具有缓冲气室的薄膜电路板的键盘制造技术

本实用新型专利技术关于一种具有缓冲气室的薄膜电路板的键盘。该键盘包含键帽、支撑结构、底板及薄膜电路板。该薄膜电路板包含第一电路软板、第二电路软板以及阻隔层，该第一电路软板的表面形成第一破孔，该阻隔层设置于该第一电路软板与该第二电路软板之间。该第一电路软板与该阻隔层间形成有第一逃气道，且该第一逃气道藉由该第一破孔划分为第一区段与第二区段。该薄膜电路板另包含缓冲气室，该缓冲气室形成于该第一电路软板的表面且覆盖该第一破孔，以使液体自该第一逃气道的该第一区段经由该缓冲气室而流动至该第二区段。本实用新型专利技术的缓冲气室可大幅增加逃气道的总容积，延长液体流经逃气道而渗透至薄膜电路板的开关的时间，延长产品的使用年限。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种具有薄膜电路板的键盘，尤其关于一种具有缓冲气室的薄膜电路板的键盘。
技术介绍
传统键盘的薄膜电路板在两电路软板于绝缘层粘合时，大多在两电路软板间利用防水胶印刷出弯曲形状的空间作为逃气道，用以延长外部液体渗入薄膜电路板内部而导致短路的时间。然而，由于传统薄膜电路板的逃气道的体积太小，所以在逃气道的开口端有液体的情况下按压按键，液体很容易渗入逃气道内，进而引起薄膜电路板短路。因此，如何设计出一种可延长液体渗入逃气道时间的薄膜电路板的键盘，是相关电脑产业亟需努力发展的重要课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有缓冲气室的薄膜电路板的键盘，以解决上述问题。本技术提供一种具有缓冲气室的薄膜电路板的键盘，该键盘包括复数个键帽；复数个支撑结构，设置在该复数个键帽下且分别连接该复数个键帽；底板，设置在该复数个键帽下且连接该复数个支撑结构；以及薄膜电路板，选择性的设置在该底板下方或上方。该薄膜电路板包括第一电路软板，该第一电路软板表面形成有第一破孔；第二电路软板；阻隔层，设置于该第一电路软板与该第二电路软板之间，该第一电路软板与该阻隔层间形成有第一逃气道，且该第一逃气道藉由该第一破孔划分为第一区段与第二区段；以及缓冲气室，形成于该第一电路软板表面且覆盖该第一破孔，以使液体自该第一逃气道的该第一区段经由该缓冲气室而流动至该第二区段。于本技术一较佳实施例中，该第一电路软板表面另形成有第二破孔，且该缓冲气室覆盖该第一破孔与该第二破孔，以使该液体自该第一逃气道的该第一区段经由该第一破孔流动至该缓冲气室，以及自该缓冲气室经由该第二破孔流动至该第一逃气道的该第二区段。于本技术一较佳实施例中，该薄膜电路板另包含有防水胶，该该防水胶设置于该第一电路软板与该阻隔层之间，用以分隔该第一区段与该第二区段。于本技术一较佳实施例中，该阻隔层为防水胶层。于本技术一较佳实施例中，该阻隔层与该第二电路软板间形成有第二逃气道。于本技术一较佳实施例中，该阻隔层形成有第三破孔，且该第二逃气道藉由该第三破孔划分为第三区段与第四区段，以使该液体自该第二逃气道该第三区段经由该缓冲气室而流动至该第四区段。于本技术一较佳实施例中，该阻隔层另形成有第四破孔，以使该液体自该第二逃气道的该第三区段经由该第三破孔流动至该缓冲气室，以及自该缓冲气室经由该第四破孔流动至该第二逃气道的该第四区段。于本技术一较佳实施例中，该薄膜电路板另包含有防水胶，该防水胶设置于该第一电路软板与该阻隔层之间以及该阻隔层与该第二电路软板之间，用以分隔该第一区段与该第二区段、及分隔该第三区段与该第四区段。于本技术一较佳实施例中，该缓冲气室为由防水材质所组成的盖状结构。于本技术一较佳实施例中，该薄膜电路板另包含具有开孔的盖板，该盖板贴附于该第一电路软板；该底板贴附于该盖板远离该第一电路软板的一侧，且该缓冲气室由该盖板的该开孔与该底板所形成。于本技术一较佳实施例中，该第二电路软板表面形成有第五破孔，且该薄膜电路板另包含有辅助气室，形成于该第二电路软板表面且覆盖该第五破孔，以使该液体自该第二逃气道的该第三区段经由该辅助气室而流动至该第四区段。于本技术一较佳实施例中，该辅助气室为由防水材质所组成的盖状结构。于本技术一较佳实施例中，该薄膜电路板另包含具有开孔的盖板，该盖板贴附于该第二电路软板；该底板贴附于该盖板远离该第二电路软板的一侧，且该辅助气室由该盖板的该开孔与该底板所形成。本技术的缓冲气室可大幅增加逃气道的总容积，用以大幅延长液体流经逃气道而渗透至薄膜电路板的开关的时间，延长产品的使用年限。附图说明图1为本技术第一实施例的薄膜电路板的外观示意图。图2为本技术第一实施例的薄膜电路板的剖视图。图3为本技术第二实施例的薄膜电路板的剖视图。图4为本技术第三实施例的薄膜电路板的剖视图。图5为本技术第四实施例的薄膜电路板的剖视图。图6为本技术第五实施例的薄膜电路板的剖视图。图7为本技术第六实施例的薄膜电路板的剖视图。图8为本技术第七实施例的薄膜电路板的剖视图。图9为本技术第八实施例的薄膜电路板的剖视图。具体实施方式请参阅图1，图1为本技术第一实施例的键盘1的外观示意图。键盘1包含有复数个键帽2、复数个支撑结构3、弹性层4、底板5与薄膜电路板10。各支撑结构3可为剪刀脚结构，设置于相对应的键帽2下方且连接各键帽2。弹性层4上设置有复数个圆顶弹性体6，各支撑结构3对应于弹性体6安装，因此键帽2被按压时，可藉由支撑结构3与弹性体 6提供弹性回馈作用。底板5设置于复数个键帽2的下方且透过弹性层4而与支撑结构3 相连接。薄膜电路板10选择性的设置在底板5的下方或上方，当键帽2被按压时用来触发其上的开关而输出电子讯号。请参阅图2与图3，图2为本技术第一实施例的薄膜电路板10的剖视图，图3为本技术第二实施例的薄膜电路板10的剖视图。薄膜电路板10包含有第一电路软板 12、第二电路软板14、阻隔层16、缓冲气室18以及开关20。阻隔层16设置于第一电路软板 12与第二电路软板之间14，且阻隔层16可为防水胶条构成的防水胶层。薄膜电路板10可依设计需求为双层式电路板或三层式电路板。如图3所示，该双层式电路板的第一电路软板12与阻隔层16间形成有第一逃气道22 ；如图2所示，该三层式电路板除具有第一逃气道22外，另可于阻隔层16与第二电路软板14间形成有第二逃气道M。此外，薄膜电路板 10的第一电路软板12的表面形成有第一破孔121，第一逃气道22可藉由第一破孔121划分为第一区段221与第二区段222。缓冲气室18形成于第一电路软板12的表面且覆盖第一破孔121，以使液体自第一逃气道22的第一区段221经由缓冲气室18而流动至第二区段 222。当缓冲气室18设置于薄膜电路板10的端面时，缓冲气室18可为由防水材质所组成的盖状结构，例如聚酯材料(Mylar)或橡胶材料。第一电路软板12与第二电路软板14 可分别为正极电路软板与负极电路软板，且阻隔层16可为绝缘层，该绝缘层用来防止该正极电路软板及该负极电路软板的表面印刷电路因互相接触而短路。如图2所示，由于第一逃气道22与第二逃气道M为管径极小的通道，该液体利用毛细作用以渗入第一逃气道22 及第二逃气道M内部，故薄膜电路板10的缓冲气室18可用来增加第一逃气道22的总容积，意即该液体渗入第一逃气道22的第一区段221后，需先填满缓冲气室18才可进而渗入第二区段222内。因此缓冲气室18可大幅延长该液体渗入第一逃气道22后触及薄膜电路板10的开关20的时间。请参阅图4，图4为本技术第三实施例的薄膜电路板30的剖视图。第三实施例中，与前述实施例相同编号的元件具有相同的结构及功能，故于此不再详述。第三实施例与前述实施例的差异在于，薄膜电路板30为双层式电路板，且该双层式电路板还可包含具有开孔的盖板26，其贴附于第一电路软板12 ；底板观贴附于盖板沈远离于第一电路软板 12的一侧。如图3所示，第三实施例的缓冲气室18可由盖板沈的该开孔与底板观所形成，位于薄膜电路板30的下方，其作用如第一实施例所述，故于此不再详述。请参阅图5，图5为本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张贤灿，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：