カ下，使得水平滚珠丝杆 11能够进行水平传送。水平滚珠丝杆11外侧配设有滑轨13，并配套设置有与滑轨13相匹配的滑块14，滑块14在水平滚珠丝杆11的传动下发生水平移动。如图2所示的侧视图，连接支架21的一端与滑块14相连接，另一端与自动加锡机构相连接。自动加锡机构包括一提供竖直方向运动动力的步进电机15，步进电机15将动カ 传递给竖直滚珠丝杆16，使竖直滚珠丝杆16带动与其相连接的挤压法兰17，使得挤压法兰 17能够进行上下运动。在挤压法兰17的外側，还设置有一固定法兰18，固定法兰18也是与连接支架21相连接的，其内侧攻有丝牙，锡膏盒22与固定法兰18相旋接达到固定的目的，旋接后的锡膏盒22正好位于挤压法兰17的下方，挤压法兰17在竖直滚珠丝杆16的带动下向下挤压锡膏盒22，使锡膏盒22内的锡膏从锡膏盒底部的出口 23中挤出。同吋，由于自动加锡机构通过水平滚珠丝杆和滑块的带动，能够在PCB板上来回平行移动，使得锡膏盒内的锡膏均勻分布。为保证在工作过程中，竖直滚珠丝杆16会随着步进电机15 —起发生转动而影响到挤压法兰的正常运动，对此，本专利技术实施例增设了一导向杆对，导向杆M的下端穿过连接支架21并通过一固定在连接支架21上的直线轴承25相连接，使导向杆M能够进行上下活动；其顶端通过ー连接件26与竖直滚珠丝杆16并行连接，与连接件相连的两个连接端均采用螺栓进行锁紧固定，由此，导向杆M可起到对竖直滚珠丝杆16的稳定作用，进ー步提高了自动加锡机的工作效果。直流电机12和步进电机15均是与PLC控制器电连接，通过对PLC控制器的预先设置，可以控制整个机器的移动速度以及锡膏的挤压流量，从而保证锡膏挤压的均勻度，避免锡膏的浪费，该设置可以根据具体的PCB板进行灵活设定，通过实验对比确定机器的平移速度和流量大小，本专利技术对此不做过多描述。滚珠丝杆11的首端和末端均设置有一光电传感器19，当滑块14运动至端处时，光电传感器19感应到滑块的信号，将该信号传递给PLC控制器，PLC控制器接收到信号后控制直流电机12进行反转，使滚珠丝杆11带动自动加锡机构方向运动，如此反复循环，完成锡膏在PCB板上的均勻分布。本专利技术的工作原理如下预先将锡膏盒22旋接在固定法兰15上，并使之固定，启动机器电源开关，水平滚珠丝杆11在直流电机12的动カ提供下帯动滑块14移动，滑块14 带动自动加锡机构发生移动，同时步进电机15带动挤压法兰17按照预先设定的速度垂直向下挤压锡膏盒22，使锡膏盒22内的锡膏按照规定的流量流出。当自动加锡机构移动至水平滚珠丝杆11的末端时，设置在末端处的光电传感器19将所检测到的信号发送至PLC控制器，PLC控制器控制直流电机12发生反转，使自动加锡机构反方向移动，同理，由于水平滚珠丝杆11的首端处也本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨春，姜宗国，
申请(专利权)人：苏州辉隆自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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