结构体制造技术

本发明专利技术可提供在进行光扫描装置等结构体的封装的情况下能防止与温度上升相伴的特性下降的结构体。一种结构体，将在表面的预定区域(32、36)内具有电极焊盘(31、35)的第一部件(40、42、43)用粘接剂(60、61、62)粘接固定在第二部件(50、53、56)上，将该第二部件(50、53、56)粘接固定在具有端子焊盘(71、74、77)的基底(70、74、76)上，将上述电极焊盘(31、35)和上述端子焊盘(71、74、77)进行超声波焊接而成，其特征在于，上述第二部件(50、53、56)在与上述第一部件(40、42、43)的粘接面的与上述预定区域(32、36)重叠的区域具有凸起部(51、54、57)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及结构体，特别地，涉及将在表面的预定区域内具有电极焊盘的第一部件用粘接剂粘接固定在第二部件上，且将该第二部件固定在具有端子焊盘的基底上，并将上述电极焊盘和上述端子焊盘超声波焊接的结构体。
技术介绍
一直以来，已知一种光扫描器，在使反射入射光的反射镜部绕旋转轴旋转来扫描反射光的光扫描器中，在反射镜部的背面形成有沿与旋转轴正交的方向的带状的凹部，从而实现反射镜部的轻量化且不容易产生反射镜的弯曲，不会使共振频率劣化并能取得较大的反射镜部的振幅实现动作的高速化(例如，参照专利文献1)。专利文献1 特开2001-249300号公报但是，即使对反射镜部的结构进行各种研究，在实际作为产品提供光扫描器等的情况下，也需要进行包括反射镜部的结构体的电连接，且进行封装而可作为产品来供给。为了进行该产品化的封装，需要将包括反射镜部的结构体粘接固定在支撑部件上，或者将支撑部件设置在基底上进行结构体和基底的引线接合。此时，根据材料彼此的热膨胀系数的不同，而出现在温度上升时对结构体施加应力，且产生工作特性下降等与封装相伴的各种问题的情况。为了缓和因上述热膨胀系数的不同而产生的应力，可使用软度的粘接剂来作为对策。但是，在进行超声波引线接合的情况下，超声波的振动被软度的粘接剂吸收，不能将超声波振动充分地传递给电极焊盘，因此存在产生引线和电极焊盘的接合不能充分地进行等问题的情况。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的是可提供在进行光扫描装置等结构体的封装的情况下防止伴随温度上升引起的特性下降且进行可靠地超声波焊接的结构体。为实现上述目的，本专利技术的一个实施方式涉及的结构体，是将在表面的预定区域 32,36内具有电极焊盘31、35的第一部件40、42、43用粘接剂60、61、62粘接固定在第二部件50、53、56上，将该第二部件50、53、56固定在具有端子焊盘71、74、77的基底70、74、76 上，将上述电极焊盘31、35和上述端子焊盘71、74、77进行超声波焊接的结构体，其特征在于，上述第二部件50、53、56在与上述第一部件40、42、43的粘接面的与上述预定区域32、36 重叠的区域具有凸起部51、54、57。此外，上述凸起部51、54、57还可以在上述粘接面设置三个以上以便能够支撑上述第一部件40、42、43。此外，上述凸起部51、54、57的前端还可以具有向上凸的曲面形状。另外，上述粘接剂60、61、62还可以具有即使在上述第一部件40、42、43或上述第二部件50、53、56热膨胀收缩的情况下也吸收热膨胀收缩差所产生的应力并使在上述第一部件40、42、43产生的应力减小的软度。另外，还可以是，上述粘接剂60、61、62是硬化后肖氏硬度200以下。另外，还可以是，上述第二部件50、53、56是透明的，上述粘接剂60、61、62通过紫外线的照射来硬化。此外，还可以是，上述第一部件40、42、43由半导体构成，上述第二部件50、53、56 是树脂成形部件。此外，还可以是，上述第一部件40、42、43是进行机械运动的驱动器或传感器，上述第二部件50、53、56具有该驱动器或传感器的耐冲击用的限动件52、55、58、92、95、99。另外，还可以是，具有将上述第一部件40、42、43、上述第二部件50、53、56和上述基底70、73、76从上覆盖来收纳的盖90、93、96，该盖90、93、96具有上述驱动器或传感器的耐冲击用的限动件。再有，还可以是，上述第一部件40、42、43具有将上述驱动器或传感器的驱动部 10、20包围的固定框30，该固定框30粘接固定在上述第二部件50、53、56的上述粘接面上。还有，还可以是，上述第一部件40、42、43具有仅用一个边支撑上述驱动器或传感器的驱动部的固定片34，该固定片34粘接固定在上述第二部件50、53、56的上述粘接面上。另外，还可以是，上述第一部件40、42、43具有将上述驱动器或传感器的驱动部 10、20从两侧夹入地支撑的固定部件37，该固定部件37粘接固定在上述第二部件50、53、56 的上述粘接面上。此外，上述驱动器还可以是使反射镜绕轴摇动而使反射光扫描的光扫描装置。本专利技术的其他实施方式涉及的结构体，是将在表面的预定区域32内具有电极焊盘31的第一部件44用粘接剂粘接固定在具有端子焊盘115、155的第二部件110、150上， 将上述电极焊盘31和上述端子焊盘115、155进行超声波焊接的结构体，其特征在于，上述第二部件110、150在与上述第一部件44的粘接面的与上述预定区域32重叠的区域具有凸起部114、154，并且具有比上述第一部件44突出且上表面形成平坦的接合面的安装部116、 156,157ο另外，上述安装部116、156、157还可以与上述端子焊盘115、155在同一直线上配置。此外，还可以是，上述端子焊盘115、155在上述第二部件110、150的宽度方向上在中央部配置，上述安装部116、156在上述宽度方向上从两侧夹入上述端子焊盘的方式来配置。再有，上述安装部116、156还可以配置在上述第二部件的四个角部。此外，最好是，上述第一部件44由半导体构成，上述第二部件110、150由陶瓷构成。另外，上述第一部件44是进行机械运动的驱动器或传感器，具有将该驱动器或传感器的驱动部16、对从两侧夹入地支撑的固定部件37，上述第二部件110、150具有粘接上述第一部件44的上述固定部件37的固定部113、153，并且具有比该固定部113、153凹入且不与上述驱动部16、24接触的底部111、151。此外，上述驱动器是使反射镜11绕轴摇动而使反射光扫描的光扫描装置。本专利技术的效果如下。5根据本专利技术，可提高结构体的温度特性且即使温度变化也可进行稳定的驱动，并可进行可靠的超声波焊接。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1涉及的结构体的元件40的构成的一个实例的图。图2是表示实施方式1涉及的结构体的固定支撑部件50的构成的一个实例的图。图3是表示实施方式1涉及的结构体的凸起部51的构成例的侧视图。图3(A)是表示第一例涉及的凸起部51的形状的图。图3(B)是表示第二例涉及的凸起部51A的构成的图。图3(C)是表示第三例涉及的凸起部51B的构成的图。图4是表示实施方式1涉及的结构体的元件40和固定支撑部件50的粘接固定状态的图。图4(A)是实施方式1涉及的结构体的从元件40侧观察的立体图。图4(B)是实施方式1涉及的结构体的从固定支撑部件50侧观察的立体图。图4(C)是实施方式1涉及的结构体的侧视图。图5是表示在实施方式1涉及的结构体的基底70上将固定支撑部件50和元件40 固定的状态的图。图5(A)是在基底70上将固定支撑部件50和元件40固定后的结构体的构成的一个实例的立体图。图5(B)是表示凸起部51附近的结构体的剖面构成的一个实例的图。图6是表示本专利技术的实施方式1涉及的结构体的封装完成状态的图。图6(A)是表示实施方式1涉及的结构体的封装完成状态的图。图6(B)是表示实施方式1涉及的结构体的封装完成状态的侧剖立体图。图6(C)是表示实施方式1涉及的结构体的封装完成状态的侧剖视图。图6(D)是表示盖90的背面的结构的立体图。图6(E)是表示实施方式 1涉及的结构体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田司，西山隆彦，田中丰树，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：